?

　　2011年以來，芯片產(chǎn)業(yè)重新抬頭，產(chǎn)能緊張后，代工廠大多確保國際芯片廠商的大訂單，中國本土設(shè)計公司即使加價10%~30%，也難以拿到足夠的產(chǎn)能，產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到極大制約。

　　工信部軟件與集成電路促進中心集成電路處處長孫加興透露，今年上半年產(chǎn)業(yè)形勢較好時，該中心曾聯(lián)手行業(yè)協(xié)會，為本土芯片設(shè)計企業(yè)爭取產(chǎn)能，但制造廠并未給予太大讓步。 此前，很多本土設(shè)計公司都能在成芯獲得產(chǎn)能，但在TI并購之后，由于TI的業(yè)務(wù)模式不對外接單，最先進的技術(shù)也不會放在成芯，很多本土設(shè)計公司不得不回到去海外向外資廠求產(chǎn)能的尷尬局面。

　　中國的芯片產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代就已經(jīng)起步，其后由于受到種種波折，逐漸被國際上拉開差距，上世紀90年代以來雖然加速追趕，但由于扶持財政分散，缺少龍頭企業(yè)拉動，芯片業(yè)的整體實力至今仍落后美國一代(2年)甚至更多。 政策的優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)前景的“光明”，在地方政府眼中，等同于一條以高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)提升GDP的“趕超捷徑”。 一場瘋狂的錦標賽就此拉開。芯片與電子信息、新材料、生物醫(yī)藥為代表的“高新”產(chǎn)業(yè)一起，迅速掀起中國繼彩電、冰箱和汽車之后的第三次重復(fù)建設(shè)浪潮。

　　雖然各地投建了大量封裝測試廠，但其處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，高端的芯片設(shè)計和芯片生產(chǎn)至今依然是中國芯片業(yè)的最大短板。業(yè)內(nèi)人士透露，在國外，芯片設(shè)計、芯片生產(chǎn)和封裝測試企業(yè)的比例一般是3：3：4，但在中國，直到現(xiàn)在，還只能達到2：3：5。

　　在設(shè)計領(lǐng)域，中國一直遠遠落后，而在制造環(huán)節(jié)，芯片業(yè)的產(chǎn)業(yè)利益劃分也已經(jīng)基本完成：英特爾、TI等IDM(整合元件制造)廠商從設(shè)計、制造、封裝測試都自給自足，只有在需求過旺時才會溢出部分業(yè)務(wù)給其他代工廠;DRAM已經(jīng)被日韓企業(yè)基本壟斷，并屢屢通過調(diào)整供需操縱市場價格，打壓競爭對手;而在芯片代工領(lǐng)域，臺積電和聯(lián)電也占據(jù)了絕大部分市場，留給其他企業(yè)的空間并不大。

　　這注定中國的芯片產(chǎn)業(yè)成長需要經(jīng)歷殘酷的搏殺

　　一位業(yè)內(nèi)人士表示，直到現(xiàn)在，被寄予厚望的華虹NEC、中芯國際等“國字頭”本土企業(yè)代表，都還未找到真正的突破口，仍然受到市場主導(dǎo)者的打壓。

　　在當時激烈的引資搏殺中，成都的引資已相對穩(wěn)健，當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)發(fā)展并未違背比較優(yōu)勢的原則，無論是人才、水、電、氣、交通等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，都足以支撐“芯片興市”的發(fā)展戰(zhàn)略，即使遭遇諸多變故，仍能尋求其他廠商接手。

　　但在一些城市，人才、產(chǎn)業(yè)配套等基礎(chǔ)都不具備的情況下，就已決然“大干快上”，芯片廠商利用政府吸引高新技術(shù)項目的熱情，將經(jīng)營風險轉(zhuǎn)嫁給政府，一旦借機套取利益或遭遇市場波折，立即人去樓空的案例更屢見不鮮。

　　一位芯片業(yè)人士說，這在資金門檻較小的芯片設(shè)計領(lǐng)域最為明顯，當時很多公司都是一些“海歸”組個團隊，或在政府幫助下找筆投資，在地方低價拿地修樓做產(chǎn)品。幾年后錢燒光后直接賣樓散伙，投資商收回成本之余還有不菲收益，地方官員很多也已經(jīng)升職離任。團隊也依靠“經(jīng)驗”可以再度融資或跳槽高就，于是“皆大歡喜”。

　　“現(xiàn)在的芯片產(chǎn)業(yè)政策其實非常尷尬?！币晃恍袠I(yè)專家說，在芯片領(lǐng)域，主管部門前沒有審批權(quán)，管不著，后缺少扶持手段，沒法去收攤，“作用只有在開工時，出個代表剪個彩。”

　　目前，已出臺的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，雖然有利于整個產(chǎn)業(yè)培育，但在當前階段培育龍頭企業(yè)，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一條生產(chǎn)線需要投資數(shù)十億人民幣，政府如果補貼幾千萬，看上去挺多，但用起來完全是杯水車薪。

　　就目前而言，中國芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱的情況下，很難與國外企業(yè)正面對抗，制造環(huán)節(jié)的壓力尤大。但在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，由于領(lǐng)域眾多、技術(shù)復(fù)雜、具備潛力的企業(yè)較多，所以搶先占據(jù)技術(shù)前沿，在未來產(chǎn)業(yè)升級換代過程中尋機超越的可能性相對產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)更大。