8月26日上午，景旺電子AI算力及高端智能汽車高階HDI擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目動(dòng)工儀式在珠海舉行。珠海經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)主任侯文濤先生，珠海經(jīng)開區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任鄧劍虹先生，CPCA秘書長洪芳女士，GPCA秘書長項(xiàng)百春先生，大族數(shù)控董事長楊朝輝先生，生益科技總經(jīng)理曾紅慧女士等嘉賓應(yīng)邀出席。景旺電子董事長劉紹柏先生，副董事長卓勇先生，董事、總裁劉羽先生與社會(huì)各界嘉賓共同見證項(xiàng)目動(dòng)工。

近年來，PCB產(chǎn)業(yè)在AI浪潮驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入了結(jié)構(gòu)性增長新階段，景旺電子緊跟市場趨勢，深度布局AI算力、網(wǎng)絡(luò)通訊、智能終端、智能汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用，科學(xué)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，穩(wěn)步加碼高端產(chǎn)能投資力度，增強(qiáng)高端產(chǎn)品供應(yīng)交付能力和韌性，滿足客戶對高端產(chǎn)品的需求。

錨定多元市場與產(chǎn)品，以汽車電子優(yōu)勢為基，聚焦AI打造新增長曲線

受益于汽車電動(dòng)化、智能化趨勢，公司積累了大量優(yōu)質(zhì)客戶，覆蓋全球頭部Tier1廠商以及國內(nèi)領(lǐng)先的主機(jī)廠和智駕解決方案供應(yīng)商，汽車電子業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張，2024年以33%的同比高增速實(shí)現(xiàn)了約58億元收入，成為全球第一大汽車PCB供應(yīng)商。訂單能見度較高的汽車電子業(yè)務(wù)是公司過去幾年穩(wěn)健發(fā)展的一大支柱。隨著高級別智能駕駛的加速落地、AI應(yīng)用在車端的滲透率不斷提升，汽車客戶對HDI的需求不斷擴(kuò)大，公司順勢加碼投入，支撐汽車電子業(yè)務(wù)進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模、改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升盈利能力，夯實(shí)并拉大業(yè)務(wù)優(yōu)勢。

AI技術(shù)革命帶動(dòng)相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，已成為PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模擴(kuò)張和技術(shù)升級的重要驅(qū)動(dòng)，使得高速材料及高階HDI產(chǎn)品供不應(yīng)求。公司以深厚的技術(shù)沉淀及對不同高技術(shù)產(chǎn)品的理解，積極擁抱機(jī)遇與挑戰(zhàn)，快速提供解決方案，同客戶一起攻關(guān)，市場認(rèn)可度不斷提高。面對客戶端對產(chǎn)能和技術(shù)能力的高標(biāo)準(zhǔn)要求，公司積極響應(yīng)，加碼投資，高效推動(dòng)高密度高階HDI、HLC、SLP等產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)能力提升，力爭為公司發(fā)展畫出漂亮的新增長曲線。

總投資近百億，以高端產(chǎn)能儲(chǔ)備迎接AI浪潮下全球科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)機(jī)遇

公司持續(xù)發(fā)力以HLC、HDI為代表的PCB高端產(chǎn)能多年，規(guī)劃總投資近百億元。2019年，公司珠?；亻_始建設(shè)并于2021年投產(chǎn)，投資42億元，形成了年產(chǎn)120萬㎡的高多層板及60萬㎡的HDI（含SLP）產(chǎn)能。近期，為迎接AI浪潮下全球科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)機(jī)遇，加速在AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品布局，滿足全球客戶的中長期、高標(biāo)準(zhǔn)需求，提升公司在高端產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，公司擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對珠海經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)基地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資。擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目主要用于現(xiàn)有工廠的技術(shù)改造升級及產(chǎn)能擴(kuò)充、新工廠的建設(shè)，提升高階HDI、HLC、SLP的產(chǎn)能和技術(shù)能力，滿足AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域客戶的需求。

本次開工的項(xiàng)目是公司加碼高端產(chǎn)能布局的重棋之一，預(yù)計(jì)總投資額32億元，于2026年6月份投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)80萬㎡高階HDI（含SLP）產(chǎn)能。

開工儀式現(xiàn)場，劉總裁對一直以來關(guān)心支持景旺電子發(fā)展的各級政府領(lǐng)導(dǎo)、客戶、合作伙伴、辛勤付出的廣大員工表示衷心感謝。未來，景旺電子將繼續(xù)堅(jiān)持“以客戶為中心”的核心價(jià)值觀，深耕印制電路板主航道，完善全球產(chǎn)能布局，迎接AI+浪潮帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，提升高端產(chǎn)品供應(yīng)能力，在全球科技產(chǎn)業(yè)重構(gòu)中發(fā)揮更關(guān)鍵的作用，打開業(yè)績增長新空間，實(shí)現(xiàn)公司高質(zhì)量發(fā)展。