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焊盤對高速信號的影響是怎樣的

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2025-05-08 09:21:481289

捷多邦多層板,高速信號傳輸?shù)睦硐胫x

在數(shù)字化浪潮中,高速信號傳輸已成為眾多領(lǐng)域的關(guān)鍵需求。從 5G 通信基站的高效數(shù)據(jù)交互,到高性能計算機(jī)的快速運(yùn)算,再到智能汽車的精準(zhǔn)控制,高速信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與效率直接影響著設(shè)備的整體性能。而在
2025-05-07 18:09:32505

PCB單層板LAYOUT,QFN封裝的中間接地走線出不來怎么辦?

設(shè)計如下: 此封裝設(shè)計看起來沒有任何問題。但是一些產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中,會存在很大的問題。比如:PCB為單層板,芯片只有散熱33是接地管腳,如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計,此封裝就會導(dǎo)致GND
2025-04-27 15:08:35

高速電路中的過孔效應(yīng)與設(shè)計

隨著電子設(shè)計向更高速度發(fā)展,過孔在PCB設(shè)計中的重要性日益凸顯。在低頻應(yīng)用中,過孔對信號傳輸?shù)挠绊懣梢院雎圆挥嫞?dāng)時鐘頻率提高、信號上升時間縮短時,過孔引起的阻抗不連續(xù)性成為影響信號完整性
2025-04-25 19:28:35859

芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓技術(shù)解析

裝片工序完成后,芯片雖已穩(wěn)固于載體(基板或框架)之上,但其表面預(yù)設(shè)的尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接,因而需通過內(nèi)互聯(lián)工藝實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。
2025-04-23 09:16:171303

建議收藏,這31條PCB設(shè)計布線技巧

連續(xù)的參考層平面,避免高速信號跨區(qū),建議高速信號距離參考平面的邊沿至少有 40mil,如下圖所示。 9、由于表貼器件會導(dǎo)致阻抗降低,為減小阻抗突變的影響,建議在表貼的正下方按大小挖去一層
2025-04-19 10:46:54

PCBA 虛、假:藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”,怎么破?

PCBA中的虛和假是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場景風(fēng)險
2025-04-18 15:15:514098

泰克示波器MSO64如何應(yīng)對高速信號分析

在5G通信、高速數(shù)字接口、新能源汽車等前沿領(lǐng)域,信號傳輸速度不斷突破極限,這對測試設(shè)備的性能提出了前所未有的挑戰(zhàn)。泰克示波器MSO64作為一款兼具高性能與靈活性的混合信號示波器,憑借其創(chuàng)新的時頻域
2025-04-16 15:46:37591

Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹

“FLASH”即熱風(fēng)(又稱花),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確??煽康碾姎膺B接,又能有效減少焊接時的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如果封裝僅在正片層中使用,可以不添加Flash
2025-04-15 16:17:121509

PCBA虛不再愁,診斷返修技巧全掌握

深入探討 PCBA 虛問題的診斷與返修技巧。 首先,了解虛產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時間過短、或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接,實(shí)則存在隱患。 診斷虛需要一些技巧。外觀檢查是第一步,仔細(xì)觀察焊點(diǎn),
2025-04-12 17:53:511063

BGA翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

1. BGA球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法:?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??:用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域,再用細(xì)尖鑷子輕輕分離球。 ??吸錫線處理??:若橋連較輕,可用吸錫線配合
2025-04-12 17:44:501178

攻克 PCBA 虛難題:實(shí)用診斷與返修秘籍

深入探討 PCBA 虛問題的診斷與返修技巧。 首先,了解虛產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時間過短、或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接,實(shí)則存在隱患。 診斷虛需要一些技巧。外觀檢查是第一步,仔細(xì)觀察焊點(diǎn),
2025-04-12 17:43:20786

連接器焊接后引腳虛要怎么處理?

焊接是連接電子元器件與PCB(印刷電路板)的關(guān)鍵步驟,焊接過程中可能會出現(xiàn)虛問題,即焊點(diǎn)未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛會導(dǎo)致電路接觸不良、信號傳輸不穩(wěn)定,甚至設(shè)備無法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛的原因、檢測方法和解決方案,及時幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592944

Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化

在PCB設(shè)計中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來,導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及缺失阻
2025-03-31 11:44:461720

泰克示波器MDO32在高速信號測試中的關(guān)鍵作用與應(yīng)用案例

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高速信號測試在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)中變得尤為重要。泰克示波器MDO32憑借其卓越的性能和豐富的功能,成為工程師們在高速信號測試中不可或缺的關(guān)鍵工具。本文將探討泰克示波器
2025-03-21 13:18:20716

