3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎參考。
2025-12-29 14:52:09
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在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38
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和 HAR 3900 屬于 TDK - Micronas 新一代 3D 位置傳感器。它們能夠滿足抗雜散磁場的 2D 位置傳感(線性和角度)需求,并且符合 ISO 26262 標準的開
2025-12-26 14:40:02
92 廠家供應納米隔磁片 智能手機皮套屏蔽片\防休眠片智能休眠:各種中高端手機的普及化促使配備使用智能皮套的用戶越來越多。本人最近也入手了一個手機皮套,主要是為了防止碎屏(大屏手機的短處
2025-12-24 17:44:23
系統(tǒng)性能。一個清晰的趨勢已然顯現(xiàn):未來的高性能芯片,必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構系統(tǒng)方向發(fā)展。
2025-12-24 17:05:46
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EDA半導體行業(yè)正處在一個關鍵轉折點,摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒,3D IC 在性能、功能性和能效方面實現(xiàn)了進步。然而,堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面,這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53
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)的TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件為我們提供了一個便捷、高效的解決方案。今天,我們就來深入了解一下這個套件,看看它能為我們帶來哪些便利和驚喜。 文件下載: Infineon
2025-12-18 17:15:09
499 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細的 3D 數據。 其外殼達到
2025-12-15 14:59:41
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迭代與應用拓展成為市場的主要推動力:·技術升級:視覺系統(tǒng)從單一任務的2D相機向多功能3D相機進化。過去用2D相機完成單一任務,如今用戶更愿意為能自動化多流程的3D
2025-12-10 17:25:42
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V510i部署在SMT生產線的 貼片機之后、回流焊爐之前或之后 ,主要用于檢測貼裝好的電子元件是否存在缺陷。其核心任務是: 3D與2D復合檢測 :同時利用3D輪廓信息和2D彩色圖像,對PCB上的元件
2025-12-04 09:27:55
410 集成電路封裝技術從2D到3D的演進,是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析:
2025-12-03 09:13:15
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恰好,我們的高精密5281D數模轉換芯片完美適配這一需求——它支持I2S輸入與差分輸出,能讓音頻體驗再上臺階。
現(xiàn)在,我們正式推出“5281D+APA150(或APA320)”的組合方案,希望能以更完善的配置,回應各位的信任與期待。
2025-11-24 12:05:04
336 iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案,覆蓋設計到交付全流程,解決柔彈性制造成本與效率痛點,現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43
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為機器人仿真構建逼真的 3D 環(huán)境可能是一項耗時且勞動密集型的任務?,F(xiàn)在,借助 NVIDIA Omniverse NuRec,您只需使用智能手機即可完成整個流程。本文將逐步介紹操作方法:從
2025-11-10 14:03:41
561 3D Stacked Memory是“技術方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。
2025-11-07 19:39:54
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在當今科技飛速發(fā)展的時代,智能手機已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴,而億光67-24ST系列LED為智能手機“點睛”,也為智能手機帶來了全新的視覺體驗和功能升級。億光代理商南山電子今天就來介紹一下
2025-10-30 16:21:53
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Gocator 6300系列是LMI的智能3D線激光輪廓傳感器,具有高速、高精度、寬視野的特點,較高的X方向輪廓數據間隔使其在大視野下執(zhí)行高精確的測量任務,擁有優(yōu)秀的2D/3D掃描性能。
2025-10-29 14:42:30
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日常使用的手機、電腦、智能家居設備,其核心均依賴半導體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產品,需經歷上百項測試環(huán)節(jié)——這一過程被稱為半導體測試。隨著芯片技術持續(xù)演進(如3D封裝芯片的普及),傳統(tǒng)測試模式
2025-10-23 18:19:30
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3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:32
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一、引言
