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      HSML-C110 Broadcom HSML-C110高性能ChipLED

      數(shù)據(jù)：

      描述

      這款小型芯片型LED采用高效高亮度AlInGaP材料，在側(cè)面發(fā)光封裝中提供價格極具競爭力的高性能橙色。為了便于拾放操作，這款ChipLED采用卷帶包裝。該封裝與紅外焊接兼容，并按顏色和強度分類。

       

      功能

      •高亮度模具材料
      •橙色
      •直角發(fā)射
      •兼容IR焊接
      •兼容輕型管道
      •可在7英寸8英寸膠帶上使用。直徑卷軸
      •拉鏈密封在拉鏈鎖定防潮袋

       

      應(yīng)用

      •液晶背光
      •按鈕背光
      •前面板指示燈•符號指示器
      •微顯示器

       

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊（1） 相關(guān)資料（11）
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