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電容出現(xiàn)失效的原因是什么

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電解電容失效模式有哪些?

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國(guó)巨電容出現(xiàn)漏液現(xiàn)象,可能是哪些原因導(dǎo)致的?

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2025-07-10 11:14:34591

淺談封裝材料失效分析

在電子封裝領(lǐng)域,各類材料因特性與應(yīng)用場(chǎng)景不同,失效模式和分析檢測(cè)方法也各有差異。
2025-07-09 09:40:52999

芯片封裝失效的典型現(xiàn)象

本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象:金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
2025-07-09 09:31:361505

電解電容失效因素解析與預(yù)防策略

電解電容作為電子電路中關(guān)鍵的儲(chǔ)能與濾波元件,其可靠性直接影響設(shè)備性能與壽命。然而,受材料、工藝、環(huán)境等因素影響,電解電容易發(fā)生多種失效模式。本文將系統(tǒng)梳理其失效因素,并提出針對(duì)性預(yù)防措施。 一、核心
2025-07-08 15:17:38783

LED芯片失效和封裝失效原因分析

芯片失效和封裝失效原因,并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié),使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25765

鋁電解電容失效原因解析:材料、工藝與環(huán)境的協(xié)同作用

作為電子電路中應(yīng)用最廣的儲(chǔ)能元件,鋁電解電容在電源濾波、能量轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域占據(jù)核心地位。然而,其失效問(wèn)題始終是制約設(shè)備可靠性的關(guān)鍵因素——據(jù)統(tǒng)計(jì),消費(fèi)電子故障中35%源于電容失效,工業(yè)電源系統(tǒng)中這一
2025-07-03 16:09:13614

UPS電源警報(bào)長(zhǎng)鳴的原因是

UPS(不間斷電源)確保在電力中斷時(shí),關(guān)鍵設(shè)備如服務(wù)器、工作站等仍能持續(xù)運(yùn)行。然而,當(dāng)UPS電源警報(bào)聲持續(xù)響起時(shí),這可能意味著系統(tǒng)出現(xiàn)了某種故障或異常情況,需要及時(shí)排查和處理。
2025-07-02 17:09:383001

連接器會(huì)失效情況分析?

連接器失效可能由電氣、機(jī)械、環(huán)境、材料、設(shè)計(jì)、使用不當(dāng)或壽命到期等多種原因引起。通過(guò)電氣、機(jī)械、外觀和功能測(cè)試,可以判斷連接器是否失效。如遇到失效的情況需要及時(shí)更新,保證工序的正常進(jìn)行。
2025-06-27 17:00:56654

銀線二焊鍵合點(diǎn)剝離失效原因:鍍銀層結(jié)合力差VS銀線鍵合工藝待優(yōu)化!

,請(qǐng)分析死燈真實(shí)原因。檢測(cè)結(jié)論燈珠死燈失效死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致是由二焊引線鍵合工藝造成。焊點(diǎn)剝離的過(guò)程相當(dāng)于一次“百格試驗(yàn)”,如果切口邊緣有剝落的鍍銀層,證
2025-06-25 15:43:48742

100微法電容怎么測(cè)量

本文介紹了三種主流測(cè)量電容的方法:萬(wàn)用表直接測(cè)量法、指針式萬(wàn)用表、差動(dòng)式直流充電法。其中,萬(wàn)用表直接測(cè)量法操作簡(jiǎn)單、成本低,適合現(xiàn)場(chǎng)維修等場(chǎng)景;指針式萬(wàn)用表精度較低,更適合快速判斷電容是否失效;差動(dòng)式直流充電法高精度測(cè)量,適合對(duì)電容值...
2025-06-22 09:52:001796

電容三點(diǎn)式無(wú)法起振的原因

設(shè)計(jì)了一個(gè)如圖所示的電容三點(diǎn)式振蕩電路,但是電路無(wú)法起振,想請(qǐng)問(wèn)一下原因是什么呢。
2025-06-19 17:06:46

