當平板電腦帶起的纖薄型終端風潮襲卷整個運算產(chǎn)業(yè)之際，傳統(tǒng)筆電市場也希望借助新興的超極本（Ultrabook）刺激成長，但至今業(yè)界對這個英特爾傾全力支持的新筆電品種能否取得成功，仍存在著疑問。

　　英特爾為Ultrabook砸下三億美元重金支持，希望推動其成為下一代主流移動運算裝置。但制造商首先面對的難題，是整個業(yè)務模式的大規(guī)模轉(zhuǎn)變。

　　品牌認同是一大問題。“你可以做出一部規(guī)格很好的Ultrabook，但卻不一定賣得出去，”宏基（Acer）產(chǎn)品經(jīng)理史弘武說。宏基是第一家推出Ultrabook的廠商，2011年第三季和第四季，Ultrabook成為該公司筆電系列中出貨最亮眼的產(chǎn)品。

　　英特爾希望借著嶄新的Ivy Bridge平臺，在2012年底以前讓Ultrabook搶下消費性筆電40%市場。該公司也在年初預告，今年將會有75款以上的Ultrabook機種問世，希望這些平均厚度均小于18mm的新型產(chǎn)品能為筆電市場挹注新的成長動能。

　　年初Ultrabook參考設計盡出的消費電子展（CES），似乎正呼應著Ultrabook正帶領著筆電全面朝超輕薄方向轉(zhuǎn)移的趨勢。

　　集邦科技（TrendForce）旗下研究機構DRAMeXchange預估，2012年Ultrabook與Windows 8將讓整體筆電市場出現(xiàn)8.8%的年增率。IHS iSuppli也預估2015年Ultrabook將占整體筆電出貨量的42%。

　　然而，對傳統(tǒng)筆電制造商來說，跨入Ultrabook前還有許多挑戰(zhàn)有待解決。成本是這些傳統(tǒng)筆電制造商面對Ultrabook時最感棘手的難題之一。要打造一部像蘋果MacAir一樣輕薄的筆電，所需要的投資遠遠高于傳統(tǒng)的筆電制造。

　　細數(shù)打造Ultrabook所需的關鍵元素，“unibody機殼、固態(tài)硬盤（SSD）、超薄面板、hingeup、instant-on技術都非常昂貴，”史弘武說。在技術和成本上，都對筆電制造商提出了極大挑戰(zhàn)。

　　以unibody機殼為例，制造商必須投資CNC機臺，但CNC機臺不僅昂貴，且產(chǎn)量與射出機臺完全不能相比。他指出，傳統(tǒng)射出機臺每小時約可完成90件，但CNC機臺每小時只能完成3件，速度相差30倍，而這些差距都會反映在終端產(chǎn)品價格上。

　　史弘武不愿透露開發(fā)Ultrabook機殼所花費的成本究竟多少，僅表示若以一部Ultrabook內(nèi)部零件來看，扣除CPU以外，其他所有零件的總合大約就是開發(fā)Ultrabook機殼所需投注的成本。

　　這種需要巨大前期投資的商業(yè)模式對必須每2~3個月就推出新機種的傳統(tǒng)筆電制造商而言幾乎是不可能的任務。其次是為了追求薄型化，從機構到面板都必須采用全新的制造技術，如將顯示器全部拆掉重組在機殼內(nèi)以實現(xiàn)更輕薄外型的open cell面板。然而，open cell面板的零件采購流程相當復雜，完全無法適應變動快速的筆電產(chǎn)業(yè)。

　　“當制造商好不容易將良率調(diào)整好，卻被告知要推出新型號了，設計必須變更，這對所有制造商來說，都是無法負擔的，”他表示。

　　因此，從制造商的角度來看，跨入Ultrabook即代表整個商業(yè)模式都需要仔細調(diào)整，在未經(jīng)良好調(diào)整以前即貿(mào)然投入的風險相當大。