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微電子所在智能電表多芯片封裝研究上取得突破

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2017-10-18 08:41:0427

微電子所在SiC MOSFET器件研制方面的進展

近日,中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室(四室)碳化硅電力電子器件研究團隊在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進展,成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET
2017-11-08 15:14:3637

三張圖了解微電子所在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進展

近日,中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室(四室)碳化硅電力電子器件研究團隊在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進展,成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET器件。
2018-04-20 11:33:002379

思立微電子在MEMS超聲技術(shù)取得突破,在10MHz頻點轉(zhuǎn)換效率可達1.5%

日前,上海思立微電子在MEMS超聲技術(shù)歷時兩年的潛心研發(fā),取得突破性進展。其自主研發(fā)的超聲換能器已通過系列性能測試,在10MHz頻點轉(zhuǎn)換效率可達1.5%,表現(xiàn)出優(yōu)異的性能,并已應(yīng)用到下一代超聲指紋識別芯片的研發(fā)中。
2018-09-30 09:00:194450

新思科技攜手中科院微電子所成立EUV光刻仿真聯(lián)合實驗室

關(guān)鍵詞:EUV , 光刻 近日,新思科技與中國科學(xué)院微電子研究所強強聯(lián)手,正式組建“EUV光刻仿真聯(lián)合實驗室”并舉行揭牌儀式。雙方聯(lián)合宣布將在北京合作共建國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的聯(lián)合實驗室,共同合作開發(fā)
2018-12-03 07:39:01882

我國新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝,首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來,微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后,將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來,并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用
2019-04-22 14:06:085855

微電子所在新型負電容FinFET器件研究取得重要進展!

受到國際多家研發(fā)機構(gòu)的高度關(guān)注。
2019-05-15 14:43:324904

微電子所在2019VLSI國際研討會上展示最新研究進展

近日,2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits(簡稱VLSI國際研討會)在日本召開。微電子所劉明院士科研團隊在會上展示了高性能選通管的最新研究進展。
2019-06-26 15:58:495265

智能電表的的設(shè)計突破及面臨哪些挑戰(zhàn)

成熟的智能電網(wǎng)建成后,智能電表具有自動查詢、遠程抄表功能,還可以實現(xiàn)自動拉閘斷電。但目前國內(nèi)智能電表主要還是以PLC方式進行聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),暫未采用RF通信方式。本文探討智能電表在設(shè)計上有哪些突破,在功能上還有哪些待完善的地方。
2020-02-24 10:32:494654

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:294031

比科奇攜手中國科學(xué)院微電子所推動5G研究和人才培養(yǎng)

與中國科學(xué)院微電子研究所(簡稱微電子所)達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將借助各自優(yōu)勢,共同促進新一代無線通信器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,并建立聯(lián)合實驗室以推進人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新和信息交流等工作。 根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在已有項目合作的基礎(chǔ),
2020-07-06 11:45:201186

比科奇與微電子所達成戰(zhàn)略合作協(xié)議

中科院微電子所副總工程師梁利平研究員表示:“小基站在5G商用和下一步網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中正在扮演著越來越重要的角色,同時其產(chǎn)業(yè)化也離不開新一代芯片和器件的支持。
2020-07-08 14:25:152367

中科院微電子所:圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開展科研布局

目前,微電子所每年平均發(fā)表學(xué)術(shù)論文300篇,每年申請和授權(quán)專利約400項,已累計申請專利超過6000項,授權(quán)專利超過3100項,成為促進集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。
2020-12-01 16:37:013181

中科院微電子所周玉梅談芯片“卡脖子”問題

3月7日,全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院微電子所副所長周玉梅在第二場委員通道上,直面公眾關(guān)注的芯片“卡脖子”問題!
2021-03-08 09:44:035340

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有 關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ),結(jié)合作者在美國多年從事微電子封 裝工作的經(jīng)驗而編寫的。 本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工 作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370

微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究,簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù),探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷,并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:192348

微電子所等在超強抗輻射碳納米管器件與電路研究取得進展

新一代航天器對宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅(qū)動能力強,是后摩爾時代最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體技術(shù)之一,并具有較強的空間應(yīng)用前景。 中國科學(xué)院微電子研究所抗輻照器件
2022-12-02 16:49:283883

微電子所在晶體管器件物理領(lǐng)域取得重要進展

針對此問題,微電子所劉明院士團隊制備了基于p型和n型有機分子構(gòu)成的單晶電荷轉(zhuǎn)移界面的晶體管器件,探究了電荷轉(zhuǎn)移界面以及柵氧界面電場的相互作用對晶體管工作時載流子及電導(dǎo)分布特性的影響。
2023-01-13 15:19:381088

智能電表的功能有哪些?

國家智能電表是基于電子電表研究發(fā)展起來的。在電子電表克服過去使用機器電表數(shù)據(jù)偏差大,抄表的效率低,防竊電等缺陷,在這樣的基礎(chǔ),隨著數(shù)字技術(shù)應(yīng)用的拓展,智能電表完全突破電子電表
2023-04-07 14:42:257602

橙群微電子發(fā)布世界最小的WLCSP封裝藍牙SoC

? 先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:581253

中科院微電子所:在表面等離激元光纖生化傳感器方面取得重要進展

傳感新品 【中科院微電子所:在表面等離激元光纖生化傳感器方面取得重要進展】 表面等離激元共振(SPR)光纖生化傳感器因其體積小、抗干擾、高靈敏度、無標(biāo)記、可實現(xiàn)遠端檢測等優(yōu)勢,在生化傳感、即時現(xiàn)場
2023-06-02 08:39:431592