聚徽——電容失效模式全解:鼓包、漏液、擊穿的「誘因與預(yù)防」

電容作為電子電路中的核心元件,其可靠性直接影響系統(tǒng)性能。然而,鼓包、漏液、擊穿等失效模式卻成為制約電容壽命的「隱形殺手」。本文將從失效機(jī)理、誘因分析及預(yù)防策略三個(gè)維度,深度解析這些故障的根源與應(yīng)對(duì)
2025-06-19 10:21:153123

SEM掃描電鏡斷裂失效分析

中圖儀器SEM掃描電鏡斷裂失效分析采用鎢燈絲電子槍,其電子槍發(fā)射電流大、穩(wěn)定性好,以及對(duì)真空度要求不高,使得鎢燈絲臺(tái)式掃描電鏡能夠在較短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到穩(wěn)定的工作狀態(tài)并獲得清晰的圖像,從而提高了檢測(cè)效率
2025-06-17 15:02:09

[Fortior Tech] [FU6832S 演示板 Gerber 文件] [Altium Designer]幫助

的PCB板。當(dāng)我嘗試生成BOM和CPL文件時(shí),在使用JLCPCB進(jìn)行制造時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。 原因是Fortior Tech使用了其內(nèi)部組件庫(kù)來(lái)制作此PCB,但我們沒(méi)有該庫(kù),因此Altium Designer
2025-06-04 17:07:33

淺談射頻同軸連接器的失效原因

同軸產(chǎn)品在使用中總會(huì)碰到問(wèn)題,可能涉及到連接器也可能涉及到安裝的電纜,本期將圍繞總結(jié)3個(gè)大點(diǎn)8種同軸連接的失效原因,并對(duì)不同問(wèn)題分別進(jìn)行解析。
2025-06-04 10:00:551607

系統(tǒng)壓力測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題的原因和解決方法

系統(tǒng)壓力測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題通常都比較復(fù)雜,作者最近解決了一個(gè)有意思的系統(tǒng)穩(wěn)定性問(wèn)題,也想請(qǐng)各位讀者一起思考下,想想問(wèn)題的原因是什么。
2025-05-24 14:52:00823

部分外資廠商IGBT模塊失效報(bào)告作假對(duì)中國(guó)功率模塊市場(chǎng)的深遠(yuǎn)影響

部分IGBT模塊廠商失效報(bào)告作假的根本原因及其對(duì)中國(guó)功率模塊市場(chǎng)的深遠(yuǎn)影響,可以從技術(shù)、商業(yè)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等多維度分析,并結(jié)合中國(guó)功率模塊市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)變化進(jìn)行綜合評(píng)估: 一、失效報(bào)告作假的根本原因 技術(shù)
2025-05-23 08:37:56801

電容為何會(huì)爆炸:揭秘背后的原因

電容作為電子設(shè)備中的重要元件,其穩(wěn)定性和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行安全。然而,在某些情況下,電容可能會(huì)突然爆炸,給設(shè)備帶來(lái)嚴(yán)重的損害,甚至威脅到人員的安全。那么,電容為什么會(huì)爆炸呢?原因可能比你
2025-05-22 15:18:243911

HDMI接口芯片失效原因分析和HDMI接口芯片改善措施與選型

HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI,全稱 High Definition Multimedia Interface, 即高清多媒體接口。自問(wèn)世以來(lái),HDMI 歷經(jīng)了多次版本
2025-05-09 11:16:1330885

元器件失效分析有哪些方法?

失效的物理或化學(xué)過(guò)程,如疲勞、腐蝕、過(guò)應(yīng)力等。通過(guò)失效分析,我們能夠提出有效的糾正措施,防止同類問(wèn)題再次出現(xiàn),從而提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。失效分析的程序1.收集
2025-05-08 14:30:23910

如何找出國(guó)巨貼片電容引腳斷裂失效原因?

