23年P(guān)CBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講PCB打樣負(fù)膜變形的原因是什么?PCB打樣負(fù)膜變形解決方案。在PCB技術(shù)中，負(fù)膜變形(通常表現(xiàn)為PCB翹曲或彎曲)主要由材料特性、設(shè)計(jì)布局
2025-12-30 09:18:09
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吸波材料 RFID屏蔽吸波材料 手機(jī)防磁貼片 詳解:在RFID設(shè)備中，電子標(biāo)簽要集成或貼合到產(chǎn)品上，設(shè)備因空間有限，電子標(biāo)簽貼在金屬等導(dǎo)電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。而標(biāo)簽
2025-12-25 15:37:14
湊：MSN12VD30-FR尺寸為14.2×7.8×6.35mm，而BRFS30為33.0×9.5×13.5mm，MSN12VD30-FR更節(jié)省PCB空間。四、替代Intel Enpirion EM2130（已停產(chǎn)）替代場(chǎng)景
2025-12-25 10:05:34
繼高端羅杰斯板材重磅上線后，華秋PCB板材家族再度豐富，現(xiàn)已涵蓋FR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、FPC及羅杰斯等多款板材。至此，華秋已構(gòu)建“高端+主流+基礎(chǔ)”全維度板材體系，實(shí)現(xiàn)
2025-12-24 07:35:03231 
解讀 SinglFuse? SF - 0402FR 系列貼片保險(xiǎn)絲 在電子電路設(shè)計(jì)中，保險(xiǎn)絲是保障電路安全運(yùn)行的關(guān)鍵元件之一。今天我們來詳細(xì)了解一下 Bourns 公司的 SinglFuse? SF
2025-12-23 14:55:12247 吸波材料 高頻電子標(biāo)簽抗金屬材料 屏蔽RFID材料詳解：在RFID設(shè)備中，電子標(biāo)簽要集成或貼合到產(chǎn)品上，設(shè)備因空間有限，電子標(biāo)簽貼在金屬等導(dǎo)電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。而
2025-12-20 15:29:14
吸波材料 平板電腦抗干擾材料 EMI電磁屏蔽材料 介紹: 平板電腦吸波材是一種以吸收電磁波為主的功能復(fù)合材料，消除屏蔽腔體內(nèi)電磁波的來回反射，減少雜波對(duì)自身設(shè)備的干擾，也有效防止
2025-12-19 10:17:05
能分析： ? PCBA加工常用材料的耐溫性能 1. FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板) 耐溫范圍： 標(biāo)準(zhǔn)FR-4：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)通常在130°C至140°C之間，長(zhǎng)期工作溫度建議不超過105
2025-12-19 09:17:43186 
本文探討PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵散熱考量因素，從布局規(guī)劃、材料選擇到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，全面解析如何通過優(yōu)化設(shè)計(jì)提升電路板的散熱能力，確保電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行與長(zhǎng)期可靠性。
2025-12-17 13:57:50167 探索Type 2FR：集多功能于一身的無線模塊 在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域，無線連接技術(shù)的發(fā)展日新月異。對(duì)于電子工程師來說，選擇一款性能卓越、功能豐富且易于集成的無線模塊至關(guān)重要。今天，我們就來
2025-12-16 15:55:09226 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與可靠性雙耦合器結(jié)構(gòu)：由 2個(gè)隔離耦合器組成，支持靈活的分路與合路應(yīng)用，擴(kuò)展使用場(chǎng)景材料兼容性：采用與 FR4、RF-35、RO4350、聚酰亞胺 等常見基材熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配的材料，降低
2025-12-05 09:19:54
MSP430FR5721IDAR超低功耗的16位微控制器產(chǎn)品型號(hào)：MSP430FR5721IDAR產(chǎn)品品牌：TI/德州儀器產(chǎn)品封裝：TSSOP38產(chǎn)品功能：16位微控制器
2025-11-28 11:13:46203 
