UV固化封裝技術(shù)與普通膠水封裝相比，它有什么優(yōu)勢(shì)

電路板UV封裝固化

一塊集成電路板，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán),生產(chǎn)時(shí)要用UV膠水封裝。集成電路板UV光封裝采用的是UV膠水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就來(lái)說(shuō)下昀通科技UVLED固化設(shè)備在電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用，以及UV固化技術(shù)與普通膠水相比，對(duì)于電路板封裝有哪些區(qū)別吧。

UV固化封裝技術(shù)與普通膠水封裝相比，使用UVLED固化設(shè)備有以下幾大優(yōu)勢(shì)：固化溫度低，可降低高溫對(duì)電路板的損壞，有些對(duì)溫度敏感的基材也可以使用；固化速度快，只需幾秒鐘即可完全固化，提高生產(chǎn)效率；節(jié)省能源，UV固化所消耗的能量與熱固化樹(shù)脂相比可節(jié)約能耗90%左右；并且UVLED固化設(shè)備操作簡(jiǎn)單，占地面積小，節(jié)約成本。

并且UV膠采用低揮發(fā)性單體和齊聚物，不使用溶劑，故基本上無(wú)大氣污染，也沒(méi)有廢水污染問(wèn)題。

目前來(lái)說(shuō)，UV固化是較好的電路板封裝固化方式，也是大部分廠(chǎng)家采取的方式。昀通科技作為UVLED固化設(shè)備廠(chǎng)家，也有生產(chǎn)用于電路板封裝固化的UVLED固化設(shè)備。

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UV LED(14024) UV LED(14024)

評(píng)論

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芯片封裝

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怎么封裝函數(shù)庫(kù)，只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義，完整程序不讓人看

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UV三防漆固化設(shè)備選型指南 | UV快干三防漆設(shè)備提升生產(chǎn)效率 | 鉻銳特實(shí)業(yè) | 東莞

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北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2025-12-08 15:06:18

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2025-12-05 09:31:14

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半導(dǎo)體封裝里，真空共晶回流爐超關(guān)鍵！

半導(dǎo)體封裝

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2025-11-21 16:15:52

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2025-11-19 09:22:22

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UV三防漆是什么？UV三防漆百科

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2025-11-14 14:22:18

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SM6T33CATV2：SMB封裝600W功率33V電壓

封裝

jf_90953326發(fā)布于 2025-11-04 10:02:38

工業(yè)一體機(jī)在UV固化機(jī)中的應(yīng)用

組裝、工業(yè)涂裝等場(chǎng)景。以下從核心功能、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景三個(gè)維度展開(kāi)分析：一、核心功能：集成化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效作業(yè) 工業(yè)一體機(jī)在UV固化機(jī)中的應(yīng)用，核心在于將點(diǎn)膠與固化兩大工序整合為單一設(shè)備，形成自動(dòng)化閉環(huán)：三軸聯(lián)動(dòng)系

2025-11-03 09:57:44

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創(chuàng)新突破！施奈UV三防漆CA6001，破解電子防護(hù)“陰影區(qū)”固化難題

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2025-10-31 17:52:26

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漢思新材料：光模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)

光模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類(lèi)型的膠水，以下是用膠類(lèi)型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類(lèi)型和特點(diǎn)

2025-10-30 15:41:23

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漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

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2025-10-24 14:12:35

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技術(shù)問(wèn)答：關(guān)于UV三防漆CA6001，工程師最關(guān)心的8個(gè)問(wèn)題

Q1:UV照射不到的地方真的能通過(guò)濕氣完全固化嗎？需要多久？A：是的，這是施奈仕UV三防漆CA6001的核心技術(shù)。陰影區(qū)通過(guò)吸收空氣中的濕氣進(jìn)行交聯(lián)固化。達(dá)到最終性能通常需要在標(biāo)準(zhǔn)溫濕度環(huán)境（25

2025-10-23 17:53:09

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突破陰影區(qū)固化難題：UV+濕氣雙重固化三防漆CA6001技術(shù)解析與應(yīng)用指南

本文深入探討了UV三防漆在復(fù)雜結(jié)構(gòu)PCBA應(yīng)用中面臨的陰影區(qū)固化挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)介紹了一種創(chuàng)新的UV與濕氣雙重固化體系（CA6001）。文章將詳細(xì)解析其技術(shù)原理、關(guān)鍵性能參數(shù)，并提供實(shí)際應(yīng)用中的工藝指導(dǎo)。

