飛凌嵌入式發(fā)布了基于瑞薩電子RZ/G2L處理器開發(fā)的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發(fā)板。RZ/G2L處理器有著豐富的外設接口，在具有較高的性能表現(xiàn)的同時還兼具低功耗的特點。由于這款處理器上市時間較短，還有很多的工程師朋友對它不夠了解，存在很多疑問，為解答大家反饋較多的問題，今天小編專門針對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發(fā)板進行了上手評測。

一、FET-G2LD-C核心板體驗

先介紹下核心板的基礎配置：

CPU：RZ/G2L

雙核Arm? Cortex?-A55 @ 1.2GHz

單核Arm? Cortex?-M33 @ 200MHz

GPU：Arm? MaliTM-G31 @ 500MHz

內存：DDR4-1600(當前版本為2GB大小)

存儲：eMMC(16GB)+QSPI Flash(16MB)

電源：集成式電源芯片

與底板連接方式：超薄連接器

FET-G2LD-C核心板基于瑞薩高性能、超高效處理器 RZ/G2L設計開發(fā)， 其采用多核異構，搭載Cortex-A55內核，運行頻率高達1.2GHz;并集成Cortex-M33 MCU內核，主頻達200MHz。 FET-G2LD-C核心板配備500MHz GPU Mali-G31及多種顯示接口，功能接口資源豐富，支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等， 適用于工業(yè)、醫(yī)療、電力、交通等多種行業(yè)和各類泛工業(yè)應用場景。

FET-G2LD-C核心板正、反面實物圖

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸圖

得益于集成式的電源方案，整個核心板尺寸可以控制得非常小，僅有60mm x 38mm。在板對板超薄連接器的加持下，核心板到底板最高的部分(電感)距底板表面僅有5.6mm。適用于對空間要求苛刻的應用場景。核心板采用沉金加樹脂塞孔的工藝，大大提升了焊接的可靠性以及穩(wěn)定性。并采用無鉛工藝，符合環(huán)保要求。同時，對信號完整性以及電源完整性進行了嚴格把控，通過仿真，為系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供理論依據(jù);核心板的4個角預留固定孔位，以應對高強度震動場景;此外還具有更為人性化的防呆設計。

二、RZ/G2L核心板穩(wěn)定性測試

1. 電源穩(wěn)定性測試：

為了測試電源的穩(wěn)定性，飛凌將RZ/G2L核心板調到滿載，通過示波器抓取各個測試點的波形：

核心板TP1波形

核心板TP2波形

核心板TP3波形

核心板TP4波形

核心板TP5波形

核心板TP6波形

核心板TP7波形

核心板TP9波形

核心板TP10波形

核心板TP11波形

三、內存壓力測試：

FET-G2LD-C核心板內存壓力測試的結果如下圖所示。

內存壓力測試的結果

可以看出在滿載壓力測試中FET-G2LD-C核心板表現(xiàn)優(yōu)秀。

四、RZ/G2L 開發(fā)板初體驗

飛凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套開發(fā)板的底板布局緊湊，尺寸僅150mm x 130mm。但是接口非常豐富，有雙千兆網(wǎng)口、雙USB2.0、USB OTG、TF、雙路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音頻耳機輸出、音頻喇叭輸出、音頻MIC輸入、ADC等接口，板載WIFI&BT模塊，預留MIPI PCIe的4G模塊插槽。

外圍接口有相應的防護電路，各個接口排布靠近板邊，方便用戶自己制作外殼或放置到機箱使用。

底板尺寸圖

1、開發(fā)板功耗測試

很多小伙伴對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發(fā)板的功耗比較關心，因此小編針對RZ/G2L系列整套開發(fā)板和單獨核心板分別進行了初步的功耗測試，測試結果如下圖所示：

核心板在滿載狀態(tài)下，功耗僅為1.8w。得益于如此低的功耗，F(xiàn)ET-G2LD-C核心板可以采用無風扇、無散熱片的設計(注：核心板處于空氣流動良好的環(huán)境中，如果是密閉的環(huán)境則需要具體情況具體評估)。

2、開發(fā)板啟動測試

OK-G2LD-C開發(fā)板支持TF卡燒寫，支持SCIF和Flash啟動(暫不支持eMMC啟動)，底板撥碼旁邊的絲印就是不同狀態(tài)時的撥碼位置，可直接按照絲印進行撥碼。如下圖所示撥碼開關為Flash啟動：

由于篇幅有限，本篇評測僅從大家提問較多的幾個維度展開，后續(xù)小編將會為大家?guī)砀喔敿毜脑u測內容，大家敬請期待!
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