2020年高工LED年會暨金球獎頒獎典禮在深圳盛大舉行。晨日科技作為高工LED年會的資深贊助商閃亮登場并再次成功入圍2020高工LED年會金球獎項(xiàng)之2020年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎。2020高工LED金球獎評選活動特設(shè)照明和顯示兩大類，共設(shè)21個獎項(xiàng)。參與企業(yè)近百家，參與產(chǎn)品多達(dá)114款。

在會上，晨日科技總經(jīng)理錢總發(fā)表了《LED封裝材料國產(chǎn)化之路》的主題演講，系統(tǒng)的說到了目前LED顯示應(yīng)用及封裝行業(yè)發(fā)展的趨勢，面臨的包括技術(shù)與競爭對手在內(nèi)的多方面挑戰(zhàn)，最后提出了晨日科技?xì)v經(jīng)十多年創(chuàng)新研發(fā)而來的LED顯示錫膏材料國產(chǎn)化及小間距&Mini LED封裝材料國產(chǎn)化的解決方案。

錢總表示，Mini? LED作為一個重點(diǎn)市場，其發(fā)展趨勢為密集度越來越高?！靶酒叽缧×?，對我們封裝材料的組裝和封裝都有挑戰(zhàn)?！?/p>

而錫膏作為非常重要的鏈接原材料，錢總認(rèn)為，其未來發(fā)展趨勢也是能夠預(yù)期的，并在演講中分享了晨日的錫膏材料解決方案。在LED燈珠焊接上，晨日科技主要提供兩種材料解決方案，一種是無鉛的，一種是有鉛的。其中，“我們基于燈珠的組裝把它無鉛化，無鉛化會涉及到燈珠可靠性，尤其是粘貼力。對此，晨日科技推出兩款合金分別是R4、B4產(chǎn)品，能夠很好的解決以上問題。這兩款產(chǎn)品我們做了嚴(yán)格測試，它的推力和相關(guān)可靠性高于市場主流的同類產(chǎn)品”晨日科技錢總說到。

在LED顯示應(yīng)用趨勢上，錢總認(rèn)為，從戶外顯示，到小間距再到Mini LED顯示，芯片萎微縮化對封裝技術(shù)帶來了更大需求，同時對封裝的可靠性，一致性，達(dá)到更高測等提出了更高的要求。

說到競爭對手方面，阿爾法，千柱是國際上強(qiáng)有力競爭對手的重要代表，國內(nèi)廠商應(yīng)加強(qiáng)本土化經(jīng)驗(yàn)的快速響應(yīng)，堅持走LED封裝材料國產(chǎn)化之路，把技術(shù)的自主權(quán)牢牢的掌握在自己手里。

在技術(shù)突破上，錢總指出目前國內(nèi)材料廠商大多停留在3/4/5號粉常規(guī)技術(shù)上，6/7/8號等超微粉封裝材料對于大多數(shù)來說仍然是難點(diǎn)。晨日科技，歷經(jīng)16年電子封裝材料領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)的積淀，在LED倒裝固晶錫膏，Mini錫膏等領(lǐng)域早有深入研究及獨(dú)到見解，已經(jīng)完美的突破了以上的技術(shù)難點(diǎn)。

此外，除了EM-6001外，還有EM-7001及EM-8001兩類產(chǎn)品。其基本性能除果粉徑大小、錫膏粘度（助焊劑比例）不同外，其他性能均相同。EM-7001和EM-8001兩款粉粒徑更小的錫膏，能夠完美解決良率和一致性這兩個難題，并且能夠幫助解決Micro級別的微細(xì)間距封裝的問題。

隨著國家超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃以及“5G+8K”的新基建戰(zhàn)略計劃的提出，為LED顯示行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。目前Mini LED封裝材料國產(chǎn)化之路已完成80%，晨日愿與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)一起，再接再厲，為早日實(shí)現(xiàn)LED全體國產(chǎn)化貢獻(xiàn)自己的一份力量。
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