國(guó)巨貼片電容作為電子電路中的關(guān)鍵元件,其引腳斷裂失效會(huì)直接影響電路性能。要找出此類失效原因,需從機(jī)械應(yīng)力、焊接工藝、材料特性及電路設(shè)計(jì)等多維度展開系統(tǒng)性分析。 一、機(jī)械應(yīng)力損傷的排查 在電路板組裝
2025-05-06 14:23:30641

MDDTVS管失效模式大起底:熱擊穿、漏電流升高與反向擊穿問(wèn)題解析

在電子設(shè)計(jì)中,MDD-TVS管是保護(hù)電路免受瞬態(tài)電壓沖擊的重要器件。然而,TVS管本身在惡劣環(huán)境或選型、應(yīng)用不當(dāng)時(shí),也可能出現(xiàn)失效問(wèn)題。作為FAE,本文將系統(tǒng)梳理TVS管常見的三大失效模式——熱擊穿
2025-04-28 13:37:05954

LED燈珠變色發(fā)黑與失效原因分析

LED光源發(fā)黑現(xiàn)象LED光源以其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性,在照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,LED光源在使用過(guò)程中出現(xiàn)的發(fā)黑現(xiàn)象,卻成為了影響其性能和壽命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED
2025-04-27 15:47:072224

MOSFET失效原因及對(duì)策

一、主要失效原因分類MOSFET 失效可分為外部應(yīng)力損傷、電路設(shè)計(jì)缺陷、制造工藝缺陷三大類,具體表現(xiàn)如下:1. 外部應(yīng)力損傷(1)靜電放電(ESD)擊穿· 成因· MOSFET 柵源極(G-S)間
2025-04-23 14:49:27

貼片陶瓷電容器-GUOCI(國(guó)瓷電容

GUOCI(國(guó)瓷電容)系一家專注于新材料、新技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的技術(shù)型企業(yè);產(chǎn)品主要針對(duì)客戶在電路設(shè)計(jì)中遇到的實(shí)際應(yīng)用難題,如:失效、可靠性、噪音、壽命等;我們的使命是:新材料改變新生活,致力于為客戶提供全面解決方案。 新材料改變新生活,致力于為客戶提供全面解決方案。
2025-04-17 11:23:32

LTC3350電容充電上升電流很慢的原因?

LTC3350電容充電上升電流很慢,而規(guī)格書上寫的是電流從0上升到設(shè)置的滿電流只需要2ms,實(shí)際測(cè)試遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2ms,而且電流峰值也達(dá)不到設(shè)置值。請(qǐng)問(wèn)是什么原因? 橙色波形為VIN處電流波形,原理圖見附件。 PDF
2025-04-17 07:54:03

三星貼片電容批次號(hào)查看指南

獲取三星貼片電容的批次號(hào)信息。 一、批次號(hào)的核心價(jià)值與標(biāo)識(shí)位置 為何需要批次號(hào)? 批次號(hào)是追溯電容生產(chǎn)時(shí)間、工廠來(lái)源及質(zhì)量批次的關(guān)鍵標(biāo)識(shí),對(duì)故障分析、召回處理或兼容性驗(yàn)證至關(guān)重要。例如,某醫(yī)療設(shè)備出現(xiàn)電容失效,通過(guò)批次號(hào)可快
2025-04-11 14:28:481346

電子元器件失效分析與典型案例(全彩版)

本資料共分兩篇,第一篇為基礎(chǔ)篇,主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術(shù)及儀器設(shè)備;第二篇為案例篇,主要介紹了九類元器件的失效特點(diǎn)、失效模式和失效機(jī)理以及有效的預(yù)防和控制措施,并給出九類
2025-04-10 17:43:54

貼片電容容值較大偏差的原因分析

貼片電容作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件,其容值的準(zhǔn)確性對(duì)于電路的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,我們常常會(huì)遇到貼片電容容值出現(xiàn)較大偏差的情況。這種偏差不僅可能源于電容本身的制造和材料
2025-03-28 14:40:291320

詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機(jī)理

半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371791

HDI板激光盲孔底部開路失效原因分析

高密度互聯(lián)(HDI)板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝,但孔底開路失效卻讓無(wú)數(shù)工程師頭疼!SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),總結(jié)了一些失效分析經(jīng)典案例,旨在為工程師提供更優(yōu)
2025-03-24 10:45:391271

運(yùn)算放大器壓擺率變小的原因是什么?