隨著半導體技術向小型化、高性能化發(fā)展,3D 集成封裝技術憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢,成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學透明性、化學穩(wěn)定性及機械強度
2025-10-14 15:24:56
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一、前言
D/AVE 2D是 Renesas 微控制器中的硬件模塊,主要用于2D圖形加速。
硬件加速的2D圖形繪制操作
支持矩形填充、線條繪制、位圖傳輸等
比軟件實現(xiàn)快得多的圖形渲染速度
參考文檔
2025-10-11 12:09:51
應用中的各種工作場景,如在智能手機芯片測試中,測試設備會模擬手機的多種運行模式,像高負荷游戲運行時的高速運算場景、低功耗待機場景等。通過向芯片輸入各種測試信號,并檢測輸出信號,來驗證芯片是否能夠正常
2025-10-10 10:35:17
在全球 “碳中和” 戰(zhàn)略推進與能源低碳轉型的背景下,風電作為清潔能源主力軍,需通過智能化突破海上風電復雜環(huán)境帶來的運維難題。圖撲軟件(Hightopo)依托自主研發(fā)的 HTML5 2D、3D 圖形
2025-09-25 17:46:31
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Socionext Inc.(以下簡稱“Socionext”)宣布,其3DIC設計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數據中心等多種應用。通過結合涵蓋Chiplet、2.5D
2025-09-24 11:09:54
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時間都在與 2D 的焊盤、走線和絲印打交道。但一個完整的產品,終究是要走向物理世界的。元器件的高度、接插件的朝向、與外殼的配合,這些都是 2D 視圖難以表達的。 幸運的是,KiCad 提供了強大的 3D 可視化功能。它不僅能讓你的設計成果圖瞬間變得“高大上”,更是一個極其強大的
2025-09-16 19:21:36
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單片芯片
三、開發(fā)使用新材料、新工藝的芯片
例子:
1)0D、1D、2D材料
2)用類腦芯片的固態(tài)離子器件
3)分子器件與分子憶阻器
分子器件:
分子憶阻器:
4)打印類腦芯片
①噴墨、激光打印憶阻器
②3D打印有機電化學晶體管
2025-09-15 14:50:58
材料的四大特征
面對這些挑戰(zhàn),市場對理想散熱材料提出了明確需求:必須具有卓越的導熱性能,能夠快速將熱量從熱源傳遞到更大區(qū)域。
超薄特性至關重要,材料厚度必須控制在零點幾毫米內,才能適應現(xiàn)代智能手機的緊湊
2025-09-13 14:06:03
隨著智能手機、平板電腦等移動設備的快速普及,以及移動網絡的高速發(fā)展,人們對電子設備的需求和依賴程度越來越高。愈加強大的功能以及不斷增大的屏幕使得電子設備的耗電量加快,因此人們對于電池的充電效率及充電
2025-09-10 09:24:59
9月20日 - 21日,國際3D視覺感知與應用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕,大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應用、智能感知與測量等。
2025-09-08 15:03:08
904 ,每個芯片均可獨立配置,包含帶溫漂補償的溫度檢測功能。該器件支持多種測量類型,包括1D線性、2D角度、3D操縱桿和磁性閾值交叉應用。
2025-09-06 13:45:34
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視覺傳感器對于機器信息獲取至關重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類的視覺能力,從而推動創(chuàng)新應用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結構光和飛行時間 (TOF) 技術
2025-09-05 07:24:33
如何使用MA35D1上的硬件2D加速功能?
2025-09-03 07:46:13
專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體 X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案,可降低
2025-08-30 16:58:57
979 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 的轉換。 隨著eCATALOG 3Dfindit的推出,Gagne配置器能夠充分借助最大的搜索3D產品數據的工程師網站之一3Dfindit。在3Dfindit平臺上瀏覽的工程師,現(xiàn)在他們可以檢測和配置
2025-08-13 14:44:51
近日,2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會以線上直播形式舉行,超萬名合作伙伴共同見證國產3D視覺技術的突破性進展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實力,更宣告了國產3D視覺從“看清”到“看透”的跨越,為智能制造提供了強大的感知底座。
2025-08-12 14:44:26
1748 近年來,隨著移動通信和便攜式智能設備需求的飛速增長及性能的不斷提升,對半導體集成電路性能的要求日益提高。然而,當集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米,乃至最新量產的 5nm 和 3
2025-08-12 10:58:09
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從 2D 到 3.5D 封裝的演進過程中,錫膏、助焊劑、銀膠、燒結銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展,以適應日益復雜的封裝結構和更高的性能要求。作為焊材生產企業(yè),緊跟封裝技術發(fā)展趨勢,持續(xù)投入研發(fā),開發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產品,將是在半導體封裝市場中保持競爭力的關鍵。
2025-08-11 15:45:26
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協(xié)同,推動從芯片到系統(tǒng)級的性能飛躍。這為半導體技術發(fā)展帶來重大機遇,也對傳統(tǒng)設計方法構成全新挑戰(zhàn)。在實際設計中,您是否正面臨以下問題?