800G實(shí)現(xiàn)之路并非一蹴而就，而是建立在400G的堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)之上，并通過持續(xù)的創(chuàng)新來應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)驅(qū)動(dòng)、核心突破、部署挑戰(zhàn)及未來展望等方面，勾勒出800G實(shí)現(xiàn)的技術(shù)演進(jìn)路徑。
2025-11-17 16:21:242617 
4層之后，再看6層上月，華秋PCB推出了4層板爆款，以“真香”價(jià)格引爆市場(chǎng)。今天，華秋PCB懷著更大的誠(chéng)意，為您帶來承諾中的下一站——「華秋PCB6層板爆款」正式登場(chǎng)！不止于降價(jià)，我們重新定義6層板
2025-11-12 07:33:59357 
。 磁性材料的分類 根據(jù)磁材在磁場(chǎng)中反映出的特性，一般分為順磁性、抗磁性、反鐵磁性、鐵磁性以及亞鐵磁性。對(duì)永磁電機(jī)來說，磁性材料系具有鐵磁性或亞鐵磁性并具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的磁有序材料，它與其他材料的一個(gè)根本區(qū)別是對(duì)外加
2025-11-11 08:48:37405 本文深入解析400G QSFP112 FR4光模塊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、與QSFP-DD的區(qū)別及其在AI集群、云計(jì)算等關(guān)鍵場(chǎng)景的應(yīng)用。探討2025年高速光模塊市場(chǎng)能效優(yōu)先與大規(guī)模部署趨勢(shì)，展望800G/1.6T未來。
2025-11-10 09:44:03344 隨著AI服務(wù)器、5G通信與智能汽車的持續(xù)爆發(fā)，一塊小小的電路板正在重新定義電子世界的底層邏輯。這就是——PCB（印制電路板）材料，電子行業(yè)的“神經(jīng)中樞”，也是AI硬件浪潮中最隱蔽卻最關(guān)鍵的賽道之一
2025-11-09 08:39:362249 
材料選擇對(duì)PCB可靠性的具體影響主要體現(xiàn)在以下方面： 1. 基材性能匹配性 FR-4基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）需≥130℃才能滿足汽車電子長(zhǎng)期高溫需求，而高頻電路需選用介電常數(shù)（Dk） 2. 銅箔
2025-10-27 14:07:50206 STMicroelectronics EVLMG4LPWRBR1基于GaN的半橋電源模塊配有MASTERGAN4L，其可快速創(chuàng)建拓?fù)?，無需完整的PCB設(shè)計(jì)。30mm x 40mm寬FR-4 PCB
2025-10-22 16:25:18564 
PCB標(biāo)簽在智能管理中的優(yōu)勢(shì)精準(zhǔn)識(shí)別：PCB標(biāo)簽?zāi)軌驅(qū)崿F(xiàn)對(duì)物品的唯一標(biāo)識(shí)與精準(zhǔn)定位，確保每一件資產(chǎn)或產(chǎn)品都可以被準(zhǔn)確追蹤。高效操作：通過自動(dòng)化讀取功能，減少了人工干預(yù)的需求，提高了工作效率并降低
2025-10-21 17:07:37493 
400G QSFP112 FR4光模塊是一款基于QSFP112封裝、采用PAM4調(diào)制的高性能400G傳輸產(chǎn)品，支持2公里傳輸距離。憑借高帶寬、低功耗和優(yōu)秀兼容性，它被廣泛應(yīng)用于AI算力集群、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心和高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)中，是未來高速光通信的核心解決方案。
2025-10-13 19:47:06454 Xfilm埃利的四探針方阻儀，系統(tǒng)分析了銅/FR4復(fù)合材料在不同振動(dòng)周期和溫度下的電阻率和電導(dǎo)率變化。實(shí)驗(yàn)方法與理論模型/Xfilm實(shí)驗(yàn)方法：實(shí)驗(yàn)樣品：?jiǎn)螌鱼~薄膜（厚
2025-09-29 13:47:00390 
本文深入解析400G光模塊技術(shù)，涵蓋OSFP SR4、DR4、FR4、ZR等關(guān)鍵變體。探討其在智算中心、人工智能及5G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用，對(duì)比DR4與FR4等型號(hào)差異，并指導(dǎo)用戶根據(jù)距離、成本及兼容性進(jìn)行選擇。文章還展望了向800G技術(shù)的演進(jìn)趨勢(shì)，為數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)提供權(quán)威參考。
2025-09-22 12:57:56638 高能量密度的激光與 PCB 材料（如基材、銅箔、阻焊層等）相互作用，形成清晰、精細(xì)且不易磨損的標(biāo)識(shí)，廣泛應(yīng)用于 PCB 的生產(chǎn)、加工及追溯環(huán)節(jié)。 PCB激
2025-09-22 10:21:10
Keysight E4990A阻抗分析儀因其高精度、高頻率范圍和多功能性，成為測(cè)試PCB材料介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗角正切（Df，也稱介質(zhì)損耗因子）的理想工具。本文系統(tǒng)介紹如何利用E4990A完成