信號(hào)邊沿由100ns變成了1us。 請(qǐng)問(wèn)運(yùn)放壓擺率變小的可能原因是什么呢??jī)?nèi)部什么結(jié)構(gòu)被燒壞了嗎?并且目前只發(fā)現(xiàn)壓擺率下來(lái)了,其他電壓擺幅等指標(biāo)還未發(fā)現(xiàn)異常,有沒(méi)有可能冷卻恢復(fù)呢?
2025-03-24 08:12:37

貼片電容短路的原因探析

貼片電容作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件,廣泛應(yīng)用于各類電路中,發(fā)揮著濾波、儲(chǔ)能、耦合和去耦等關(guān)鍵作用。然而,在使用過(guò)程中,貼片電容有時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路故障,這不僅會(huì)影響電路的正常工作,甚至可能導(dǎo)致整個(gè)
2025-03-19 15:28:282911

PCB失效分析技術(shù):保障電子信息產(chǎn)品可靠性

在現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中,PCB(印刷電路板)作為元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,其質(zhì)量與可靠性水平直接決定了整機(jī)設(shè)備的性能表現(xiàn)。然而,由于成本控制和技術(shù)限制,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中常常出現(xiàn)各種失效
2025-03-17 16:30:54935

整流橋炸機(jī)元兇追蹤:4類典型失效模式的解剖與防護(hù)設(shè)計(jì)|MDD

本文將深度剖析整流橋的4類典型失效模式,并提出相應(yīng)的防護(hù)設(shè)計(jì)方案,以幫助工程師提高整流電路的可靠性和安全性。1.過(guò)電流擊穿失效原因:過(guò)流可能是由于負(fù)載短路、突加負(fù)載
2025-03-14 10:25:101594

封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備

本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機(jī)理的統(tǒng)計(jì),然后詳細(xì)介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。
2025-03-13 14:45:411819

太誘電容失效分析:裂紋與短路問(wèn)題

太誘電容失效分析,特別是針對(duì)裂紋與短路問(wèn)題,需要從多個(gè)角度進(jìn)行深入探討。以下是對(duì)這兩個(gè)問(wèn)題的詳細(xì)分析: 一、裂紋問(wèn)題 裂紋成因 : 熱膨脹系數(shù)差異 :電容器的各個(gè)組成部分(如陶瓷介質(zhì)、端電極
2025-03-12 15:40:021222

DLP3010用著用著就出現(xiàn)黑線,什么原因?

裝機(jī)后發(fā)現(xiàn)有些DMD用著用著就出現(xiàn)黑線,而且好像是不可逆的(不確定有沒(méi)有方法修復(fù))。不知道Ti那邊有沒(méi)有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌蚪忉屜?b class="flag-6" style="color: red">出現(xiàn)黑線的原因。
2025-02-26 08:31:53

變頻器防雷濾波板損壞原因分析及維修

沖擊。如果防雷濾波板的設(shè)計(jì)或元件選型不當(dāng),或者防雷元件(如壓敏電阻、壓敏電容等)老化失效,就可能導(dǎo)致防雷濾波板損壞。特別是在雷電頻繁的地區(qū),這種損壞情況更為常見。 2、高電壓應(yīng)力 變頻器在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生高頻脈沖電壓,
2025-02-23 07:36:521350

DLPC3433部分DSI失效原因?如何解決?

部分板子,在無(wú)法實(shí)現(xiàn)第4步,始終無(wú)法顯示系統(tǒng)輸出的DSI,接入后,仍然是馬賽克圖案。 我們可以確保我們輸出的DSI沒(méi)有問(wèn)題,因?yàn)檎0遄邮强梢暂敵鐾暾腄SI視頻信息,同時(shí)我們是同一批生產(chǎn)的板子,目前出現(xiàn)不一致的情況。 請(qǐng)求幫助: 分析DLPC3433部分DSI失效原因,以及改進(jìn)的措施
2025-02-21 07:24:24

芯片失效分析的方法和流程

? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策,并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工程,需要結(jié)合電學(xué)測(cè)試
2025-02-19 09:44:162908

ADC的諧波產(chǎn)生的原因是什么?