2025-08-07 15:42:25
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3D視覺技術正快速普及,其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化,應用場景從高端工業(yè)擴展到制造、物流等領域。該技術通過1-2臺3D相機替代多臺2D設備,顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術各具優(yōu)勢,但
2025-08-06 15:49:19
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在全球半導體產業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續(xù)芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球
2025-08-04 15:53:06
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在摩爾定律逐漸放緩的背景下,Chiplet(小芯片)技術和3D封裝成為半導體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關鍵路徑。然而,隨著芯片集成度的提高,氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39
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3D打印的材質有哪些?不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質,幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:34
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等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D
2025-07-07 13:27:57
3D技術區(qū)別于2D技術的一個顯著特征是,除了顯示對象的X和Y值外,還可以提供記錄場景或對象的深度值。這為解決復雜任務提供了全新的可能,特別是在機器人、工廠自動化和醫(yī)療領域。
2025-06-28 16:27:56
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在高端制造領域,金屬材料及零部件的內部質量直接關系到產品性能與安全性。X-ray設備憑借其獨特的穿透成像能力,成為檢測裂紋、異物等缺陷的關鍵工具,而2D/3D檢測技術的結合,更將檢測精度與效率提升
2025-06-27 17:23:43
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),需要刷新電路(增加功耗和復雜度)。
應用:計算機的主內存、智能手機的運行內存、顯卡的顯存等。DDR SDRAM (DDR4, DDR5) 是當前主流接口標準。
關鍵指標:容量(GB)、速度(MHz
2025-06-24 09:09:39
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術,不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現(xiàn)多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術正快速發(fā)展,集成方案與集成技術日新月異。
2025-06-16 15:58:31
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我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。
2025-06-13 11:48:52
我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調整電極的寬度,錐度,厚度和位置。
1. 案例結構
2. 建模過程
2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結構
2.2將com電極兩個掩膜的寬度均
2025-06-13 08:44:20
,3D輪廓儀,等一系列精密儀器設備及解決方案。公司的產品及方案廣泛地應用于各個行業(yè):醫(yī)療器械、生命科學、半導體和集成電路、激光加工、光電、自動化、數據存儲、航天航空
2025-06-10 15:53:44
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工業(yè)視覺領域迎來里程碑式突破!遷移科技正式發(fā)布全系升級的3D智能相機,將強悍算力直接嵌入相機內部,替代傳統(tǒng) “相機 + 工控機 + 顯卡” 的系統(tǒng)架構。通過集成化設計,在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢,為客戶提供一個全新選擇。
2025-05-29 13:58:14
780 3D庫文件
2025-05-28 13:57:43
6 反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。
2025-05-26 16:20:36
表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。SuperViewW白光干涉3D形貌儀具有測量精度高、操作便
2025-05-15 14:38:17
據進行實時處理,快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點云。產品優(yōu)勢01高精度的在線3D檢測采用業(yè)界頂級的CMOS感光元件和超低畸變遠心光學系統(tǒng),一次拍攝就可以得
2025-05-12 18:01:52
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表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。產品功能1)3D測量功能:設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;2)影像測量功能:設備具備二
2025-04-29 11:33:11
TPS65735 設備是用于活動的電源管理單元 (PMU) 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉換器、 以及全 H 橋模擬開關,用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37
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Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出首款符合汽車標準* 的 3D 線性霍爾效應傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場,實現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉運動與接近檢測。產品應用包括信息娛樂系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖,以及電動座椅調角器。
2025-04-23 17:01:41
960 建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。 
2025-04-17 11:06:13
,專為可穿戴設備及其他需要動態(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設備而設計,如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。 芯原的GCNano3DVG IP結合了優(yōu)化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧,實現(xiàn)了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備了分別針對3D和2.5D圖形的獨立渲染管線,可加速由3D圖像
2025-04-17 10:15:32
617 在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案,正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:31
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、曲率等。 性能特點1、高精度、高重復性(1)以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎,結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度。(2)
2025-04-09 17:37:45
的連線效果是如何實現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實現(xiàn)步驟、關鍵代碼 多個維度,逐步剖析這個效果的具體實現(xiàn)過程,為你提供全面的知識和實踐指導。 盡管 2D 與 3D 連線效果看起來復雜,其本質仍然是二維節(jié)點之間的連接。只需要通過一些巧妙的技術,
2025-04-09 11:28:26
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3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:39
2037 
,智能手機,顯示器應用程序。 HDMI2.0輸入支持高達6Gbps的數據速率為4k@60Hz視頻提供足夠的帶寬。也H