2025-09-17 16:29:20831 
transceivers，還是廣泛應(yīng)用的 QSFP-DD 400G DR4/FR4/LR4 模塊，都在推動(dòng)高速以太網(wǎng)的升級(jí)。本文將全面解析 400G optical transceiver 的定義、主要類型
2025-09-15 14:20:19898 一、材料與工藝優(yōu)化 替代材料應(yīng)用?：在非關(guān)鍵區(qū)域采用銀、銅合金等替代黃金鍍層，如高頻信號(hào)區(qū)使用Rogers RO4350B材料，電源區(qū)搭配FR-4，成本降低40%?。 鍍層厚度動(dòng)態(tài)調(diào)整?：通過
2025-09-12 10:34:28582 
1、AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對(duì)更高性能的PCB材料的未來需求；2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè)；3、研究整理了高性能硅微粉的應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來的市場(chǎng)趨勢(shì)和空間。AI驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)景氣上行，PCB有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)
2025-09-12 06:32:072778 在高頻 PCB 的設(shè)計(jì)與應(yīng)用中，信號(hào)完整性是決定設(shè)備性能的核心，無論是通信基站、雷達(dá)系統(tǒng)還是高端電子設(shè)備，都依賴高頻 PCB 中信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。體積表面電阻率測(cè)試儀雖不參與電路設(shè)計(jì)，卻通過
2025-08-29 09:22:52493 
。我們?cè)陂L(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，高多層PCB板在PCBA加工過程中產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象尤為突出。本文將基于我們SMT生產(chǎn)線上的實(shí)際案例，深度剖析這一問題的成因及應(yīng)對(duì)策略。 高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因 一、材料因素引發(fā)的基礎(chǔ)變形 1. 基材CTE差異 高多層板由FR-4基
2025-08-29 09:07:461023 
金屬基PCB（Metal Core PCB）因其高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度特性，廣泛應(yīng)用于功率電子、LED照明及工業(yè)控制領(lǐng)域。然而，實(shí)心金屬基板在加工過程中存在一系列技術(shù)挑戰(zhàn)，需要通過精細(xì)工藝和材料優(yōu)化加以解決
2025-08-26 17:44:03507 PCB標(biāo)簽在智能管理中的優(yōu)勢(shì)精準(zhǔn)識(shí)別：PCB標(biāo)簽?zāi)軌驅(qū)崿F(xiàn)對(duì)物品的唯一標(biāo)識(shí)與精準(zhǔn)定位，確保每一件資產(chǎn)或產(chǎn)品都可以被準(zhǔn)確追蹤。高效操作：通過自動(dòng)化讀取功能，減少了人工干預(yù)的需求，提高了工作效率并降低
2025-08-25 16:13:00583 
“ ? 在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用 方面 存在明顯的區(qū)別。今天就來詳細(xì)介紹下我們經(jīng)常
2025-08-20 11:17:3610492 
在AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的浪潮中，數(shù)據(jù)中心亟需更高性能、更低功耗的互聯(lián)解決方案。睿海光電憑借全球領(lǐng)先的400G QSFP-DD FR4光模塊技術(shù)，為超大規(guī)模AI集群提供核心連接動(dòng)力。 為何全球頭部
2025-08-18 14:33:37596 RO4350B），非關(guān)鍵區(qū)域使用FR-4，可降低40%材料成本6。 ? 銅箔厚度動(dòng)態(tài)調(diào)整 ? 電源層局部使用2oz厚銅，其他區(qū)域保持1oz，節(jié)省銅材用量50%的同時(shí)確保性能6。 二、設(shè)計(jì)階段降本 ? 層數(shù)精簡(jiǎn) ? 通過優(yōu)化布線將8層板壓縮至6層，減少層壓與鉆孔工序成本30%6。 ? 拼板利用率
2025-08-15 11:33:21747 概述FR9838是一個(gè)雙通道同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，提供寬的4.5V到36V輸入電壓范圍和5A負(fù)載電流能力。為汽車充電器、智能電源條和便攜式充電器提供解決方案。FR9838在CV（恒壓）或CC（恒