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紫外UV固化太陽(yáng)光模擬器的原理

、性能衰減規(guī)律及降解機(jī)理時(shí)，紫外UV固化太陽(yáng)光模擬器可通過(guò)模擬戶(hù)外暴露條件，對(duì)材料及制品進(jìn)行性能測(cè)試。其技術(shù)原理并非單一環(huán)節(jié)，而是貫穿UV固化化學(xué)反應(yīng)、光源選型、

2025-09-29 18:05:27

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UV 三防漆的優(yōu)點(diǎn)有多絕？從效率到環(huán)保，它重塑電子防護(hù)新標(biāo)桿

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2025-09-28 11:09:07

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簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)CoWoP封裝技術(shù)

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2025-09-22 02:37:00

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TGV視覺(jué)檢測(cè) 助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)# TGV檢測(cè)# 自動(dòng)聚焦系統(tǒng)# 半導(dǎo)體封裝

新能源半導(dǎo)體封裝

志強(qiáng)視覺(jué)科技發(fā)布于 2025-09-10 16:43:33

UV三防漆CA6001：從固化到防護(hù)，全方位適配電子線(xiàn)路板高要求

在電子制造領(lǐng)域，UV三防漆CA6001憑借其快速固化、卓越防護(hù)和環(huán)保安全等顯著優(yōu)勢(shì)，正成為印刷電路板和電子元件保護(hù)的重要材料。

2025-09-10 14:59:31

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光子封裝中膠水及其使用教程

，詳細(xì)探討了它們的力學(xué)模型，并基于這些信息，進(jìn)一步分析了粘合技術(shù)在安裝中的具體應(yīng)用場(chǎng)景，以及在各場(chǎng)景中使用的粘合技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和潛在問(wèn)題。光子學(xué)中常用的膠水類(lèi)型在光子學(xué)領(lǐng)域，膠水主要用于元件安裝、玻璃部件粘合以及部件與金屬的粘合等方面。由于光子學(xué)中膠水的應(yīng)用范圍廣

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UV三防漆的優(yōu)點(diǎn)：為電子制造帶來(lái)革命性改變

在電子制造領(lǐng)域，UV三防漆憑借其快速固化、卓越防護(hù)和環(huán)保安全等顯著優(yōu)勢(shì)，正成為印刷電路板和電子元件保護(hù)的重要材料。

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薄膜鍵盤(pán)是一種常見(jiàn)的鍵盤(pán)類(lèi)型，它使用薄膜作為按鍵的觸發(fā)器。而鍵盤(pán)薄膜高彈UV膠則是一種特殊改性的UV固化膠，用于薄膜鍵盤(pán)按鍵彈性體的部分或高彈性密封。薄膜鍵盤(pán)的優(yōu)點(diǎn)如下：1.薄膜鍵盤(pán)相對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)械

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CoWoP封裝的概念、流程與優(yōu)勢(shì)

本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優(yōu)勢(shì)。

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LED透鏡粘接UV膠是一種特殊的UV固化膠，用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點(diǎn)：1.高透明度：LED透鏡粘接UV膠具有高透明度，可以確保光線(xiàn)的透過(guò)性，不影響LED的亮度和效果。2.快速固化

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系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)解析

本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。從封裝內(nèi)部的互連方式來(lái)看，主要包含引線(xiàn)鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線(xiàn)框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線(xiàn)等

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3秒固化，1秒剝離：易剝離UV膠如何顛覆傳統(tǒng)工藝

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封裝業(yè)“成本分水嶺”——瑞沃微CSP如何讓傳統(tǒng)、陶瓷封裝漸成 “前朝遺老”？

的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，使其在眾多場(chǎng)景中漸成“前朝遺老”。傳統(tǒng)封裝技術(shù)，如BGA（球柵陣列封裝）、TSOP（薄小外形封裝）等，在長(zhǎng)期發(fā)展中形成了成熟體系，但隨著電子產(chǎn)品向小型化

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1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線(xiàn)（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱(chēng)作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較于傳統(tǒng)引線(xiàn)框架CSP做出了一系列革新設(shè)計(jì)：將

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在電子器件封裝過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)多種類(lèi)型的封裝缺陷，主要涵蓋引線(xiàn)變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來(lái)顆粒以及不完全固化等。

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先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線(xiàn)（RDL）。

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瑞沃微CSP封裝，光學(xué)優(yōu)勢(shì)大放異彩！

瑞沃微CSP封裝光學(xué)技術(shù)憑借其極致小型化、高集成度、優(yōu)良電學(xué)性能和散熱性能，在照明、顯示及高端電子領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

