推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體和全球科技創(chuàng)新公司3M聯(lián)合宣布合作改進車輛和道路基礎(chǔ)設(shè)施之間的通信。安森美半導(dǎo)體和3M將結(jié)合數(shù)以十年的圖像感知技術(shù)和道路安全經(jīng)驗，以幫助配備自動駕駛功能的汽車改進導(dǎo)航。
2019-01-08 11:15:49
7247 據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:347042 半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導(dǎo)體材料、制造以及其他技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44619 
3D Experience — 產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)平臺
2021-01-08 07:30:52
現(xiàn)實是一種絕佳的體驗。中科院廣州電子可以幫助您使用符合最苛刻認證標準并可通過最嚴苛測試的高級材料進行打印。廣州電子3D打印與三維掃描事業(yè)部現(xiàn)在主要負責(zé)研發(fā)、制造以及銷售：3D打印機，三維掃描儀，三坐標
2018-09-20 10:55:09
今天主要來分享下3d打印的優(yōu)勢，同時也對各大領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響！優(yōu)點1：不浪費因為是增材制造，不會有多余的廢料產(chǎn)生，比起cnc更加節(jié)省材料。3D打印好比蓋房子：前期算好用料，基本不會有多余的磚頭，水泥
2018-11-10 16:15:04
日漸成熟。除了利用有機硅作為新型電池陽極材料外，3M已經(jīng)成功研發(fā)出一種用于電動汽車蓄電池集電器的非溶解性納米級涂覆工藝。這項技術(shù)增加了集電器的導(dǎo)電和容量性能，大幅縮小了電池體積，為電動汽車提供了強勁
2012-12-04 19:38:56
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應(yīng)商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
材料。與目前絕大多數(shù)的半導(dǎo)體材料相比，GaN 具有獨特的優(yōu)勢：禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場和熱導(dǎo)率更高，使其成為最令人矚目的新型半導(dǎo)體材料之一。目前，GaN 基發(fā)光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
3M電磁吸波材料屏蔽導(dǎo)電材料上海常祥實業(yè)有限公司作為3M頂級合作伙伴，全面代理3M導(dǎo)電膠帶，異方性導(dǎo)電膠膜ACF，導(dǎo)熱膠帶，電磁吸波屏蔽EMC膠帶，電磁兼容EMI膠帶，高溫屏蔽
2009-01-10 11:30:27
我廠專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體加熱材料，半導(dǎo)體烘干設(shè)備，這種新型的半導(dǎo)體材料能節(jié)約能源，讓熱能循環(huán)再利用。如有需要請聯(lián)系我們。網(wǎng)址：www.rftxny.com 電話：0536-52065060536-5979521
2013-04-01 13:13:15
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸，但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下，芯片也開始進行多方位探索，以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布的成果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，芯片
2020-03-19 14:04:57
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
形貌3D測量。 VT6000材料表征3d共聚焦形貌顯微鏡在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEM
2024-06-03 14:19:19
VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取
2025-05-26 16:20:36
3M推出新型3D光學(xué)膜，增強手持設(shè)備立體顯示功能
3M 公司開發(fā)的 3D 場序光學(xué)膜，替代 3D 眼鏡，助手持設(shè)備實現(xiàn)真正的立體影像顯示
2009-10-15 08:18:052184 讓3D拋掉眼鏡，3M創(chuàng)新科技引領(lǐng)美好生活
創(chuàng)新讓城市生活更美好
你知道窗戶玻璃也可以敷上“防曬霜”以降低居室能耗嗎？你知道家中也能夠常常沐浴在自然
2010-01-06 11:05:04938 3M發(fā)布十指多點識別技術(shù)
3M剛剛宣布了一種可以支持十指多點觸摸識別的LCD顯示技術(shù)，并已經(jīng)形成商品，這種型號為3M Display M2256PW的顯示器尺寸為22
2010-01-09 10:06:16998 3M 公司發(fā)布 ANSYS 仿真軟件材料庫-- 3M 嵌入電容器材料可用于 HFSS 和 SIwave
上海2010年4月27日電 /美通社亞洲/ -- 印制電路板