2025-08-14 17:21:43
0 。
1.1 技術(shù)突破：全棧自研構(gòu)筑核心壁壘
睿海光電依托深圳研發(fā)中心的尖端團(tuán)隊(duì)，攻克了光芯片、電芯片協(xié)同設(shè)計(jì)的難題，率先實(shí)現(xiàn)800G DR4/FR4模塊的量產(chǎn)化。以800G FR4 EML解決方案為例，睿
2025-08-13 19:03:27
PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明顯區(qū)別，下面咱們一起來看看： 一、定義? 塞孔是指在孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂等材料填平過孔，再在表面鍍銅。? 埋孔是將孔洞鉆在PCB板的內(nèi)部，然后在孔洞內(nèi)填充
2025-08-11 16:22:28848 PCB抗金屬標(biāo)簽是一種專門設(shè)計(jì)用于在金屬表面或靠近金屬環(huán)境使用的RFID標(biāo)簽。它通過特殊的天線設(shè)計(jì)和材料選擇，克服了傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽在金屬環(huán)境中無法正常工作的難題。PCB抗金屬標(biāo)簽具有高靈敏度、強(qiáng)
2025-08-06 16:11:17627 
Gerber 文件是用于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)中，尤其是在印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)和制造過程中，傳遞電路圖層、焊盤、走線、元件布局等信息的標(biāo)準(zhǔn)格式。它在PCB制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中扮演著至關(guān)重要的角色，幫助制造商從設(shè)計(jì)文件中獲得精確的生產(chǎn)信息。
2025-08-01 09:20:074038 在電子制造中，銅基板與FR4板都是常見的電路板材料，但很多工程師和采購(gòu)人員在選型時(shí)常常會(huì)驚訝于：同樣尺寸和結(jié)構(gòu)下，銅基板的成本竟然是FR4的幾倍甚至十幾倍。這到底是為什么？從材料、制造工藝到應(yīng)用需求
2025-07-29 13:57:36381 點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng)：漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037 
PCB (XBU-001):
材質(zhì): FR4
厚度: 1.6mm
Xii-DD (XBU-002):
材質(zhì): FR4
厚度: 1.2mm
控制器 PCB (XBU-003):
材質(zhì): FR4
厚度
2025-07-14 17:27:50
在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路，更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳統(tǒng)加工技術(shù)面對(duì)這一精密戰(zhàn)場(chǎng)，其局限日益凸顯。而FPCB激光微加工設(shè)備具備高精度、非接觸加工、減少熱影響以及適用于多種材料等優(yōu)勢(shì)，在PCB芯片生產(chǎn)中具有廣泛的應(yīng)用。
2025-07-05 10:13:271122 瀏覽器中(或點(diǎn)擊“閱讀原文”)： https://www.eda.cn/ecadViewer/viewerPage?xmlId=1b9dd993-c4d4-4d7a-a98b-ae7969774a4
2025-07-03 11:20:003689 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS-FR7V P00-CN-V4.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-30 15:17:560 硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開分析。
2025-06-28 09:09:091479 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS-FR2V H00-CN-V4.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-27 17:05:050 漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號(hào)：CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41546 
無鹵PCB的定義無鹵PCB是指電路板中鹵素含量符合特定限制標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分別小于0.09％Wt（重量比）的覆銅板被定義為無鹵
2025-06-26 11:56:40858 
