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Dialog半導體推出首款2D到3D視頻轉換芯片,為智能手機

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2025-04-09 17:37:45

HT 可視化監(jiān)控頁面的 2D3D 連線效果

的連線效果是如何實現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實現(xiàn)步驟、關鍵代碼 多個維度,逐步剖析這個效果的具體實現(xiàn)過程,你提供全面的知識和實踐指導。 盡管 2D3D 連線效果看起來復雜,其本質仍然是二維節(jié)點之間的連接。只需要通過一些巧妙的技術,
2025-04-09 11:28:261247

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037

國產視頻轉換芯片LT6911UXE,HDMI 2.0轉MIPI DSI/CSI

,智能手機,顯示器應用程序。       HDMI2.0輸入支持高達6Gbps的數據速率4k@60Hz視頻提供足夠的帶寬。也H
2025-04-02 09:45:32

安森美這款iToF傳感器讓3D深度測量技術輕松落地

現(xiàn)代工業(yè)自動化的成功離不開3D視覺技術的強大功能。傳統(tǒng)的2D傳感器只能提供平面圖像,這使其在設備檢測等應用中的效能大打折扣。2D傳感器可以讀取包含物品尺寸的條形碼,但無法獨立測量物體的實際形狀和大小
2025-03-28 14:31:04908

開源項目!如何制作一個手機用的電動3D掃描轉盤

這個項目里,作者會教你怎么做一個簡單的電動3D掃描轉盤,主要是給手機用的。整個裝置分為三個部分:頂板、齒輪板和底座。頂板是個固定的平臺,用來放置你要掃描的物體。 中間的齒輪板是整個裝置的核心,它有
2025-03-25 13:45:41

3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

NW2-05D05DR3 NW2-05D05DR3

電子發(fā)燒友網你提供AIPULNION(AIPULNION)NW2-05D05DR3相關產品參數、數據手冊,更有NW2-05D05DR3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,NW2-05D05DR3真值表,NW2-05D05DR3管腳等資料,希望可以幫助廣大的電子工程師們。
2025-03-20 18:30:43

下一代3D晶體管技術突破,半導體行業(yè)迎新曙光!

新的晶體管技術。加州大學圣巴巴拉分校的研究人員在這一領域邁出了重要一步,他們利用二維(2D半導體技術,成功研發(fā)出新型三維(3D)晶體管,半導體技術的發(fā)展開啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073

基于 HT 2D&3D 渲染引擎的新能源充電樁可視化運營系統(tǒng)技術剖析

和 Canvas 技術。WebGL 作為一種在網頁上實現(xiàn)硬件加速圖形渲染的技術,讓 HT 無需借助額外插件,就能在瀏覽器中高效繪制復雜的 2D3D 圖形。這一特性充電樁可視化運營系統(tǒng)提供了流暢的圖形渲染性能,確保系統(tǒng)能實時展示海量充電樁設施的狀態(tài)。 HT 3D 通過 WebGL 技術實現(xiàn)了場景的高效
2025-03-20 11:47:00765

FN2-24D15C3 FN2-24D15C3

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2025-03-19 18:46:30

光學3D表面形貌特征輪廓儀

非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀
2025-03-19 17:39:55

一種以圖像中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個關鍵組件,它在端側幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽,具備重要的研究價值?,F(xiàn)有主流算法主要依賴于點云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064

使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進行快速高效的設計

:CADENAS全面的 2D3D CAD 服務,客戶和潛在客戶在設計階段節(jié)省了大量時間,他們提供了最佳技術支持,同時還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02

STM8/STM32 products有2D marking和沒有2D marking的工藝有差別嗎?

請教下,STM8/STM32 products 有2D marking 和沒有2D marking的工藝有差別嗎?同一程序在使用時有2D標識的不能用。
2025-03-07 07:21:14

3D IC背后的驅動因素有哪些?

3D芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片芯片和接口IP要求。3D芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957

非接觸式3D白光干涉儀

到粗糙等各種精細器件表面的測量。 SuperViewW非接觸式3D白光干涉儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微
2025-02-27 15:54:20

DAD1000驅動芯片3D功能嗎?

DAD1000驅動芯片3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21

宏晶微MS210這是一顆CVBS轉USB2.0 模擬視頻采集的芯片

、S-Video 和音頻信號通過 USB接口傳送到 PC、智能手機和平板電腦上預覽或采集。MS2107 輸出支持 YUV422 和 MJPEG 兩種模式,兼容 Windows、Android 和 MacOS 系統(tǒng)
2025-02-18 23:07:38

英倫科技在裸眼3D顯示領域推出了多款創(chuàng)新產品

英倫科技在裸眼3D顯示領域推出了多款創(chuàng)新產品,涵蓋了從便攜式設備大型室內顯示屏的廣泛應用場景。
2025-02-12 09:45:2718

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術應運而生,成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

國產共聚焦3D顯微鏡

VT6000系列國產共聚焦3D顯微鏡在材料生產檢測領域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。它以共聚焦技術原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14

TechWiz LCD 3D應用:局部液晶配向

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點?

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術,無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗,用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877

TechWiz LCD 2D應用:不同結構下的VT曲線

我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調整電極的寬度,錐度,厚度和位置。 1. 案例結構 2. 建模過程 2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結構 2.2將com電極兩個掩膜的寬度均
2025-02-06 10:18:54

SciChart 3D for WPF圖表庫

DirectX 支持的 WPF 3D 圖表和廣泛的 API 完成工作。 WPF 3D 圖表性能 我們傳奇的 WPF 3D 圖表性能由廣泛的端端性能優(yōu)化、不安全代碼、C++ 互操作、DirectX 渲染引擎和智能
2025-01-23 13:49:111326

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創(chuàng)作體驗,標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:561040

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標志著騰訊在3D內容生成領域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056

自帶尺寸標注的3D預覽制造商組件提供更強勁的客戶體驗

CAD變速箱和齒輪電機配置器,以按需選擇電機和驅動。為了最大限度地提高工程師的體驗度,配置器使用自定義參數,使用戶能夠為其應用選擇準確的產品。 如何為您的客戶提供在線三維CAD配置器eCATALOGsolutions是一易于使用且智能3D建模軟件,使您的客戶能夠在線查看所需產品的任何參數配置和規(guī)格,例如:
2025-01-20 16:09:27

3D高精度共聚焦顯微鏡

,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度。 VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學
2025-01-15 17:19:06

2.5D3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901

3D光學三維輪廓測量儀

表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。產品特點1、干
2025-01-13 11:41:35

多維精密測量:半導體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業(yè)的生產效率和質量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D3D視覺檢測方案,通過9種深度學習模型、60+點云處理功能,實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質量檢測等生產過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362

AN-1249:使用ADV8003評估板將3D圖像轉換2D圖像

電子發(fā)燒友網站提供《AN-1249:使用ADV8003評估板將3D圖像轉換2D圖像.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:28:210

技術前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵

技術前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術快速發(fā)展,推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352

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