ADC的諧波產(chǎn)生的原因是什么
2025-02-08 08:25:33

變頻器無(wú)法進(jìn)行調(diào)速的原因和解決方法

,還可能對(duì)設(shè)備造成損害。本文將從多個(gè)角度探討變頻器無(wú)法進(jìn)行調(diào)速的原因,并提供相應(yīng)的解決方法,以幫助技術(shù)人員快速定位問(wèn)題并恢復(fù)變頻器的正常工作。 ? ? ? 首先,變頻器無(wú)法進(jìn)行調(diào)速的一個(gè)常見原因是其輸出的最大扭矩小于負(fù)載
2025-02-07 15:50:572867

變頻器出現(xiàn)啟動(dòng)不足故障原因及解決

變頻器啟動(dòng)不足故障的原因和解決方法兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)探討,以期為電氣工程師和操作人員提供有益的參考。 ? 變頻器啟動(dòng)不足故障原因分析 ? ? ? 變頻器啟動(dòng)不足故障的原因復(fù)雜多樣,涉及電源、變頻器內(nèi)部組件、連接線路、
2025-01-23 17:20:351902

PCB及PCBA失效分析的流程與方法

PCB失效分析:步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定
2025-01-20 17:47:011692

直線導(dǎo)軌測(cè)量誤差原因

直線導(dǎo)軌測(cè)量誤差的原因是多方面的,需要綜合考慮各種因素并采取相應(yīng)的措施來(lái)減小誤差。
2025-01-18 17:45:01888

整流二極管失效分析方法

整流二極管失效分析方法主要包括對(duì)失效原因的分析以及具體的檢測(cè)方法。 一、失效原因分析 防雷、過(guò)電壓保護(hù)措施不力 : 整流裝置未設(shè)置防雷、過(guò)電壓保護(hù)裝置,或保護(hù)裝置工作不可靠,可能因雷擊或過(guò)電壓而損壞
2025-01-15 09:16:581589

ADS1256打靜電數(shù)字端口出現(xiàn)死機(jī)或采樣率變快并且ad失效,為什么?

打靜電數(shù)字端口出現(xiàn)死機(jī)或采樣率變快并且ad失效,復(fù)位ad后,數(shù)據(jù)正常,AD和mcu用ADUM2402隔離
2025-01-15 06:21:29

貼片電容為什么會(huì)發(fā)熱?

僅會(huì)影響電容本身的壽命和性能,還可能對(duì)整個(gè)電路系統(tǒng)造成不良影響。那么,貼片電容發(fā)熱的原因究竟是什么呢? 貼片電容(MLCC)發(fā)熱的原因有多種,以下是一些主要因素: 電流過(guò)大:當(dāng)貼片電容所在的電路中電流過(guò)大時(shí),尤其是紋波電流超過(guò)
2025-01-13 14:23:451762

請(qǐng)問(wèn)是哪些原因導(dǎo)致xtr111失效的呢?

故障現(xiàn)象:xtr111芯片及電路板表面無(wú)異常,無(wú)異味,正常電源電壓輸入為12Vdc,4,5引腳配置5.6k和8.2k電阻,上電5腳輸出電平為0V,電路電流端無(wú)輸出,正常應(yīng)該是4-20mA輸出才對(duì),更換芯片后一切正常。 請(qǐng)問(wèn)是哪些原因導(dǎo)致的芯片失效呢?
2025-01-10 08:25:27

如何有效地開展EBSD失效分析

失效分析的重要性失效分析其核心任務(wù)是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過(guò)程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、環(huán)境應(yīng)力開裂引發(fā)的脆性斷裂等諸多類型。深入剖析失效機(jī)理,有助于工程師
2025-01-09 11:01:46995

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