TI的新電源模塊采用QFN封裝，實現(xiàn)工業(yè)應用的高效率和低熱阻

? ? ? ? 2020年2月20日，北京訊——德州儀器（TI）（納斯達克：TXN）今日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠?qū)⑵潆娫闯叽缈s小30%，同時將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個導熱墊來優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡化電路板安裝和布局。

　　TPSM53604可在高達105°C的環(huán)境溫度下運行，能夠支持工廠自動化和控制、電網(wǎng)基礎設施、測試和測量、工業(yè)運輸、航空航天和國防等領域的堅固應用。

　　通過將TPSM53604與緊湊的降壓模塊（如TPSM82813和TPSM82810）配對，工程師可以創(chuàng)建從24-V輸入一直到負載點的完整電源解決方案，同時最大限度地減少設計時間和精力。

　　TPSM53604的優(yōu)勢與特點

　　· 縮小并簡化電源解決方案：其總面積為85mm2的單面布局是常見24V、4A工業(yè)應用的更小解決方案。標準QFN封裝有助于簡化設計，從而縮短上市時間。

　　· 實現(xiàn)高溫環(huán)境下的有效散熱：TPSM53604的QFN封裝面積的42%與電路板接觸，與另一種備選方案，即球柵陣列（BGA）封裝相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳遞。此外，該模塊的降壓轉換器集成了MOSFET和低漏極至源極電阻（RDS（on）），使24 V到5 V下的轉換效率能夠達到90%。

　　· 輕松達到EMI標準：TPSM53604的集成高頻旁路電容器和缺乏接合線有助于工程師滿足CISPR（國際無線電干擾特別委員會）11 B級限制規(guī)定的電磁干擾（EMI）標準。

　　封裝、供貨情況

　　現(xiàn)可從TI和授權經(jīng)銷商處購買5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封裝。TPSM53604評估模塊可在IT.com上購買。TPSM53602（2A）和TPSM53603（3A）模塊現(xiàn)已投產(chǎn)，可從TI和授權經(jīng)銷商處購買。