2010-04-27 19:15:121099 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝
2010-07-24 15:36:032498 
Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片，為智能手機和平板電腦帶來3D體驗
低功耗3D技術(shù)實現(xiàn)了各種便攜設(shè)備瞬間體驗無限量的3D內(nèi)容
2010-12-13 15:08:141055 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術(shù)相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 據(jù)國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設(shè)備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221517 IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11782 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美國半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級應(yīng)用
2011-12-22 09:35:18672 時序即將進入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 裸眼 3D 整體解決方案是一個全面的方案 ， SuperD 公司在光學(xué)與材料研發(fā) 、 工藝研發(fā) 、 芯片和電子工程、圖像工程、 3D 視覺及 3D 應(yīng)用等多方面都進行了深度的研發(fā)。該方案將被廣泛應(yīng)
2012-08-17 13:57:55
0 荷蘭馬斯特里赫特大學(xué)和代爾夫特理工大學(xué)的研究團隊就在折紙原理中得到靈感并研發(fā)了會自動改變形狀的材料，用這種特殊材料3D打印的對象在外界環(huán)境的刺激下將自動發(fā)生形狀的折疊。這項研究成果在實際應(yīng)用中的意義
2016-10-25 15:24:491751 三菱PLC（可編程邏輯控制器）編程實例項目例程——3M程序
2016-11-08 16:03:285 近日，北達科他州的3D打印材料公司3D-Fuel推出了“Landfillament”，這是一種由回收廢料制成的新型3D打印材料。城市固體廢物（MSW）經(jīng)受熱解之后，就能夠產(chǎn)生這種可用于3D打印的焦炭副產(chǎn)物。
2016-11-23 16:00:172162 現(xiàn)在越來越多的企業(yè)投入到了3d打印技術(shù)和相關(guān)配套材料的研發(fā)上來，各個廠家也不斷推出了自己研發(fā)的新技術(shù)或是新產(chǎn)品，新型3d打印材料的研發(fā)將會是3d打印的下一個爆發(fā)點。
2016-11-25 14:25:11908 ，佳能（中國）有限公司面向中國市場推出首款桌面3D打印機Marv魅立方，該產(chǎn)品由佳能韓國研發(fā)、制造，將瞄準桌面級3D打印市場。
2016-12-15 13:32:111154 近日，歐洲3D打印機分銷公司3DVerkstan推出了新的Olsson Ruby 3D打印噴嘴，能夠打印新的研磨材料。目前，該款新型3D打印機部件可在美國和歐洲某些經(jīng)銷商處購買。 打印研磨材料利器：新型3D打印噴嘴已經(jīng)面世
2016-12-30 15:55:111467 12月29日，歐洲3D打印機分銷公司3DVerkstan推出了一款新的Olsson Ruby 3D打印機噴嘴，該噴嘴能打印新的研磨材料?，F(xiàn)在，你可在美國和歐洲的某些經(jīng)銷商處購買該打印機部件。 新型
2017-01-03 13:00:171762 多年來，3D打印技術(shù)主要用于快速原型開發(fā)。對于最終解決方案的微型模型，這是偉大的。對于實際的實現(xiàn)和長期使用，案例并不是那么多。 Formlabs推出10種新型適用于醫(yī)療的3D打印材料 在2016年，這些情況開始改變。在過去的12個月中，3D打印逐漸應(yīng)用到許多新的領(lǐng)域，特別是醫(yī)療領(lǐng)域。
2017-01-10 09:29:121553 蘋果iPhone 8將會集眾多黑科技于一身，如將會搭載3D攝像頭。不過也有壞消息，就是iPhone8的發(fā)售日期將可能會被推遲，原因是意法半導(dǎo)體的3D照相系統(tǒng)產(chǎn)能拖累。
2017-03-10 14:01:31634 RoHS. Unless otherwise stated by 3M in writing， this information represents 3M’s best knowledge
2017-09-11 08:47:043 3D打印原理：分層打印（2D）與層疊堆砌（3D）， 3D打?。?b class="flag-6" style="color: red">3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
2017-09-23 10:19:5921 艾邁斯半導(dǎo)體和寧波舜宇光電信息有限公司將結(jié)合雙方廣泛的光學(xué)技術(shù)與元件，共同為3D傳感應(yīng)用研發(fā)影像解決方案，并提供相關(guān)的軟件和算法。該合作將著眼于全球原始設(shè)備廠商在移動設(shè)備和智能手機領(lǐng)域的機遇，推動創(chuàng)新型3D消費類應(yīng)用的發(fā)展，同時也將擴展并抓住汽車領(lǐng)域中3D傳感影像系統(tǒng)的新興機遇。