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突破！華為先進(jìn)封裝技術(shù)揭開(kāi)神秘面紗

在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破

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什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

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在AI芯片封裝中，選擇適合的錫膏需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能?；谛袠I(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性，以下錫膏類(lèi)型更具優(yōu)勢(shì)：

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請(qǐng)問(wèn)NICE協(xié)處理器與傳統(tǒng)ocb外設(shè)相比的優(yōu)勢(shì)有什么？

使用擴(kuò)展指令調(diào)用NICE協(xié)處理器完成預(yù)定操作，給出的優(yōu)勢(shì)通常為代替CPU處理數(shù)據(jù)，但其實(shí)使用片上總線(xiàn)掛一個(gè)外設(shè)，然后驅(qū)動(dòng)外設(shè)完成操作也可以實(shí)現(xiàn)相同的功能，所以想問(wèn)一下協(xié)處理器相比于外設(shè)實(shí)現(xiàn)還有沒(méi)有其它方面的優(yōu)勢(shì)

2025-05-29 08:21:02

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為

2025-05-23 10:46:58

850

一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)高端IC產(chǎn)品。自20世紀(jì)90年代初問(wèn)世以來(lái)，BGA封裝快速發(fā)展，極大地推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)的變革。

2025-05-21 10:05:39

2551

PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與工藝

IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 熱性能優(yōu)勢(shì) 耐高溫性：PPS注塑件長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會(huì)因高溫而變形或失效，滿(mǎn)足IC元件在高溫制程中的封裝需求。尺寸穩(wěn)定性：在注塑加工過(guò)程中，PPS不易因高溫而發(fā)生

2025-05-19 08:10:47

625

CSP封裝在LED、SI基IC等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)

瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見(jiàn)解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但也存在一定劣勢(shì)。

2025-05-16 11:26:25

1123

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專(zhuān)家

作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?！竞诵?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)優(yōu)勢(shì)

2025-05-16 10:42:02

564

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的工藝流程

常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過(guò)程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類(lèi)似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB

2025-05-14 11:08:16

2420

一文詳解多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線(xiàn)鍵合封裝、3D堆疊引線(xiàn)鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。

2025-05-14 10:39:54

1846

封裝工藝中的晶圓級(jí)封裝技術(shù)

我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。

2025-05-14 10:32:30

1533

封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。

2025-05-13 10:01:59

1667

晶振封裝技術(shù)革命：陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計(jì)，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進(jìn)而決定

2025-05-10 11:41:11

589

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見(jiàn)原因及解決方案一、原因分析1.材料問(wèn)題膠水過(guò)期或儲(chǔ)存不當(dāng)

2025-05-09 11:00:49

1161

晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢(shì)

圓片級(jí)封裝（WLP），也稱(chēng)為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問(wèn)世以來(lái)，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。

2025-05-08 15:09:36

2068

用于LED封裝推拉力測(cè)試的設(shè)備有哪些型號(hào)？#推拉力測(cè)試#

LED封裝

力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2025-05-07 17:06:39

車(chē)規(guī)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些

封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車(chē)電子領(lǐng)域使用時(shí)，可能會(huì)因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工，而車(chē)規(guī)級(jí)封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。

2025-05-07 10:27:42

699

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專(zhuān)用UV膠粘接，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!

粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專(zhuān)用UV膠粘接，但使用UV膠粘接時(shí)，需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可，如不能透UV光，那么粘接PI這種難于粘接的材料時(shí)，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!熱固化環(huán)

2025-05-07 09:11:03

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UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？

UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線(xiàn)）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線(xiàn)照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù)，以及電子設(shè)備的制造

2025-05-06 11:18:08

1044

低溫固化PSPI技術(shù)突圍，國(guó)產(chǎn)芯片封裝告別“卡脖子”時(shí)代

（pc-PAE）樹(shù)脂和咪唑（IMZ）催化劑，將固化溫度大幅降至230℃以下。 ? 全球市場(chǎng)由日本東麗（Toray）、美國(guó)HDM等壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，面臨技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。2023年全球PSPI市場(chǎng)規(guī)模約21億元，預(yù)計(jì)2030年達(dá)120億元，國(guó)產(chǎn)化率不足5%. ? 不過(guò)近期，明士新材料低

2025-04-27 07:52:00

1452

PCB封裝圖解

PCB封裝圖解——詳細(xì)介紹了各種封裝的具體參數(shù)，并介紹了如何進(jìn)行封裝制作純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取文檔！（如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~）

