電子發(fā)燒友訊:2012年,在大陸產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下,中國LED產業(yè)必然進入行業(yè)格局重整和競爭模式轉變的新階段。在IC產業(yè)界中,ARM與英特爾的未來產品路線圖如何走向直接影響著產業(yè)生態(tài)的發(fā)展趨勢走向?,F(xiàn)在,戰(zhàn)火又燃燒至軍工業(yè)與醫(yī)療兩大領域。回顧2011年國內半導體產業(yè)發(fā)展概況,對國內半導體照明企業(yè)來說,塑造自己的核心競爭力和品牌形象,形成清晰的產品和技術路線,將是2012年及今后產業(yè)競爭中最為關鍵的事項。
展望2012年,智能手機、平板電腦、新能源汽車、LED、數字電視和便攜式醫(yī)療電子等應用依然持續(xù)走熱,平臺化設計、軟硬件協(xié)同設計成為制勝關鍵。2012年,全球電子產業(yè)面臨哪些新的機遇和挑戰(zhàn),企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?
1.行業(yè)動態(tài)掃描
1.1. 2012年中國大陸LED照明產業(yè)將走向新階段
2011年,雖然業(yè)內一致期待的LED產品補貼政策遲遲未能出臺,但LED室內照明市場應用前景已經得到認可。2012年,LED補貼政策全面出臺只是時間問題。
首先,2012年上游產能逐步釋放,外延芯片價格壓力仍將持續(xù),國產化率穩(wěn)步提升,大陸外競爭加劇波及大功率芯片。
其次,2012年封裝領域,優(yōu)質企業(yè)將整合更多行業(yè)資源,產品結構向高亮LED、SMD LED集中,總體市場保持增量減利趨勢,上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。
從產品結構來看,高亮LED產值達到265億元,占LED封裝總銷售額的90%以上;SMD LED封裝增長最為明顯,已經成為LED封裝的主流產品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。
1.2. ARM將取代x86在軍工業(yè)與醫(yī)療的主導
在IC產業(yè)界中,ARM和英特爾近幾年來從來就不缺少熱點話題。自ARM與英特爾的低功耗之戰(zhàn)逐漸取代英特爾與AMD的速度之戰(zhàn)開始,ARM與英特爾早被推向產業(yè)界討論的風口浪尖上,該兩家公司的未來產品路線圖如何走向直接影響著產業(yè)生態(tài)的發(fā)展趨勢走向?,F(xiàn)在,戰(zhàn)火又燃燒至軍工業(yè)與醫(yī)療兩大領域。
市場研究機構Semicast預估,工業(yè)與醫(yī)療應用領域的32/64位微控制器(MCU)與嵌入式微處理器(eMPU)營收到2015年達到32億美元的水平。而其中受益最多的廠商是ARM,該機構預測在以上應用市場采用ARM核心的微控制器/嵌入式微處理器銷售額,可在2015年超越10億美元。
由于工業(yè)與醫(yī)療應用領域通常被視為對組件處理效能要求不高,但事實上,這些應用領域已經成為32/64位嵌入式微處理的大客戶許多年。在過去,對嵌入式處理器的需求一般是以“類PC(PC-like)”應用的x86架構組件為主。
不過也有分析機構指出,32/64位x86架構組件在工業(yè)與醫(yī)療應用領域的主導性地位只能維持到2012年,屆時ARM將取而代之。讓ARM大舉進軍工業(yè)與醫(yī)療應用領域的主要推手,是采用Cortex M0與M3核心的微控制器之問世;采用以上兩款ARM核心的微控制器,都是以低成本、低功耗、中階性能的姿態(tài)上市,有效地將該類微控制器市場與鎖定更低成本與更低功號應用的8/16位微控制器做了切割,也擴展了原先鎖定高階應用的32位微控制器市場版圖。
1.3. 2012 PCB有望持續(xù)成長,行動裝置應用成趨勢
盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢,原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動通訊市場仍有明顯成長,將能帶動高附加價值的PCB需求。