2017-11-16 09:05:161508 3D打印所用的這些原材料都是專門針對3D打印設(shè)備和工藝而研發(fā)的，與普通的塑料、石膏、樹脂等有所區(qū)別，其形態(tài)一般有粉末狀、絲狀、層片狀、液體狀等。通常，根據(jù)打印設(shè)備的類型及操作條件的不同，所使用的粉末狀3D打印材料的粒徑為1～100μｍ不等，而為了使粉末保持良好的流動性，一般要求粉末要具有高球形度。
2017-12-20 17:07:0218743 三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導(dǎo)體是拉動三星營收和利潤的關(guān)鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
半導(dǎo)體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導(dǎo)體制冷器功率多因素間的相互關(guān)系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設(shè)計依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導(dǎo)體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 和成本都是需要考慮的重要因素。通過使用增量3D打印設(shè)計為核心，WASP公司研發(fā)團隊避免了傳統(tǒng)FDM 3D打印機常見的振動和速度限制。 新型DeltaWASP Pellet 3D打印機，能通過直徑為4到10毫米的噴嘴生產(chǎn)高達1米的物體。 為了降低材料成本，這款新產(chǎn)品沒有使用定制絲材，而是使用更便宜的
2018-04-18 09:24:004200 目前，3D打印材料主要包括工程塑料、光敏樹脂、橡膠類材料、金屬材料和陶瓷材料等，除此之外，彩色石膏材料、人造骨粉、細胞生物原料以及砂糖等食品材料也在3D打印領(lǐng)域得到了應(yīng)用。
2018-05-21 00:14:003013 
6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導(dǎo)體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調(diào)，獨有的3D SiC技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 聚丙烯材料——Endur。 2014-8-6 15:48:16 上傳 下載附件 (21.25 KB) Stratasys發(fā)布新型3D 打印材料模擬聚丙烯 材料組合的多樣性一直是Stratasys 引以為傲的優(yōu)勢之一，并且這個優(yōu)勢正日益擴大。作為組
2018-09-16 15:33:01860 普拉斯半導(dǎo)體以40億美元的價格收購。?2015年新芯科技與飛索半導(dǎo)體達成了合作協(xié)議，雙方合作研發(fā)、生產(chǎn)3D NAND閃存，主要以后者的MirrorBit閃存技術(shù)為基礎(chǔ)。搜遍了網(wǎng)絡(luò)也沒找到多少有
2018-10-08 15:52:39780 然而，真正讓芯片效能提升的關(guān)鍵，并非只是晶體管越做越小，也可以用 3D 制程取代 2D，或是導(dǎo)入新材料來提升性能，像是 1997 年 IBM 在半導(dǎo)體制程中以“銅”取代“鋁”，現(xiàn)今的半導(dǎo)體也正式迎接“鈷”的登場，未來新材料將扮演更為重要角色。
2019-04-04 10:28:164683 3D打印材是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國3D打印材料市場規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2019-05-10 08:52:233411 
在HDIPCB應(yīng)用中，使用不同的粘接材料對材料的電性能有不同的影響，并且用于粘接高頻的材料配方多層薄膜也可以廣泛變化。許多粘接材料是玻璃增強的，并且?guī)追N常用的粘接材料不是編織玻璃增強的。非增強粘合
2019-07-31 14:39:363614 PLA (Polylactic acid 聚乳酸)是3D打印愛好者最喜歡使用的材料。它是一種可生物降解的熱塑性塑料，來源于可再生資源，比如玉米，甜菜，木薯和甘蔗。因此，基于PLA的3D打印材料比其他塑料材料更加環(huán)保，甚至被稱為“綠色塑料”。
2019-10-03 17:39:0014197 最近，美國倫斯勒理工學(xué)院的研究人員們研發(fā)出了一種新型的3D打印技術(shù)。該技術(shù)可制造出帶有血管的活性皮膚，這也使3D打印技術(shù)得到了提升。
2019-11-04 11:33:543240 隨著多年的發(fā)展，3D打印產(chǎn)業(yè)目前已形成基礎(chǔ)技術(shù)較成熟、新技術(shù)不斷創(chuàng)新的技術(shù)體系，材料部分的創(chuàng)新也層出不窮，逐漸成為航空航天、汽車、消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的熱門技術(shù)。3D打印材料在3D打印產(chǎn)業(yè)中必不可少，占據(jù)著3成的份額。
2019-12-03 14:40:235337 隨著3D打印產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。
2020-03-20 16:00:233706 
湖南天際智慧材料科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的等離子體制備粉末材料生產(chǎn)裝備適應(yīng)于增材制造（3D打印）專用金屬材料。