與FR4混壓時(shí)，對(duì)稱位置使用相同熱膨脹系數(shù)材料
5、可制造性設(shè)計(jì)避免翻車
PP片選擇： 每層介質(zhì)不超過3張PP疊層
厚度控制： 兩層間PP介質(zhì)厚度≤21mil（過厚導(dǎo)致加工困難）
銅箔選型： 外層優(yōu)選
2025-06-24 20:09:53
毫米，占用的空間約為 300 x 250 x 200 毫米。 它可用于制作帶有 0.5 毫米引腳間距元件的 FR4 電路板，并且能夠切割鋁材。 這里是兩個(gè)電路板示例，以及在亞克力和鋁材上進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)
2025-06-23 11:10:562212 
AIWA FR-A120U功放
2025-06-16 16:09:350 能對(duì)維護(hù)人員構(gòu)成安全威脅。因此，準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)測(cè)光伏陣列中的直流漏電流至關(guān)重要。FR6VH00系列傳感器的優(yōu)勢(shì)高精度測(cè)量：FR6VH00系列傳感器采用磁通門技術(shù)，能夠
2025-06-16 09:17:55591 
高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢(shì) ? 一、材料體系與核心性能指標(biāo) 高頻高速PCB板材的核心性能指標(biāo)包括介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗因子（Df）、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中，Dk值直接影響
2025-06-14 23:50:161649 材料測(cè)試主要測(cè)試材料的介電常數(shù)和損耗角正切，即dk,df測(cè)試。當(dāng)然也有磁導(dǎo)率測(cè)試，這里不做討論。目前市面上有多種測(cè)試方法，主要分為傳輸反射法和諧振腔法兩大類。對(duì)于高損材料，損耗角正切在0.05以上
2025-06-10 14:38:132022 
PCB中的數(shù)字地和模擬地 ? 為什么PCB要分?jǐn)?shù)字地和模擬地 雖然是相通的，但是距離長(zhǎng)了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過時(shí)就會(huì)
2025-06-10 13:29:20620 的材料目錄。需注意：系統(tǒng)不支持錄入供應(yīng)商已停產(chǎn)的玻璃型號(hào)（例如含鉛的Schott BK7因生態(tài)法規(guī)在歐盟禁用，已從最新目錄中移除）；若需使用未包含的材料，請(qǐng)通過自定義材料選項(xiàng)（Customer Material Option）手動(dòng)輸入材料參數(shù)。
2025-06-05 08:43:47
和可靠性。本文將詳細(xì)介紹PCBA板中常用材料的耐溫性能，幫助客戶更好地了解不同材料的選擇依據(jù)。 PCBA板常用材料的耐溫性能分析 1. FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板) - 耐溫范圍：120°C - 180°C(TG值) - 特性與應(yīng)用：FR-4是最常見的PCB基材，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、電
2025-05-30 09:16:16785 高頻PCB的設(shè)計(jì)和制造不僅要求精確的技術(shù)，更需要?jiǎng)?chuàng)新的材料和工藝支持。捷多邦將從材料、制造和應(yīng)用三個(gè)方面，探討當(dāng)前高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀，并提供一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)難題解析。 1.高頻PCB材料的選擇
2025-05-26 14:24:23450 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，原理圖和PCB設(shè)計(jì)是產(chǎn)品開發(fā)的基石，但設(shè)計(jì)過程中難免遇到各種問題，若不及時(shí)排查可能影響電路板的性能及可靠性，本文將列出原理圖和PCB設(shè)計(jì)中的常見錯(cuò)誤，整理成一份實(shí)用的速查清單，以供參考。
2025-05-15 14:34:351005 在PCB設(shè)計(jì)中，材料的選擇直接影響電路板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和制造成本。尤其是多層板，由于涉及高速信號(hào)、高功率或高頻應(yīng)用，選材不當(dāng)可能導(dǎo)致信號(hào)損耗、散熱不良甚至生產(chǎn)失敗。作為專業(yè)的PCB制造商，捷多
2025-05-11 10:59:23807 在光學(xué)制造中選擇合適的初始材料，如同雕塑家早已在選定的大理石中窺見到了拉奧孔群像的雛形一樣，只需將其從原石中雕刻顯現(xiàn)出來。
