晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃因應(yīng)市場(chǎng)需求。28 納米成熟制程儼然成為當(dāng)中的關(guān)鍵。晶圓代工龍頭臺(tái)積電核準(zhǔn)28.87 億美元資本支出，預(yù)計(jì)提升中國南京廠的28 納米制程月產(chǎn)能2 萬片之后，另一家晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布，將與8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴(kuò)充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能。

據(jù)聯(lián)電與8 家客戶簽訂的協(xié)議，雙方新合作模式是客戶以議定價(jià)格先預(yù)付訂金，確保取得聯(lián)電P6 長(zhǎng)期產(chǎn)能，估計(jì)整體產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃總投金額將達(dá)到新臺(tái)幣1,000 億元。與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單也曝光，包括IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)等，國外客戶則是三星與高通兩家。市場(chǎng)預(yù)估，未來這些與聯(lián)電新合作模式的客戶，除了有較充足產(chǎn)能，也能以較穩(wěn)定的代工價(jià)格取得價(jià)格與利潤(rùn)優(yōu)勢(shì)。

就聯(lián)電與8 家客戶的合作狀況來看，聯(lián)發(fā)科、瑞昱部分，受惠于疫情意外帶來的遠(yuǎn)距應(yīng)用商機(jī)，筆電、平板等終端裝置大熱賣，智慧物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬體需求提升。聯(lián)發(fā)科因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求強(qiáng)，緊急增加對(duì)聯(lián)電下單量，瑞昱則主動(dòng)式降噪無線藍(lán)牙耳機(jī)IC、擴(kuò)充底座控制IC 訂單涌入，都是主要訂單來源。聯(lián)詠、奇景、奕力方面，因驅(qū)動(dòng)IC 持續(xù)供不應(yīng)求，3 家公司都是DDI 產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，一直呈現(xiàn)供應(yīng)吃緊，期待未來透過與聯(lián)電長(zhǎng)約合作，借穩(wěn)定產(chǎn)能確保產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，并提供營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

記憶體控制IC 廠群聯(lián)雖然并非聯(lián)家軍一員，但由于與聯(lián)電關(guān)系密切，加上產(chǎn)品需求暢旺，因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯(lián)有大量NAND Flash 控制IC 在聯(lián)電投片量產(chǎn)，不僅如此，群聯(lián)還受惠于固態(tài)硬碟（SSD）需求持續(xù)成長(zhǎng)，加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增，先前董事長(zhǎng)潘健成表示，隨著疫情下宅經(jīng)濟(jì)起飛，各項(xiàng)產(chǎn)品對(duì)記憶體需求提升，展望未來是否有機(jī)會(huì)再創(chuàng)佳績(jī)的關(guān)鍵，就在供貨狀況。聯(lián)電產(chǎn)能挹注下，市場(chǎng)預(yù)估群聯(lián)可借供貨順利，對(duì)未來營(yíng)運(yùn)樂觀看待。

海外廠商部分，自2020 以來與聯(lián)電向來合作關(guān)系密切的南韓三星，除了下單聯(lián)電，以成熟制程代工生產(chǎn)CMOS 圖像感測(cè)器，以及電視顯示驅(qū)動(dòng)芯片等通用芯片，還因2021 年2月德州奧斯汀暴風(fēng)雪，導(dǎo)致三星晶圓廠因缺水缺電停產(chǎn)后，市場(chǎng)也傳出持續(xù)增加下單聯(lián)電生產(chǎn)的消息。對(duì)三星結(jié)合聯(lián)電，更被市場(chǎng)解讀為反制臺(tái)積電與SONY 結(jié)盟CIS 產(chǎn)業(yè)。市場(chǎng)對(duì)三星參與聯(lián)電新模式擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，多表示可預(yù)期。

近期媒體傳出行動(dòng)處理器大廠高通會(huì)參與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，法人指出，高通因晶圓代工產(chǎn)能問題造成出貨不順，與聯(lián)電簽訂長(zhǎng)約以取得新增的28 納米產(chǎn)能，改變過去常更換代工廠以提升議價(jià)能力，這除了顯示出產(chǎn)能問題的重要性，也可看出28 納米將成為更多元應(yīng)用的制程。另外，由于美國政府制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際，使高通為分散相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，曾派遣高層來臺(tái)拜訪各大晶圓代工廠，為的就是若中芯國際遭制裁，高通8 吋訂單能順利轉(zhuǎn)至臺(tái)系廠商，拜訪代工廠就有聯(lián)電。

據(jù)了解，過去高通占中芯國際整體營(yíng)收比重約13%，高通在中芯國際下訂單以8 吋廠0.18 微米制程的電源管理IC，以及12 吋廠28 納米到14 納米制程的入門及手機(jī)行動(dòng)處理器為主。中芯國際受制裁后，雖然成熟制程不受影響，但市場(chǎng)仍傳出美國可能進(jìn)一步收緊制裁。為避免風(fēng)險(xiǎn)，加上預(yù)估本波晶圓代工吃緊至少到2021 年底至2022 上半年，為解決穩(wěn)定產(chǎn)能問題，這次高通也首次加入聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

聯(lián)電表示，南科P6 廠計(jì)劃3 年共投入新臺(tái)幣1,000 億元，以解決產(chǎn)能吃緊問題。聯(lián)電P6 廠預(yù)計(jì)2023 年第2 季量產(chǎn)。即便2023 年P(guān)6 量產(chǎn)，也不會(huì)影響公司折舊每年下降趨勢(shì)。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，南科P6 廠投入計(jì)劃預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增加每個(gè)月2.7 萬片。就目前8 家客戶計(jì)算，每家約分配3 千至4 千片產(chǎn)能，屆時(shí)能為客戶帶來多少挹注，還有待觀察。

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