2020-04-26 16:01:134172 加拿大3D打印機制造商AON3D宣布推出新型FDM 3D打印機AON-M2 2020。
2020-04-28 15:19:247136 3M的防護產(chǎn)品是此次抗擊疫情的明星產(chǎn)品。在過去抗霧霾的時候，其實很多人手頭就有3M的高級口罩，可自行更換濾盒的款式，不僅過濾PM2.5，還過濾各種有害氣體。
2020-04-30 15:41:222678 金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者EOS為工業(yè)3D打印推出了一款全新柔性高分子材料：EOS TPU 1301。
2020-05-11 17:55:104046 隨著3D打印產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。
2020-05-19 15:35:515806 
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 2020年9月，南極熊獲悉，來自杜伊斯堡－埃森大學(xué)的研究人員開發(fā)出一種新型粉末材料，能夠使用桌面激光粉末床融合（LPBF）機器3D打印彩色部件。
2020-09-14 11:35:363128 
奧比中光成立于2013年1月，是一家以AI 3D傳感技術(shù)為核心的科技創(chuàng)新型企業(yè)。在奧比中光最初成立時，我國在消費級3D傳感領(lǐng)域還是一片空白，無論芯片還是關(guān)鍵部件都未能完成自主研發(fā)。為了盡快實現(xiàn)3D
2020-11-12 09:24:093284 2020年11月23日，南極熊獲悉，奧地利陶瓷3D打印公司Lithoz發(fā)布了一款多材料3D打印機CeraFab Multi 2M30。
2020-11-25 15:07:213470 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（NASDAQ:ACMR），作為半導(dǎo)體制造與先進晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布了應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設(shè)備Ultra ECP 3d。借助盛美半導(dǎo)體電鍍設(shè)備的平臺，該設(shè)備可為高深寬比（H.A.R）銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 AI技術(shù)的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日，記者獲悉，阿里技術(shù)團隊研發(fā)了全新3D AI算法，可基于2D圖片精準搜索出相應(yīng)的3D模型，準確率大幅提升10%，可降低3D打印、VR看房、場景
2020-12-04 15:49:214285 隨著3D打印產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。3D打印材料在3D打印產(chǎn)業(yè)中必不可少，占3成的市場份額。根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC預(yù)計，2019年全球3D打印的市場規(guī)模將達到138億美元，比2018年擴大21.2%
2020-12-26 11:37:341693 3D打印材料是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國3D打印材料市場規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2021-01-12 14:03:563943 
3月1日消息，在MWC 2021上海展期間，艾邁斯半導(dǎo)體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，該系統(tǒng)可為Android端移動設(shè)備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。
2021-03-03 09:29:122748 3D打印產(chǎn)業(yè)鏈主要分為三個部分：上游原材料及基礎(chǔ)配件，中游3D打印耗材及3D打印設(shè)備的研發(fā)制造，下游3D打印服務(wù)及應(yīng)用。其中，工業(yè)級金屬3D打印設(shè)備是未來發(fā)展的重點方向。中國3D打印產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)分布在廣東、江蘇、山東、安徽等地區(qū)，中國3D打印產(chǎn)業(yè)集聚態(tài)勢明顯。
2021-03-06 09:15:265270 
3M Card CompactFlash(直流電源的流)-3M Card CompactFlash
2021-07-26 13:39:036 3D線上展廳-企業(yè)vr展館提供新型的展示方式，企業(yè)發(fā)展新優(yōu)勢的體現(xiàn)。商迪3D運用3D線上展示、vr全景和三維虛擬現(xiàn)實技術(shù)打造的3D線上展廳，提升企業(yè)3d展廳的形象和特殊的優(yōu)勢，采用定制和商迪3d自制
2021-09-26 15:47:333125 3D打印機本身的性能之外，最關(guān)鍵的就是3D打印材料了，下面介紹幾款黑格科技研發(fā)的齒科3D打印專用材料： 正畸類3D打印材料：水洗牙模Model WW UV和耐高溫牙模Model TF UV 2.0 這兩種材料多用于齒科正畸應(yīng)用中，屬于成型速度快、成型精度高的材料
