說明

這款高增益串聯(lián)耦合器采用發(fā)光二極管和集成高增益光電探測(cè)器，可在輸入和輸出之間提供極高的電流傳輸率。光電二極管和輸出級(jí)的獨(dú)立引腳可產(chǎn)生TTL兼容的飽和電壓和高速操作。如果需要，可以將VCC和VO端子連接在一起以實(shí)現(xiàn)常規(guī)的光電靈活動(dòng)操作?；窘尤虢K端允許進(jìn)行增益帶寬調(diào)整。

HCPL-0701用于CMOS，LSTTL或其他低功率應(yīng)用。在0至70攝氏度的工作范圍內(nèi)，只需0.5 mA的LED電流即可保證400％的最小電流傳輸率。

可根據(jù)要求選擇低至250 mA的較低輸入電流。

HCPL-0701是一種表面貼裝器件，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOIC-8封裝。 SOIC-8不需要“通孔”。在PCB中。該封裝占據(jù)標(biāo)準(zhǔn)雙列直插封裝的占地面積的約三分之一。引腳配置文件與標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝工藝兼容。
 

ST Microelectronics的JTAG光隔離板參考設(shè)計(jì)中的ACPL-072L和HCPL-0701。

 

特性

• 高電流傳輸率 - 2000％典型
• 低輸入電流要求 - 0.5 mA
• TTL兼容輸出 - 0.1 V VOL典型
• 在0°C至70°C的溫度范圍內(nèi)保證性能
• 基本訪問允許增益帶寬調(diào)整
• 高輸出電流 - 60 mA
• 安全認(rèn)證：

UL認(rèn)可 - 符合UL 1577標(biāo)準(zhǔn)，每分鐘2500 V rms
CSA認(rèn)證

• 提供8引腳DIP或SOIC-8封裝或?qū)掦w包
• 可用選項(xiàng)包括：

300 =鷗翼表面貼裝選項(xiàng)
500 =卷帶包裝選項(xiàng)
XXXE =無鉛選項(xiàng)

應(yīng)用

• 接地隔離大多數(shù)邏輯系列 - TTL / TTL，COMS / TTL，CMOS / CMOS，LSTTL / TTL，CMOS / LSTTL
• 低輸入電流線路接收器
• EIA RS-232C線路接收器
• 電話振鈴檢測(cè)器
• 117 V交流線路電壓狀態(tài)指示燈 - 低輸入功率消耗
• 低功率系統(tǒng) - 接地隔離