2025-04-22 13:44:35

尹志堯坦言:"光刻機(jī)的作用正在不斷減少！"，芯片制造從追求更小制程到更重視先進(jìn)封裝 #芯片封裝 #華芯邦

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-04-18 16:18:41

TOLL封裝肖特基用于PD快充優(yōu)勢(shì)

TOLL封裝肖特基二極管在PD快充領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，主要得益于其緊湊設(shè)計(jì)、高效散熱和優(yōu)異的電氣性能，以下為具體分析：

2025-04-15 08:58:22

842

Leadway電源模塊和TI（德州儀器）、Murata（村田）相比有哪些優(yōu)勢(shì)？

Leadway電源模塊和TI（德州儀器）、Murata（村田）相比有哪些優(yōu)勢(shì)？Leadway電源模塊提供高性能、高可靠性的國(guó)產(chǎn)電源解決方案，以其高效率、寬輸入電壓范圍和緊湊封裝為特點(diǎn)。擅長(zhǎng)替代TI

2025-04-14 10:17:47

5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝真值表，5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-04-11 15:21:04

激光粉末涂層固化的優(yōu)勢(shì)和工作原理

激光固化技術(shù)采用紅外激光器，首先使靜電噴涂在零件表面的粉末涂料顆粒快速凝膠化，隨后完成最終固化。熔化的顆粒在交聯(lián)過(guò)程中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成通常比油漆更厚、更硬、更耐用的涂層。激光固化粉末涂料可實(shí)現(xiàn)各種常見(jiàn)的粉末涂料表面效果，包括光滑、精細(xì)和粗糙的紋理、河紋、皺紋以及混合和粘合金屬效果。

2025-04-09 10:41:53

1013

淺談MOS管封裝技術(shù)的演變

隨著智能設(shè)備的普及，電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進(jìn)封裝，MOS管的封裝技術(shù)經(jīng)歷了許多變革，從而間接地影響到了智能應(yīng)用的表現(xiàn)。合科泰將帶您深入探討MOS管封裝技術(shù)的演變。

2025-04-08 11:29:53

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多芯片封裝：技術(shù)革新背后的利弊權(quán)衡

多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過(guò)將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包括性能提升、空間優(yōu)化、模塊化設(shè)計(jì)靈活性，但面臨

2025-04-07 11:32:24

1978

芯片底部填充膠填充不飽滿(mǎn)或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿(mǎn)或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水

2025-04-03 16:11:27

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IC封裝產(chǎn)線(xiàn)分類(lèi)詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線(xiàn)的分類(lèi)，重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類(lèi)型。

2025-03-26 12:59:58

2169

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

影響最終的性能。今天，我們就來(lái)聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來(lái)封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“

2025-03-20 15:11:07

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深入剖析智芯傳感開(kāi)口封封裝技術(shù)

封裝是MEMS制造過(guò)程的重要環(huán)節(jié)，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開(kāi)口封封裝技術(shù)是智芯傳感在封裝工藝上的一次創(chuàng)新突破。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級(jí)難題，還憑借其卓越的性能與高效生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)著行業(yè)的技術(shù)升級(jí)。本文將深入剖析開(kāi)口封封裝技術(shù)，帶您領(lǐng)略其獨(dú)特的魅力。

2025-03-19 10:39:56

1295

谷景0512封裝色環(huán)電感的優(yōu)勢(shì)

在科技產(chǎn)品不斷追求高度體驗(yàn)的時(shí)代，電子筆作為一種兼具創(chuàng)意表達(dá)與高效記錄功能的設(shè)備，其內(nèi)部元件的性能至關(guān)重要。谷景近期推薦的一款 0512 封裝色環(huán)電感，憑借出色的性能和獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了電子筆領(lǐng)域的一顆新星。

2025-03-18 17:35:54

865

全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)走向

半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性、優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及其未來(lái)走向。

2025-03-14 10:50:22

1625

碳化硅SiC芯片封裝：銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘

隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而，要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢(shì)，封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過(guò)程中，銀燒結(jié)

2025-03-05 10:53:39

2552

簽約頂級(jí)封裝廠(chǎng)，普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)封裝的技術(shù)革命

經(jīng)過(guò)半年的測(cè)試，普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠(chǎng)就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?；膽?yīng)用，將掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)

2025-03-04 11:28:05

1186

SiP藍(lán)牙芯片在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)及應(yīng)用中具有什么優(yōu)勢(shì)？

昇潤(rùn)科技推出的BLE藍(lán)牙SiP芯片是一種通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場(chǎng)應(yīng)用中，其設(shè)計(jì)、性能在不同應(yīng)用場(chǎng)景中都具有一定優(yōu)勢(shì)，高集成度使得外圍電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單；小體積使其