聊聊高速PCB設(shè)計100Gbps信號的仿真

了。 我們先來簡單看下幾種不同高速差分過孔的基本結(jié)構(gòu)吧,常見的差分過孔結(jié)構(gòu)如下圖所示。 中間兩個紅色的孔為信號孔,兩邊黑色的為地孔,黑色橢圓形的圈為反,也就是圈內(nèi)除了孔,所有層的銅皮都是被掏掉
2025-03-17 14:03:54

BGA設(shè)計與布線

BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818

探秘smt貼片工藝:回流、波峰的優(yōu)缺點(diǎn)解析

了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經(jīng)高精度印刷設(shè)備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB盤上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫。最后進(jìn)入回流階段,嚴(yán)格控溫使錫膏重熔,實(shí)現(xiàn)元器件與的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101800

回流中花式翻車的避坑大全

中,合理的表面組裝工藝技術(shù)對于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。 一、回流中的錫球 ● 形成原因 膏被置于片式元件的引腳與之間,隨著印制板穿過回流爐,膏熔化變成液體,如果與和器件引腳
2025-03-12 11:04:51

請問怎樣隱藏U加密工程文件啊?OpenMV很輕松就可以實(shí)現(xiàn)?

怎樣隱藏U加密工程文件啊?OpenMV很輕松就可以實(shí)現(xiàn)?
2025-03-11 08:26:59

stm32f103cbu6底部能不能連接到VSS?

stm32f103cbu6底部能不能連接到VSS
2025-03-10 07:51:30

高速信號鏈路損耗分析

隨著集成電路及其相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展,信號速率越來越高,大概每3~4年高速信號的速率就會翻一番,隨著信號速率的上升,損耗已經(jīng)成為影響信號質(zhì)量的最主要的因素之一。
2025-03-05 11:04:221629

提升焊接可靠性!PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計中設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,設(shè)計是PCB設(shè)計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接影響元器件的安裝質(zhì)量和電路板的性能
2025-03-05 09:18:535462

應(yīng)用于負(fù)壓信號選通的高速SPDT模擬開關(guān)2

應(yīng)用于負(fù)壓信號選通的高速SPDT模擬開關(guān)2
2025-02-28 15:12:01630

實(shí)驗(yàn)過程中DLP Discovery 4100開發(fā)板的電源撥碼開關(guān)sw4連帶一塊脫落,怎么解決?

實(shí)驗(yàn)過程中DLP Discovery 4100開發(fā)板的電源撥碼開關(guān)sw4連帶一塊脫落,請問有什么補(bǔ)救措施嗎?
2025-02-28 07:06:43

和過孔的區(qū)別是什么?

(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計細(xì)節(jié)上。以下是對這兩者的詳細(xì)比較:
2025-02-21 09:04:421762

在用高速AD采樣時當(dāng)采樣開始后發(fā)現(xiàn)輸入信號質(zhì)量惡化,感覺應(yīng)該是采樣時鐘的影響,請問怎樣隔離?

在用高速AD采樣時當(dāng)采樣開始后發(fā)現(xiàn)輸入信號質(zhì)量惡化,感覺應(yīng)該是采樣時鐘的影響,請問怎樣隔離
2025-02-14 08:09:27

PCBA加工必備知識:回流VS波峰,你選對了嗎?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流與波峰有什么區(qū)別?PCBA加工回流與波峰的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過程中,焊接是一個至關(guān)重要的步驟,它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531755

高速信號如何判定?常見的高速信號有哪些?

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,高速信號在互聯(lián)網(wǎng)傳輸、計算機(jī)內(nèi)部通信、移動通信及衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。那么,如何判定一個信號是否為高速信號呢?,常見的高速信號類型有哪些呢? 高速信號判定方法 1.一般
2025-02-11 15:14:001472

設(shè)計的必要性及檢查

的作用花也稱為熱(ThermalPad),是PCB設(shè)計中一種特殊的連接結(jié)構(gòu),通過有限數(shù)量的窄軌道將連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過程中控制熱量傳導(dǎo),防止熱量快速流失,從而
2025-02-05 16:55:451397

高速信號線走線規(guī)則有哪些

高速數(shù)字電路設(shè)計中,信號完整性(SI)是確保系統(tǒng)性能和可靠性的核心要素。高速信號線的走線規(guī)則對于維持信號質(zhì)量、減少噪聲干擾以及優(yōu)化時序性能至關(guān)重要。本文將深入探討高速信號線走線的關(guān)鍵規(guī)則,旨在為工程師提供全面的設(shè)計指導(dǎo)和實(shí)踐建議。
2025-01-30 16:02:002427