光學(xué)元件涵蓋多種材料（從PMMA到藍(lán)寶石）、不同尺寸（如直徑從微米級(jí)至數(shù)米
2025-05-06 08:51:14
PCB板上的元件布局不合理或者PCB板本身的材料不均勻，這種膨脹和收縮會(huì)導(dǎo)致板材彎曲或扭曲。大面積的PCB可能更難進(jìn)行加工和裝配。在制造過程中，大面積的PCB需要更多的材料，更大的生產(chǎn)設(shè)備和更復(fù)雜
2025-04-21 10:57:03
板）的介電常數(shù)取決于所使用的基板材料。PCB的基板材料通常是一種介電常數(shù)較高的絕緣材料，常見的材料包括：
FR-4：這是最常見的 PCB 基板材料之一。它是一種玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，其介電常數(shù)大約在
2025-04-21 10:49:27
，作為影響信號(hào)傳輸質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，是高質(zhì)量電路板設(shè)計(jì)不可或缺的技術(shù)。 什么是PCB阻抗控制? PCB(Printed Circuit Board)阻抗控制，是指在電路板設(shè)計(jì)過程中，通過調(diào)節(jié)布線、材料等參數(shù)，控制傳輸線的特性阻抗，以保證信號(hào)的完整性。所謂特性阻抗，是
2025-04-18 09:07:47823 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。下面將分享幾個(gè)PCB設(shè)計(jì)中容易遇到的問題，提供其解決方案，希望對(duì)小伙伴們有所幫助。
2025-04-15 16:20:22925 工藝改進(jìn)，最終將不良率從8.7%降至0.9%，其中PCB供應(yīng)商的板材特性成為關(guān)鍵變量之一。 一、問題背景與診斷 該批次產(chǎn)品使用捷多邦生產(chǎn)的雙面FR4板材，在波峰焊后出現(xiàn)以下典型缺陷： 焊錫爬升高度不足（IPC標(biāo)準(zhǔn)要求≥75%板厚） 焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)冷焊
2025-04-10 18:01:03573 資料介紹
PCB方面的工程設(shè)計(jì)、以及材料、制造等諸多信息
2025-04-02 15:57:54
消費(fèi)電子板布局（如智能音箱主板），線寬/間距≥4/4mil（FR4）。 基礎(chǔ)規(guī)則設(shè)置：間距約束（Spacing Constraints）、區(qū)域規(guī)則（Room）。 ②封裝庫(kù)管理 按IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)
2025-03-31 11:39:181450 了解印制電路板（PCB）材料參數(shù)（如相對(duì)介電常數(shù)和損耗角正切）使我們能夠討論在設(shè)計(jì)高速/高頻應(yīng)用時(shí)選擇合適材料的一些重要考慮因素。印制電路板材料的重要參數(shù)影響線路衰減的一些最重要的材料參數(shù)包括：介電
2025-03-25 10:04:261484 
，由碳?xì)浠衔飿渲⒉ＡР己吞沾商盍辖M成。它的電氣性能接近聚四氟乙烯（PTFE）/玻璃布材料，但加工性能卻像環(huán)氧樹脂/玻璃布材料一樣簡(jiǎn)單。這意味著你可以用標(biāo)準(zhǔn)的 FR-4 加工技術(shù)來處理它，成本卻比傳統(tǒng)微波材料低得多。最重要的是，它不需要像 PTFE PCB 那樣復(fù)雜的鉆孔或特殊
2025-03-21 10:44:361461 
復(fù)雜應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。 影響PCB信號(hào)完整性與損耗的關(guān)鍵因素 板材選擇（高頻高速材料） FR4、ROGERS、Teflon等高頻材料的介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）直接影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。捷多邦提供低Dk、低Df材料，有效降低信號(hào)衰減。 層壓結(jié)構(gòu)優(yōu)化 高速
2025-03-20 15:48:28666 采用LDI（激光直接成像）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)3mil線寬線距的精密線路，確保高密度HDI板的信號(hào)完整性。 經(jīng)過蝕刻工藝去除多余銅箔，確保線路清晰、無毛刺。 2. 層壓工藝（壓合） 采用高TG FR4
2025-03-20 15:41:22531 如何確保PCB使用壽命超過20年的核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì)。 1. 高品質(zhì)原材料：從源頭保障耐用性 捷多邦采用國(guó)際認(rèn)證的優(yōu)質(zhì)基材，如FR4、高頻材料和高TG板材，確保PCB在高溫、高濕等極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。通過嚴(yán)格的原材料篩選和入庫(kù)檢驗(yàn)，捷多邦從源頭