2022-01-20 15:19:089105 
才方得以見天日。 在這種“瘋魔般"的嚴格要求下，國內(nèi)的光固化3D打印設(shè)備、3D打印樹脂高分子材料廠商清鋒科技集合團隊自主研發(fā)了高速打印的DLP光固化3D打印設(shè)備Lux 3Li+，以及功能性3D打印材料——液態(tài)光敏樹脂：EM彈性材料系列、TM韌性材料
2022-11-10 11:34:392128 天馬展示了自主研制的“10.4”全息 3D 顯示原型樣機”，實現(xiàn)了全息裸眼真 3D 顯示，具有超高分辨率（>100PPD）、超大景深（>3m）、人眼可自由聚焦無暈眩等特性，整體性能達到業(yè)界領(lǐng)先水平。
2023-01-04 11:47:322133 在FDM機器3D打印中，首層粘不好是個比較常見的問題和令人煩躁的事情。而且，當?shù)谝粚記]有粘好而后續(xù)繼續(xù)打印的話，只會浪費更多的時間和耗材。
2023-02-13 11:10:0511945 隨著3D打印技術(shù)的日漸發(fā)展和普及，很多產(chǎn)品在開發(fā)過程中，經(jīng)常需要進行原型打樣，只有把設(shè)計的產(chǎn)品給做出來才能更好地進行驗證，以前手板的加工可以通過機械加工，復(fù)模來進行，現(xiàn)在有了3D打印，產(chǎn)品打樣變得更加便捷。下面一起看看CASAIM智能制造對廣東廣州3D打印ABS樹脂PC尼龍材料的應(yīng)用案例。
2023-03-31 10:02:132737 
，對3D打印鈦合金、鋼鐵材料、鋁合金、高溫合金、金屬間化合物、難熔金屬以及高熵合金的組織、增材再制造材料的性能和應(yīng)用進行了論述。本書可供從事3D打印材料研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、應(yīng)用的科研、工程技術(shù)人員及相關(guān)部門管理人員參考閱讀，也可
2023-04-25 13:18:291436 3d打印材料有哪幾種 3D打印技術(shù)的興起和發(fā)展離不開3D打印材料的發(fā)展。3D打印有多種技術(shù)種類，如SLS、SLA和FDM等。每種打印技術(shù)的打印材料都是不一樣的，如SLM常用的打印材料是金屬粉末，而
2023-04-25 13:20:015254 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 09:34:242465 
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應(yīng)現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎(chǔ)上進行升級，推出了新一代專用于半導(dǎo)體
2022-03-21 11:22:381665 
，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機械等等領(lǐng)域。如我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特別是芯片的研發(fā)和制造方面，與國外的高端制造還有很大的差
2022-06-01 10:24:382178 
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物
2022-10-10 16:00:3410437 
其他功能性的高樓大廈，歷經(jīng)無數(shù)的測試才方得以見天日。在這種“瘋魔般"的嚴格要求下，國內(nèi)的光固化3D打印設(shè)備、3D打印樹脂高分子材料廠商清鋒科技集合團隊自主研發(fā)了高速打印的DLP光固化3D打印設(shè)備Lux3
2022-11-10 16:08:491801 
打印材料還是以打印原型件為主，無法滿足一些產(chǎn)品的真實使用需求，而高品質(zhì)、可商業(yè)化落地的彈性材料研發(fā)技術(shù)還是掌握在少數(shù)公司手中。例如3D打印智造企業(yè)清鋒科技（LuxC
2022-12-15 14:09:221841 
隨著3D打印技術(shù)在商業(yè)制造領(lǐng)域的愈發(fā)成熟，各種新型3D打印材料不斷涌現(xiàn)，其中具有較高回彈性和柔韌性的3D打印柔性材料是目前應(yīng)用較廣的新型材料，其商業(yè)化產(chǎn)品已普遍應(yīng)用到日常生活中。3D打印柔性材料
2023-02-01 17:03:114054 
通常3D打印機在增材制造時，加熱熱熔材料或激光燒結(jié)材料后，不對材料加裝冷卻裝置，或只是簡單用風(fēng)扇對目標物體吹風(fēng)，由于3D打印機箱體內(nèi)本身熱量比較高，尤其是FDM增材方式機型，導(dǎo)致打印的目標物品要在
2023-11-27 10:05:131086 
提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336 3D打印材料介紹 3D打印技術(shù)是一種快速制造技術(shù)，它可以將數(shù)字模型轉(zhuǎn)化為實體物體。3D打印材料是3D打印技術(shù)中不可或缺的一部分，它們直接影響到3D打印產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。3D打印材料作為新興科技產(chǎn)業(yè)
2024-09-25 10:59:051340 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進行詳細介紹。
2025-02-17 11:02:072173 
3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09183 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論