從整體PCB產業(yè)來看,2012年智慧型手持行動裝置用高密度主機板(HDI)、軟板(FPCB)、封裝基板、LTE等具高附加價值的零組件,將會出現(xiàn)明顯成長態(tài)勢
1.4. 2011年國內半導體產業(yè)發(fā)展概況
我國照明應用明顯加速,其應用效果得到逐步認可,但其在照明市場的滲透率仍然較低,國內LED照明應用市場尚未成為產業(yè)發(fā)展的主導力量,形成了“有空間、無市場”的局面。就目前來看,國內半導體照明產業(yè),特別是下游應用產業(yè)對國際市場的依賴度仍然太高。
國內照明應用熱點正從戶外照明轉向室內,特別是在商業(yè)、工業(yè)、地鐵等方面的應用得到推廣,眾多應用工程的示范效果得到認可。雖然業(yè)內一致期待的LED投光燈產品補貼政策尚未出臺,室內照明應用還處于起步階段,但其市場應用前景已經得到認可。
在整體行業(yè)形勢不佳的情況下,各地的盲目性和重復性投資勢頭得到遏制,對產業(yè)發(fā)展的理性思考使得產業(yè)投資趨向謹慎。如上半年大干快上的藍寶石襯底項目,下半年由于產能釋放價格快速跌到10美元,企業(yè)紛紛停建或放棄對其投資,開始理性思考投資方向。
對國內半導體照明企業(yè)來說,塑造自己的核心競爭力和品牌形象,形成清晰的產品和技術路線,將是2012年及今后產業(yè)競爭中最為關鍵的事項。
1.5. 半導體巨頭看好新興產業(yè)
2011年全球半導體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢頭。展望2012年,智能手機、平板電腦、新能源汽車、LED、數字電視和便攜式醫(yī)療電子等應用依然持續(xù)走熱,平臺化設計、軟硬件協(xié)同設計成為制勝關鍵。2012年,全球半導體產業(yè)面臨哪些新的機遇和挑戰(zhàn),企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?
德州儀器中國區(qū)總裁謝兵
2012年,在半導體的熱門應用中,TI仍然會圍繞模擬和嵌入式處理為重點展開業(yè)務。除了在傳統(tǒng)的工業(yè)、通信、消費電子和醫(yī)療電子等行業(yè)繼續(xù)投入之外,中國十二五規(guī)劃的新興產業(yè),包括節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、高端裝備制造、新能源、新能源汽車等都是TI關注的重點。
富士通半導體亞太區(qū)市場副總裁鄭國威
2012年我們依然看好智能手機、平板電腦、新能源汽車、LED、數字電視和便攜式醫(yī)療電子等應用。這些熱門應用將成為明年半導體市場的主要推動力,同時,也對半導體產品提出了新的需求。
飛思卡爾半導體董事會主席兼首席執(zhí)行官 Rich Beyer
“半導體創(chuàng)新目前由嵌入式處理解決方案驅動,系統(tǒng)級視角和應用級開發(fā)專業(yè)知識對于實現(xiàn)高效、及時的創(chuàng)新至關重要?!?/p>
半導體行業(yè)幾乎涉及生活中的每個方面,并且將成為許多解決方案的核心部分,從而有助于解決全球面臨的種種挑戰(zhàn)。尋求更潔凈、更高效的節(jié)能產品將成為半導體的核心。半導體將幫助創(chuàng)建可減輕醫(yī)療系統(tǒng)壓力的智能化直觀個人醫(yī)療設備,而穩(wěn)定的連接功能將繼續(xù)提高生產力和信息交換,并達到更高的水平。
飛兆半導體北中國區(qū)銷售總監(jiān)王劍
從半導體產品產生的新需求來看,中國大陸的主要市場在移動、電信、汽車方面,而且新能源(太陽能、智能電網和電動汽車)市場將要恢復。此外,中國***地區(qū)市場的發(fā)展可能促使業(yè)務重點多樣化,涉及從筆記本電腦到服務器、通道母板和高端圖形、智能電話和電信的多種業(yè)務。我們預計,今年戰(zhàn)略客戶和選擇性細分市場將出現(xiàn)增長。
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