高速信號走線越短越好嗎為什么

高速數(shù)字電路設(shè)計中,信號走線的長度是一個至關(guān)重要的考量因素。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升,信號完整性、時序準(zhǔn)確性和系統(tǒng)可靠性等方面的挑戰(zhàn)也隨之增加。本文將深入探討高速信號走線長度優(yōu)化的重要性,解析為何在高速電路中,走線越短通常越有利,并提供相關(guān)的技術(shù)背景和設(shè)計指導(dǎo)。
2025-01-30 15:56:001524

揭秘式電機(jī)

?式電機(jī) (又稱軸向磁場電機(jī)/圓盤電機(jī))?是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的電機(jī)類型,即主磁場與沿轉(zhuǎn)軸方向的電機(jī),氣隙是平面型的,氣隙磁場是軸向的。軸向磁場電機(jī)與普通電機(jī)不同,式電機(jī)的轉(zhuǎn)子和定子通常以平行的
2025-01-23 13:55:071794

不是!讓高速先生給個過孔優(yōu)化方案就那么難嗎?

過孔的指導(dǎo)圖看看,的確是有不錯的約束。它們對差分過孔做了很多的約束,例如信號孔到地過孔的間距為35mil,過孔的孔徑為10mil,大小為22mil,甚至還規(guī)定了反為32mil的橢圓形反
2025-01-21 08:50:58

回流與波峰的區(qū)別

在電子制造領(lǐng)域,焊接技術(shù)是連接電路板上各個元件的關(guān)鍵步驟?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰是兩種廣泛使用的焊接方法,它們各有特點(diǎn)和適用場景。 一、回流 回流是一種無鉛焊接技術(shù),主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)中
2025-01-20 09:27:054967

高速AD加上時鐘后,輸入信號會有一個兩倍于時鐘信號的毛刺產(chǎn)生是什么原因

高速AD加上時鐘后,輸入信號會有一個兩倍于時鐘信號的毛刺產(chǎn)生。請問這是什么原因?Other Parts Discussed in Thread: ADS807, OPA656高速
2025-01-20 06:33:18

ADS1258使用正負(fù)參考電壓(±2.5V),輸入為正負(fù)電壓,此時芯片底部的是接地還是接VSS?

ADS1258使用正負(fù)參考電壓(±2.5V),輸入為正負(fù)電壓,此時芯片底部的是接地還是接VSS?
2025-01-17 08:15:29

dac8571采用高速模式,并且也有應(yīng)答信號,但是輸出為什么始終為高電平?

dac8571采用高速模式,并且也有應(yīng)答信號,但是輸出為什么始終為高電平?
2025-01-10 16:04:11

dac8571采用高速模式,并且也有應(yīng)答信號,但是輸出為什么始終為高電平?

dac8571采用高速模式,并且也有應(yīng)答信號,但是輸出為什么始終為高電平?
2025-01-10 09:42:35

ADS1298測試的給定輸入信號怎樣的?

專家您好: 請問datasheet第8頁的 噪聲測量 和18,19頁的典型性能指標(biāo),他們的測量輸入信號怎樣的(幅值、頻率)。噪聲水平除了與PGA 數(shù)據(jù)率有關(guān)外,與輸入信號的幅值也是有關(guān)
2025-01-10 08:11:07

ADS1258的底部熱到底該連接到那個腳?

請問 在正負(fù)電源的系統(tǒng)中, ADS1258 的底部熱到底該連接到那個腳? 29腳數(shù)字地?32腳模擬地?還是5腳 參考地??接錯了,或者沒有接懸空有什么影響呢?
2025-01-09 08:03:52

SMT貼片空異常

SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空現(xiàn)象,我們對不良品進(jìn)行EDX分析,無異常;對同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無異常;量測產(chǎn)品尺寸(產(chǎn)品高度、大小、鍍層厚度)無異常,可能是什么原因?qū)е碌目?b class="flag-6" style="color: red">焊呢?
2025-01-08 11:50:17

EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的模式兼容性

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的模式兼容性.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 14:22:560

擴(kuò)頻時鐘技術(shù)分享:SSC技術(shù)是什么、SSC對測試高速總線信號的影響

高速信號的速率時,我們會發(fā)現(xiàn)信號的比特率并不是穩(wěn)定在一個數(shù)值而是在一個很小的范圍內(nèi)浮動;在一些總線的一致性測試中也有規(guī)范SSC測試的參數(shù)。 所以本篇文章就從 為什么要使用SSC技術(shù)、SSC技術(shù)是什么、SSC對測試高速總線信號的影響和如何使用示波器來對SSC進(jìn)行分析 這幾個方面來進(jìn)行分享。
2025-01-06 11:38:217959

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