2025-04-02 09:45:32
現(xiàn)代工業(yè)自動化的成功離不開3D視覺技術的強大功能。傳統(tǒng)的2D傳感器只能提供平面圖像,這使其在設備檢測等應用中的效能大打折扣。2D傳感器可以讀取包含物品尺寸的條形碼,但無法獨立測量物體的實際形狀和大小
2025-03-28 14:31:04
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這個項目里,作者會教你怎么做一個簡單的電動3D掃描轉盤,主要是給手機用的。整個裝置分為三個部分:頂板、齒輪板和底座。頂板是個固定的平臺,用來放置你要掃描的物體。
中間的齒輪板是整個裝置的核心,它有
2025-03-25 13:45:41
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:56
1793 
電子發(fā)燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)NW2-05D05DR3相關產品參數、數據手冊,更有NW2-05D05DR3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,NW2-05D05DR3真值表,NW2-05D05DR3管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-20 18:30:43

新的晶體管技術。加州大學圣巴巴拉分校的研究人員在這一領域邁出了重要一步,他們利用二維(2D)半導體技術,成功研發(fā)出新型三維(3D)晶體管,為半導體技術的發(fā)展開啟了新的篇
2025-03-20 15:30:45
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和 Canvas 技術。WebGL 作為一種在網頁上實現(xiàn)硬件加速圖形渲染的技術,讓 HT 無需借助額外插件,就能在瀏覽器中高效繪制復雜的 2D 和 3D 圖形。這一特性為充電樁可視化運營系統(tǒng)提供了流暢的圖形渲染性能,確保系統(tǒng)能實時展示海量充電樁設施的狀態(tài)。 HT 3D 通過 WebGL 技術實現(xiàn)了場景的高效
2025-03-20 11:47:00
765 
電子發(fā)燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)FN2-24D15C3相關產品參數、數據手冊,更有FN2-24D15C3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,F(xiàn)N2-24D15C3真值表,F(xiàn)N2-24D15C3管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-19 18:46:30

非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀
2025-03-19 17:39:55
在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個關鍵組件,它在端側幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽,具備重要的研究價值?,F(xiàn)有主流算法主要依賴于點云作為輸入
2025-03-17 13:44:59
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:CADENAS全面的 2D 和 3D
CAD 服務,為客戶和潛在客戶在設計階段節(jié)省了大量時間,為他們提供了最佳技術支持,同時還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02
請教下,STM8/STM32 products 有2D marking 和沒有2D marking的工藝有差別嗎?同一程序在使用時有2D標識的不能用。
2025-03-07 07:21:14
3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34
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到粗糙等各種精細器件表面的測量。 SuperViewW非接觸式3D白光干涉儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微
2025-02-27 15:54:20
DAD1000驅動芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
、S-Video 和音頻信號通過 USB接口傳送到 PC、智能手機和平板電腦上預覽或采集。MS2107 輸出支持 YUV422 和 MJPEG 兩種模式,兼容 Windows、Android 和 MacOS 系統(tǒng)
2025-02-18 23:07:38
英倫科技在裸眼3D顯示領域推出了多款創(chuàng)新產品,涵蓋了從便攜式設備到大型室內顯示屏的廣泛應用場景。
2025-02-12 09:45:27
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在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術應運而生,成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:45
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VT6000系列國產共聚焦3D顯微鏡在材料生產檢測領域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術,無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗,為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41
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我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調整電極的寬度,錐度,厚度和位置。
1. 案例結構
2. 建模過程
2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結構
2.2將com電極兩個掩膜的寬度均
2025-02-06 10:18:54
DirectX 支持的 WPF 3D 圖表和廣泛的 API 完成工作。 WPF 3D 圖表性能 我們傳奇的 WPF 3D 圖表性能由廣泛的端到端性能優(yōu)化、不安全代碼、C++ 互操作、DirectX 渲染引擎和智能
2025-01-23 13:49:11
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近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創(chuàng)作體驗,標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:56
1040 近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標志著騰訊在3D內容生成領域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:31
1056 CAD變速箱和齒輪電機配置器,以按需選擇電機和驅動。為了最大限度地提高工程師的體驗度,配置器使用自定義參數,使用戶能夠為其應用選擇準確的產品。
如何為您的客戶提供在線三維CAD配置器eCATALOGsolutions是一款易于使用且智能的3D建模軟件,使您的客戶能夠在線查看所需產品的任何參數配置和規(guī)格,例如:
2025-01-20 16:09:27
,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度。 VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學
2025-01-15 17:19:06
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:33
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表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。產品特點1、干
2025-01-13 11:41:35
精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業(yè)的生產效率和質量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺檢測方案,通過9種深度學習模型、60+點云處理功能,實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質量檢測等生產過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:19
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電子發(fā)燒友網站提供《AN-1249:使用ADV8003評估板將3D圖像轉換成2D圖像.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:28:21
0 技術前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術快速發(fā)展,推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:19
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