2025-02-19 14:53:20

揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍

的封裝方式，逐漸在半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角。本文將詳細(xì)探討Cu Clip封裝技術(shù)的定義、發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

2025-02-19 11:32:47

4753

先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

受限，而芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將SoC分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，通

2025-02-14 16:42:43

1963

CS1262封裝

誰(shuí)有CS1262的封裝庫(kù)或者 DEMO 開(kāi)發(fā)板的資料

2025-02-14 14:59:00

365nm紫外點(diǎn)光源固化燈的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

在現(xiàn)代制造業(yè)中，紫外光固化技術(shù)已成為一種高效、環(huán)保的固化方式，廣泛應(yīng)用于涂料、油墨、膠水等多個(gè)領(lǐng)域。紫外點(diǎn)光源固化燈，尤其是365nm波長(zhǎng)的紫外燈，因其獨(dú)特的光學(xué)性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成為高精度固化過(guò)程中

2025-02-13 15:44:39

2484

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。

2025-02-13 11:34:38

1613

三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

SiC芯片可以高溫工作，與之對(duì)應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進(jìn)，本文帶你詳細(xì)了解內(nèi)部的封裝技術(shù)。

2025-02-12 11:26:41

1207

碳化硅功率器件的封裝技術(shù)解析

碳化硅（SiC）功率器件因其低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在電力電子系統(tǒng)中得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的性能，封裝技術(shù)至關(guān)重要。本文將詳細(xì)解析碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，從封裝材料選擇、焊接技術(shù)、熱管理技術(shù)、電氣連接技術(shù)和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面展開(kāi)探討。

2025-02-03 14:21:00

1292

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來(lái)，光電共封技術(shù)將進(jìn)一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的能效與速度提供雙重動(dòng)力。

2025-01-24 13:29:54

7021

TOLL封裝功率器件的優(yōu)勢(shì)

隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來(lái)越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問(wèn)題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上，而通過(guò)封裝技術(shù)升級(jí)，是提高器件散熱能力的有效途徑之一。

2025-01-23 11:13:44

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一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

可以應(yīng)用于多種封裝平臺(tái)，包括PoP、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和芯片尺寸封裝（ CSP）。這些優(yōu)勢(shì)來(lái)源于一種稱(chēng)為再分布層（Redistribution Layer, RDL）的先進(jìn)互連技術(shù)。

2025-01-22 14:57:52

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中國(guó)芯片被美國(guó)“卡脖子”？先進(jìn)封裝Chiplet或許就是破局關(guān)鍵！#先進(jìn)封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-22 14:56:59

三分鐘帶你搞懂，芯片封裝的發(fā)展路徑！你知道封裝技術(shù)都有哪些嗎？#華芯邦 #芯片封裝 #封裝路徑 #芯片制造

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-21 15:09:10

傳統(tǒng)封裝你了解多少，小白快捷學(xué)習(xí) | 第1集 #傳統(tǒng)封裝 #先進(jìn)封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-21 11:08:07

中美貿(mào)易戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展艱難，先進(jìn)封裝助力中國(guó)芯突圍！#芯片封裝 #先進(jìn)封裝 #華芯邦 #

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-20 15:07:57

SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。

2025-01-15 13:20:28

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2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成

2025-01-14 10:41:33

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? SLA立體光固化成型：一項(xiàng)實(shí)現(xiàn)3D打印領(lǐng)域高精度數(shù)字模型實(shí)體化的先鋒技術(shù)

。如此循環(huán)往復(fù)，層層疊加，直至整個(gè)產(chǎn)品完全成型。打印完成后，零部件會(huì)被放入清洗溶液中，去除表面殘留的濕樹(shù)脂，隨后進(jìn)入UV干燥爐進(jìn)行最終固化，以確保其強(qiáng)度和穩(wěn)定性。憑借著技術(shù)高成熟度、生產(chǎn)周期短、表面光

2025-01-09 18:57:50

玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎

封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題、封裝散熱等問(wèn)題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，

2025-01-09 15:07:14

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先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2

2025-01-08 11:17:01

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玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響

）閃亮登場(chǎng)啦！這可給芯片封裝領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)大變革，讓集成電路在設(shè)計(jì)和性能上都有了大提升。接下來(lái)，咱就好好琢磨琢磨這TGV技術(shù)的基本原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，還有它對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響。先說(shuō)這基本原理吧。TGV技術(shù)呢，主要是在高精度的玻璃基板上弄出

2025-01-07 09:25:49

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