2025-03-20 15:36:12690 這一探索旅程中的得力助手，其原子尺度的空間分辨本領(lǐng)，使科研人員得以深度洞察材料的微觀構(gòu)造。（a）TEM透射電鏡的結(jié)構(gòu)原理圖；（b）TEM測(cè)試照片（Co3O4納米片）
2025-03-20 11:17:12904 
為例，分析廉價(jià)PCB與高質(zhì)量PCB的差異。 1.材料與性能 廉價(jià)PCB通常采用低質(zhì)量材料，這可能會(huì)影響其電氣和機(jī)械性能。相比之下，捷多邦的高質(zhì)量PCB采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)質(zhì)材料（如FR4、PTFE等），確保更高的熱穩(wěn)定性和抗?jié)裥?，提升產(chǎn)品的可靠性
2025-03-19 10:57:33629 能 優(yōu)質(zhì)PCB從基材開始：FR-4環(huán)氧樹脂基板需滿足TG170以上耐溫等級(jí)，確保高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性。高頻場(chǎng)景建議選用羅杰斯RO4350B等低損耗材料，可降低信號(hào)傳輸衰減（ 二、圖形轉(zhuǎn)移工藝精度驗(yàn)證 線路制作需關(guān)注三大維度： 線寬公差：常規(guī)工藝控制在
2025-03-19 10:50:35534 課程名稱：《高級(jí)PCB-EMC設(shè)計(jì)》講師：鄭老師時(shí)間地點(diǎn)：深圳4月18-19日主辦單位：賽盛技術(shù)課程背景隨著電子信息的快速發(fā)展，產(chǎn)品EMC要求越來越高。經(jīng)市場(chǎng)調(diào)研，７０％的企業(yè)并沒有專職的EMC研發(fā)
2025-03-17 16:50:56677 
應(yīng)運(yùn)而生。? 高散熱性能 PCB 采用特殊的材料和設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)快速散熱。在材料選擇上，其基板通常采用具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料，如金屬基覆銅板，包括鋁基、銅基等。這些金屬材料能夠迅速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，相比傳統(tǒng)的 FR-4 基板，散
2025-03-17 14:43:30666 銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來，我會(huì)從銅箔的出貨形態(tài)，外觀，分類以及PCB板銅箔的常用知識(shí)來介紹銅箔的相關(guān)知識(shí)。
2025-03-14 10:45:584772 
隨著科技的飛速發(fā)展，激光技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在材料加工領(lǐng)域占據(jù)了越來越重要的地位。尤其在高精度切割和焊接方面，激光技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)取得了明顯的成果。本文將探討激光技術(shù)如何在材料加工中實(shí)現(xiàn)高精度切割與焊接，并解析其關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用案例。
2025-03-12 14:22:561153 @ TOC 1.耐壓關(guān)鍵參數(shù) 介電強(qiáng)度（Dielectric Strength） FR4的典型介電強(qiáng)度為 20-40kV/mm（與材料等級(jí)和工藝相關(guān)）。 實(shí)際設(shè)計(jì)需降額使用，通常取 安全系數(shù)為2-3
2025-03-11 16:23:432696 
DC-DC電源以高效率和寬動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍被廣泛應(yīng)用在工業(yè)、汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。設(shè)計(jì)完成電路的原理圖和材料選型BOM表，但這其實(shí)只是完成了50%的工作，那剩下的PCB layout其實(shí)對(duì)于電源
2025-03-11 10:48:36
在進(jìn)行SD卡格式化的時(shí)候，會(huì)報(bào)錯(cuò)FR_DISK_ERR,具體原因是在寫函數(shù)中在
if(__SDMMC_GET_FLAG(SDMMCx, SDMMC_FLAG_CTIMEOUT
2025-03-10 06:29:30
紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的理想選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料
2025-03-07 06:18:46677 簡(jiǎn)化復(fù)雜的特性測(cè)試設(shè)置，縮短測(cè)試周期并減少開發(fā)工作流程錯(cuò)誤 確保 FR3 設(shè)備的驗(yàn)證，推動(dòng) 6G 研究、開發(fā)及部署 是德科技（NYSE: KEYS ）與Analog Devices, Inc.
