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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源新聞>聯(lián)發(fā)科:無線充電技術(shù)突破亟需合力

聯(lián)發(fā)科:無線充電技術(shù)突破亟需合力

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2018-04-28 10:10:232099

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥?,高通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)人機接口到位 卡位物聯(lián)網(wǎng)應用

因應物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,聯(lián)發(fā)在人機界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片,本季也會出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機。
2014-08-28 09:45:121197

聯(lián)發(fā)主力無線連接芯片MT6625出貨延宕

業(yè)者透露聯(lián)發(fā)受到臺南強震沖擊,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)高層則表示,在臺積電全力幫忙情形下,初估首季營收目標仍可順利達陣。
2016-03-04 08:20:332053

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

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聯(lián)發(fā)回應結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

在同1顆IC,預計在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機芯片布局,達到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報道
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聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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2014-06-27 14:41:15

MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
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MTK多模無線充電接收技術(shù)

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什么是無線充電技術(shù)

什么是無線充電技術(shù)無線充電市場競爭局勢
2021-01-22 07:31:14

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了!!聯(lián)發(fā)的高端夢難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
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應聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導下,應聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點???
2013-09-27 15:47:57

快速充電技術(shù)在智能手機的應用

限于9W以下,無法再提升更大輸出功率。  為了突破這個技術(shù)瓶頸,全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)及高通,不約而同在新款手機芯片解決方案中,導入快速充電的功能。以過去充電器100%充電大概需要2~3 個小時來看
2018-11-21 16:39:12

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2010-11-23 15:42:55

深圳發(fā)鑫電子:專注于無線充電方案,TWS藍牙耳機充電盒方案

`深圳發(fā)鑫電子:專注于無線充電的方案,tws藍牙耳機充電盒的方案,提供技術(shù)支持,電路圖,畫板,PCBA板的樣品,各類電源IC1.DC-DC升壓IC2.DC-DC降壓IC3.升壓充電多合一IC4.
2020-01-18 11:17:53

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

化用戶體驗 伴隨AI算力成長和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)在MDDC 2025上給出了答案,未來我們將迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03

無線充電ic,無線充電模塊,XKT-412規(guī)格書資料

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2017-08-22 10:38:38

無線充電模塊

泰主營無線充電模塊,有大功率模塊和遠距離模塊等多種模塊,大量供應無線充電IC,各類IC,詳細可咨詢,技術(shù)問題有工程師為你解決,各種芯片方案,供應給大量電子科技公司?。?!
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芯海杯創(chuàng)新素材——多模無線充電解決方案?支持任何標準

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2014-01-20 18:03:05

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詳解現(xiàn)代無線充電技術(shù)

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2019-07-26 06:35:33

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機,聯(lián)發(fā)預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
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高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

高通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)MT3188無線充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231534

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營運。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005770

聯(lián)發(fā)進攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)上個月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021697

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)否認與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346286

聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載
2019-04-11 08:00:0092

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

產(chǎn)品布局的重點。 聯(lián)發(fā)4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)在5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時間,全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標準制定再到落地商用的過程。 多年來對5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)與T-Mobile成功實現(xiàn)了全球首次5G獨立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話

聯(lián)發(fā)無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,這項成就顯示聯(lián)發(fā)突破性的5G技術(shù),讓市場消費者得以使用最先進的5G網(wǎng)絡(luò),將持續(xù)保持技術(shù)先行地位,扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色,致力加速5G商轉(zhuǎn)時程。
2019-08-16 09:24:46907

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336142

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務群,分別是負責手機的無線通信事業(yè)群,負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會,聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002977

臺積電與聯(lián)發(fā)誰厲害

聯(lián)發(fā)和臺積電兩個企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺積電是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)和臺積電有什么區(qū)別,哪個好呢?
2020-08-11 10:23:1776163

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572541

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243259

聯(lián)發(fā)2020年研發(fā)投入預計將達到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)美國媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計,將成為全球第四大IC設(shè)計公司。
2020-11-12 10:39:491529

聯(lián)發(fā)表示:目前正在評估供貨榮耀

據(jù)第一財經(jīng)報道,聯(lián)發(fā)方面表示,公司與眾多OEM廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費者?!澳壳皹s耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況?!?此前業(yè)內(nèi)消息人士稱,聯(lián)發(fā)正在
2021-01-07 18:10:472137

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522268

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166565

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Filogic 130無線鏈接芯片

  近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片,MediaTek Filogic系列無線連接平臺擁有豐富的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合,集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號處理器,支持安全啟動和硬件加密引擎功能等。
2021-11-24 09:35:222109

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

6月4日,聯(lián)發(fā)在COMPUTEX 2024展示其領(lǐng)先的人工智能技術(shù)與創(chuàng)新應用。聯(lián)發(fā)副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行博士在此次會議上發(fā)表主題演講,闡釋了聯(lián)發(fā)如何運用科技力量驅(qū)動未來,重塑各個領(lǐng)域,如
2024-06-05 15:18:121126

NVIDIA攜手聯(lián)發(fā),G-Sync技術(shù)獲重大突破

8月21日,NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)在德國科隆游戲展上震撼宣布了一項戰(zhàn)略合作新舉措,標志著NVIDIA全套G-Sync技術(shù)的重大突破——該技術(shù)將被直接集成至聯(lián)發(fā)先進的顯示器控制芯片中,旨在為廣大游戲愛好者帶來前所未有的清晰與流暢游戲體驗。
2024-08-21 14:25:331030

聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應鏈

的組件。 盡管聯(lián)發(fā)方面對于具體的訂單詳情保持低調(diào),未做過多透露,但此次合作無疑預示著Apple Watch將迎來一次重要的硬件升級。通過引入聯(lián)發(fā)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù),Apple Watch有望進一步提升連接性和性能表現(xiàn),為用戶帶來更加流暢和高效的使用
2024-12-12 10:18:001117

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

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