1. Intel Medfield晶片跨足智慧型手機

　　Intel于美國CES宣布將推出內(nèi)含Atom處理器的Medfield晶片平臺，主要針對 Android 作業(yè)系統(tǒng)，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，采用32nm制程技術(shù)，單核心，1.86GHz，設(shè)計上也特別強調(diào)省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平臺的智慧型手機，其3G語音通話時間長達8小時，1080p高解析度影片播放6小時，網(wǎng)路瀏覽也可持續(xù)5小時，功能強大。

　　近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intel x86架構(gòu)的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前采用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平臺能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導(dǎo)權(quán)也將出現(xiàn)變化，***可能需要密切注意ARM-Based、x86等發(fā)展動態(tài)，并研擬因應(yīng)策略。

　　2. 華虹與宏力宣布合并

　　華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次于排名第一的中芯國際，于2012年元月初宣布合并。華虹半導(dǎo)體將對宏力半導(dǎo)體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導(dǎo)體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8寸晶圓產(chǎn)能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應(yīng)商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。

　　華虹NEC及宏力分別為全球?qū)I(yè)晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合并約占全球?qū)I(yè)晶圓代工市場占有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球?qū)I(yè)晶圓代工排名第四大的中芯國際市場占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合并后可望成為排名第五大的專業(yè)晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導(dǎo)下合并，改變過去晶圓代工產(chǎn)業(yè)在中國大陸遍地開花的思維，改采集中資源做大做強的策略。兩家公司合并后，將有利于原本合作投入的12寸晶圓廠的發(fā)展。并避免在國際大廠技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢下，更趨邊緣化的困境。

　　3. 三星NAND Flash決定大陸設(shè)廠

　　南韓政府終于同意三星電子(Samsung Electronics)在大陸設(shè)廠生產(chǎn) NAND Flash 晶片廠的投資計劃，投資規(guī)模高達40億美元。為了在大陸設(shè)置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米制程NAND Flash國家核心技術(shù)出口申請」，已經(jīng)在1月4日獲得南韓知識經(jīng)濟部受理。據(jù)傳2011年12月，Samsung即為此計劃向南韓知識經(jīng)濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內(nèi)決定在大陸的設(shè)廠地點并正式開始動工，預(yù)計從2013年中開始就可以進入量產(chǎn)階段。外界推測，Samsung可能選擇目前擁有晶片后段制程產(chǎn)線的蘇州，作為擴建腹地。

　　過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當(dāng)?shù)乜蛻?，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的后塵，計劃在中國大陸建置12寸晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12寸晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NAND Flash 產(chǎn)能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸，Samsung拉攏中國***及當(dāng)?shù)乜蛻舻囊鈭D十分明顯。

　　4. 日月光完成收購日月鴻　淡出記憶體市場

　　日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉(zhuǎn)型為代工廠的沖擊下，由母公司日月光經(jīng)公開收購方式，持有集團內(nèi)記憶體封測廠日月鴻科技99%股權(quán)，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合并方式并入母公司。日月鴻董事會也決定撤銷原有的興柜市場股票掛牌買賣，日后待適當(dāng)時機，再重新規(guī)劃上柜掛牌作業(yè)。

　　日月鴻當(dāng)初系由力晶和日月光共同合資成立，除了股權(quán)投資外，力晶也將后段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產(chǎn)業(yè)波動劇烈，***DRAM廠虧損慘重，力晶只得進行轉(zhuǎn)型。自2011年以來降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場，并轉(zhuǎn)進晶圓代工與NAND Flash產(chǎn)品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續(xù)出售閑置的測試設(shè)備予同業(yè)，包括力成、華東。而打線封裝機臺數(shù)量也自最高峰的150臺減少到50臺，目前主要支應(yīng)母公司日月光在邏輯封裝的業(yè)務(wù)需求。整體而言，日月鴻的業(yè)務(wù)幾乎變得和記憶體無關(guān)，因此母公司為提升資源運用效率，決定收購日月鴻股權(quán)。

　　未來展望

　　工研院IEK ITIS預(yù)期， 2012年第一季(2012Q1)***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢，產(chǎn)值為新臺幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。在IC設(shè)計業(yè)方面，雖然國內(nèi)大多數(shù)業(yè)者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由于2012Q1仍是傳統(tǒng)淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預(yù)估2012Q1產(chǎn)值為新臺幣894億元，季衰退5.5%。

　　在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化后訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業(yè)績?nèi)约训那闆r下，使得晶圓代工的產(chǎn)值表現(xiàn)相對2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)，則在DRAM產(chǎn)品呈現(xiàn)價穩(wěn)量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預(yù)估2012Q1***IC制造業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。

　　在IC封測業(yè)方面，第一季因農(nóng)歷年長假、工作天數(shù)減少，且時序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q1 LCD面板驅(qū)動IC封測可望持穩(wěn)，而通訊類晶片封測營收表現(xiàn)可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些，不過較去年第四季仍都會呈現(xiàn)下滑。預(yù)估2012Q1***封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。

　　展望2012全年，工研院IEK ITIS估計***IC產(chǎn)業(yè)為新臺幣1兆6,569億元，較2011年成長6.5%。在IC設(shè)計業(yè)部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長。另隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利于帶動國內(nèi)整體IC設(shè)計業(yè)營收表現(xiàn)，預(yù)估2012全年成長7.0%，產(chǎn)值為4,126億臺幣。

　　在IC制造業(yè)部分，***晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來得穩(wěn)定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產(chǎn)值的增長。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢回穩(wěn)的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產(chǎn)值可望逐漸回升。預(yù)估2012年***IC制造產(chǎn)值可望恢復(fù)正成長，將較2011年成長5.7%，達到新臺幣8,246億元。

　　在IC封測業(yè)部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經(jīng)濟于第一季落底第二季開始回溫，而***封測廠將獲益于IDM委外和高階封測布局收割。預(yù)估2012全年***封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。