2025-03-05 14:37:441464 ”的門檻——這不僅意味著物理層數(shù)的疊加，更是一場(chǎng)對(duì)材料、工藝和設(shè)計(jì)能力的極限考驗(yàn)。 為什么8層成為分水嶺？ 層間對(duì)位精度±25μm的生死線 8層板需7次壓合，每層銅箔偏移超過30μm會(huì)導(dǎo)致內(nèi)層短路。而普通FR4板材在高溫壓合時(shí)膨脹系數(shù)差異可達(dá)0.8%，相當(dāng)于
2025-03-04 18:03:071155 代料加工工廠了解并遵循一些常見的PCB板要求，有助于優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)流程，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和高效性。 PCBA加工過程中對(duì)PCB板的常見要求 1. 板材選擇 技術(shù)背景：PCB板材的選擇會(huì)直接影響到電路的性能和生產(chǎn)工藝。常見的板材包括FR-4(玻纖環(huán)氧樹脂覆銅板)和其他特殊材料，如陶
2025-03-03 09:30:271157 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB阻抗在PCB設(shè)計(jì)和制造中的作用有哪些PCB阻抗在PCB設(shè)計(jì)和制造中的重要性。在現(xiàn)代電子技術(shù)中，印刷電路板(PCB)是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的進(jìn)步
2025-02-27 09:24:27775 在電子制造行業(yè)中，PCB（印刷電路板）的拼版設(shè)計(jì)是影響板材利用率和生產(chǎn)成本的關(guān)鍵因素。高效的拼版設(shè)計(jì)不僅能減少材料浪費(fèi)，還能提升生產(chǎn)效率。本文將重點(diǎn)介紹多種實(shí)用的PCB拼版設(shè)計(jì)技巧，幫助大家有效提高板材利用率。
2025-02-26 10:15:241448 的最小線寬/線距（如4/4 mil）、最小孔徑（如0.2mm）、層數(shù)范圍（如2-32層）是否滿足設(shè)計(jì)需求。 高頻/高速板需關(guān)注介電常數(shù)（Dk）控制、阻抗精度（±5%以內(nèi)為佳）。 特殊工藝需求（如HDI盲埋孔、軟硬結(jié)合板）需確認(rèn)廠家實(shí)際案例。 材料適配性 常規(guī)FR-4、高頻材料
2025-02-15 17:55:481807 一、PCB壓合的原理? PCB壓合通過高溫高壓將多層板材粘合固化，形成一體化多層板。其關(guān)鍵材料是半固化片（PP膠片），由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成。在高溫高壓下，樹脂軟化流動(dòng)，填充空隙，形成均勻粘結(jié)層
2025-02-14 16:42:442213 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PUSB3FR6超高速接口的ESD保護(hù)規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-14 15:16:020 作者：Jake Hertz 印刷電路板 （PCB） 是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱，幾乎是所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)。在用于生產(chǎn) PCB 的各種方法中，銑削是一種流行的技術(shù)，特別是用于原型制作和小規(guī)模生產(chǎn)。本博客探討
2025-01-26 21:25:001258 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《N32G4FR系列芯片關(guān)鍵特性,定貨型號(hào)及資源,封裝尺寸等信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:15:101 在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，PCB信號(hào)完整性是一個(gè)日益受到關(guān)注的話題。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，設(shè)備的小型化與高性能需求常常相互矛盾。芯片越小，操作復(fù)雜性越高，隨之而來的電磁干擾問題也日益凸顯。盡管
2025-01-17 12:31:241166
我們?cè)谡{(diào)試THS8200時(shí)圖像能正常輸出，但是圖像很模糊不清，跟原來圖像相比差太遠(yuǎn)了，您們能提供一些調(diào)試參數(shù)給我們嗎？或者怎么樣解決？圖像源是16位的YUV 420，在板端對(duì)接的，PCB板材質(zhì)是FR4，速率是148MZH ,1080P圖像。還有傳標(biāo)清圖像時(shí)很是那樣情況，圖像絲印字體都很模糊。謝謝
2025-01-17 07:18:48
選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。01PCBMaterialFR4（玻璃纖維環(huán)氧樹脂）FR4的特點(diǎn)：廣泛應(yīng)用：FR4
2025-01-10 12:50:372297 
02. ? 通訊基板材料的 “普遍適用性” 開篇，筆者想引用一句耳熟能詳?shù)拿裕骸半娮与娐罚?b class="flag-6" style="color: red">材料是基石?！边@句話深刻地揭示了材料在電子電路設(shè)計(jì)與制造中的重要性。 眾所周知，傳統(tǒng)的FR-4基板材料主要由樹脂、玻璃增強(qiáng)材料、陶瓷粉填充物和銅箔組
2025-01-06 09:15:552170 
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