逍遙科技與微電子所硅光子平臺合作,實現(xiàn)PIC Studio與PDK集成

中國科學(xué)院微電子研究所硅光子平臺基于微電子所先導(dǎo)中心成熟的8英寸CMOS工藝線,該CMOS工藝線支撐開發(fā)了成套硅光工藝和器件,制定了設(shè)計規(guī)則和工藝規(guī)范,并形成了PDK。
2023-06-07 14:38:032259

橙群微電子發(fā)布世界最小的WLCSP封裝藍牙SoC

先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)。這種新的封裝尺寸為
2023-05-09 11:43:562362

中科院微電子所:在納米森林柔性濕度傳感器及其應(yīng)用研究方面取得新進展

傳感新品 【中科院微電子所:在納米森林柔性濕度傳感器及其應(yīng)用研究方面取得新進展】 目前,各種電氣設(shè)備和系統(tǒng),從照明開關(guān)到公共場所的電梯或銀行提款機,其控制與操作一般采用觸摸方式完成,然而,這種傳統(tǒng)
2023-06-30 08:47:421509

清華大學(xué)團隊在超高性能計算芯片領(lǐng)域取得突破

清華大學(xué)團隊在超高性能計算芯片領(lǐng)域取得突破,相關(guān)研究發(fā)表在Nature。
2023-10-29 09:20:352031

MP6513LP替代芯片PN7703L智能電表馬達驅(qū)動芯片

MP6513LP替代芯片PN7703L智能電表馬達驅(qū)動芯片,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向驪微電子申請。>>
2021-12-21 13:59:232

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ),其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新,推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:051411

新型微電子封裝技術(shù)問題及改進方案標(biāo)準(zhǔn)化研究

時焊料難以穩(wěn)定供給,故障率很高。引腳封裝是今后的主流,所以在微電子封裝的技術(shù)要求應(yīng)盡量適應(yīng)引腳。但芯片封裝都是有一定規(guī)范的,假如每家封裝廠都執(zhí)行各自的標(biāo)準(zhǔn)顯然芯片的通用性會大打折扣,也不可能造就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁
2023-12-21 08:45:531144

泰凌微電子推出超低功耗協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x

近日,泰凌微電子正式宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制,為新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品提供了核心動力,同時也標(biāo)志著泰凌微電子在物聯(lián)網(wǎng)無線芯片領(lǐng)域的又一重大突破
2024-03-14 11:19:322399

中科院微電子所在光子集成激光探感技術(shù)方面取得進展

圖1 混沌單光子激光測量系統(tǒng) 激光探測感知技術(shù)一直是科技領(lǐng)域的前沿?zé)狳c,在航空航天、智能駕駛等眾多領(lǐng)域有著廣泛而重要的應(yīng)用。微電子所以應(yīng)用做牽引,聚焦光子集成激光探感技術(shù)的發(fā)展方向,重點在單光子
2024-10-16 06:30:58892

半導(dǎo)體研究所在量子點異質(zhì)外延技術(shù)取得重大突破

材料的制備和以其為基礎(chǔ)的新型信息器件是信息科技前沿研究的熱點。 近期,在中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所王占國院士的指導(dǎo)下,劉峰奇研究員團隊等在量子點異質(zhì)外延的研究方面取得重要進展。研究團隊以二維材料為外延襯底,基于分子束外延技術(shù),發(fā)展
2024-11-13 09:31:261405

微電子所在超寬帶低噪聲集成電路設(shè)計領(lǐng)域取得新進展

近期,微電子所智能感知芯片與系統(tǒng)研發(fā)中心喬樹山團隊在超寬帶低噪聲單片集成電路研究方面取得重要進展。 微弱信號處理鏈路對噪聲極為敏感,低噪聲放大器作為信號鏈路的關(guān)鍵元器件,決定了微弱信號的檢測靈敏度
2025-01-15 09:21:16703

微電子所在芯粒集成電遷移EDA工具研究方向取得重要進展

隨著高性能人工智能算法的快速發(fā)展,芯粒(Chiplet)集成系統(tǒng)憑借其滿足海量數(shù)據(jù)傳輸需求的能力,已成為極具前景的技術(shù)方案。該技術(shù)能夠提供高速互連和大帶寬,減少跨封裝互連,具備低成本、高性能等顯著
2025-09-01 17:40:02550

西安光機所智能光譜環(huán)境感知研究取得重要突破

Index 收錄,5-Year IF: 11.7),并入選封面論文。論文第一作者為劉嘉誠,通信作者為于濤和胡炳樑,西安光機所是第一完成單位和通信單位。這是西安光機所首次在該期刊發(fā)表文章,標(biāo)志著研究所在智能光譜環(huán)境感知領(lǐng)域的研究在國際學(xué)術(shù)領(lǐng)域取得了新突破。 光譜學(xué)是一門主要涉及物理學(xué)及化學(xué)的重要交
2025-10-11 09:29:48237

中興微電子榮膺2025高工智能汽車金球獎年度技術(shù)突破

近日,2025年(第九屆)高工智能汽車年會暨高工金球獎頒獎典禮在上海嘉定喜來登酒店舉辦,中興微電子自研車規(guī)級艙駕控一體中央計算SOC芯片“覽岳”A1榮膺高工智能汽車金球獎——年度技術(shù)突破獎。這一殊榮標(biāo)志著本土芯片企業(yè)在艙駕融合單一芯片平臺技術(shù)的成功突破,實現(xiàn)了真正意義的“中央計算單元”。
2025-12-22 14:13:44302

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