據(jù)臺媒報道，市場傳出聯(lián)發(fā)科整合團隊再攻無線寬頻（WiFi）市場，與網通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為，從產品規(guī)劃來看，兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。

聯(lián)發(fā)科上個月組織調整，原本的HBG（家庭娛樂事業(yè)群）重新劃分為Intelligent BG（智能產品事業(yè)群）。法人認為，聯(lián)發(fā)科的聯(lián)網BU要開始對外和瑞昱等網通芯片廠搶市，預估時間點落在2019年。

由于智能機、電視、平板電腦等終端產品等都有聯(lián)網趨勢，聯(lián)發(fā)科除了本身用有Wi-Fi技術和團隊外，在2011年又合并網通芯片廠雷凌，并將兩個團隊的WiFi部門合并，全力支持自家各產品線所需要的WiFi技術。

雷凌曾為亞洲最大WLAN芯片供應商，產品包括802.11a/g、802.11g、802.11n等規(guī)格的WLAN 芯片與Cardbus芯片，主要應用于主機板、筆記型電腦與桌上型電腦。雷凌為***首家推出802.11n的廠商，專攻于WLAN領域，與Broadcom、Intel、Atheros及Marvell等國際大廠并列為全球五大WLAN 芯片供應商，主要客戶包括Dlink、Linksys、Buffalo、ASUS等。

其實，聯(lián)發(fā)科本身就擁有提供WiFi、藍牙、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）和調頻收發(fā)器（FM）的四合一芯片，搭配智能機共同出貨。因過去聯(lián)發(fā)科的產品策略是將四合一芯片視為搭配智能機芯片出貨的配角，等于雷凌退出PC等相關應用領域，留給瑞昱等競爭對手不少成長的空間。