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利用片上高速網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)創(chuàng)新地實現(xiàn)FPGA內(nèi)部超高帶寬邏輯互連

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基于FPGA的通用高速串行互連協(xié)議設(shè)計。
2016-05-11 09:46:0118

2D仿真培訓(xùn)

2D仿真PPT培訓(xùn),感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-17 18:35:230

網(wǎng)絡(luò)概述與FPGA研究(連載1)

網(wǎng)絡(luò)Network-on-chip (NoC) 是一種應(yīng)用于大規(guī)模集成電路(VLSI)系統(tǒng)中的,一種新的上系統(tǒng)(System-on-chip)的設(shè)計方法。
2017-02-11 06:39:131952

FPGA與DSPs高速互聯(lián)的方案

DSP與FPGA高速的數(shù)據(jù)傳輸有三種常用接口方式: EMIF, HPI 和 McBSP 方式。而采用 EMIF 接口方式, 利用 FPGA ( 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列) 設(shè)計 FIFO的接口電路,即可實現(xiàn)高速互聯(lián)。
2017-02-11 14:16:102950

基于FPGANoC多核處理器的設(shè)計

為了能夠靈活地驗證和實現(xiàn)自主設(shè)計的基于NoC的多核處理器,縮短NoC多核處理器的設(shè)計周期,提出了設(shè)計集成4Virtex-6—550T FPGANoC多核處理器原型芯片設(shè)計/驗證平臺。分析和評估了
2017-11-22 09:15:015266

如何通過 EMIB 幫助FPGA家族芯片實現(xiàn)帶寬大漲的部分細節(jié)分析

。今天,英特爾披露了有關(guān)如何通過 EMIB 幫助全新 Stratix 10 MX FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)家族芯片實現(xiàn)帶寬大漲的部分細節(jié)。
2017-12-20 12:51:107100

2D到3D視頻自動轉(zhuǎn)換系統(tǒng)

研究和實現(xiàn)了一個基于OMAP3530的2D到3D視頻自動轉(zhuǎn)換系統(tǒng),重點研究深度圖獲取和深度信息渲染等主要核心技術(shù)及其實現(xiàn)。該系統(tǒng)利用OMAP3530其特有的雙核結(jié)構(gòu),進行系統(tǒng)優(yōu)化:由其ARM處理器
2018-03-06 14:20:551

基于FPGA實現(xiàn)高速ADC器件采樣時序控制與實時存儲

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的總體架構(gòu)如圖1所示,其中PCI核、DMA控制器與A/D控制器均在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)。為實現(xiàn)多路并行采樣,可選用多A/D器件并行處理的方式,在FPGA高速狀態(tài)機控制下,完成模擬信號經(jīng)過
2018-08-28 10:16:0714862

Xilinx 2D條形碼標記與趨勢的介紹

本視頻介紹了Xilinx的28nm,20nm和16nm FPGA和MPSoC在2016年和2017年初發(fā)生的2D標記變化。 本概述提供了有用的信息,包括2D標記趨勢,客戶利益,標簽
2018-11-26 06:24:003169

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316

采用FPGANoC驗證平臺實現(xiàn)方案

本文提出的基于FPGANoC驗證平臺在仿真速度方面是一般基于HDL的軟件仿真的16 000倍,而基于PC機編寫的NoC軟件更增強了該平臺的靈活性和實用性。
2019-04-13 11:33:472783

自主駕駛系統(tǒng)將使用緩存一致性互連IP和非一致性互連IP

創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)NoC互連知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布,MobileEye已購買Arteris IP 的NCore緩存一致性互連產(chǎn)品、flexNOC互連產(chǎn)品以及NCore和flexNOC Resilience軟件包等多項產(chǎn)品。
2019-05-09 17:13:323760

怎么讓FPGA內(nèi)部超高帶寬邏輯互連的方法

了革命性的新型二維網(wǎng)絡(luò)2D NoC)。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣,為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬(~27Tbps)。 圖1
2020-03-04 15:59:392167

2D NoC實現(xiàn)FPGA內(nèi)部超高帶寬邏輯互連

Achronix 最新基于臺積電(TSMC)的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維網(wǎng)絡(luò)2D NoC)。
2020-05-04 09:43:00979

通過2D NoC實現(xiàn)FPGA內(nèi)部超高帶寬邏輯互連

Achronix 最新基于臺積電(TSMC)的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維網(wǎng)絡(luò)2D NoC)。
2020-05-28 10:27:12837

谷歌發(fā)明的由2D圖像生成3D圖像技術(shù)解析

谷歌發(fā)明的由2D圖像生成3D圖像的技術(shù),利用3D估計神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖像信息的補全以及預(yù)測,融合了拍攝角度、光照等信息,讓生成的3D圖像看起來更加逼真,這種技術(shù)對于三維建模以及工業(yè)應(yīng)用都具有極大的指導(dǎo)意義。
2020-12-24 12:55:235463

淺析可視化的網(wǎng)絡(luò)NoC)性能

可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣,為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬。 2. 2D NoC給Speedster 7t FPGA帶來的優(yōu)勢 日益增長的數(shù)據(jù)加速需求對硬件平臺
2021-11-12 09:21:222972

AD 2D標準封裝庫下載

AD 2D標準封裝庫下載
2022-01-17 10:16:2426

Achronix展示Speedster7t高性能接口 貿(mào)澤備貨Molex電路板連接器

領(lǐng)先功能。在一系列產(chǎn)品視頻中,Achronix 展示了 Speedster7t AC7t1500 的創(chuàng)新功能,包括 PCIe Gen5、400G 以太網(wǎng)、DDR4 和 GDDR6 內(nèi)存接口以及 2D 網(wǎng)絡(luò)2D NoC)。
2022-03-17 15:23:004455

Achronix Speedster7t FPGA芯片中2D NoC的設(shè)計細節(jié)

網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現(xiàn)是一種創(chuàng)新,它與用可編程邏輯資源來實現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比,有哪些創(chuàng)新和價值呢?本白皮書討論了
2022-04-21 09:27:352216

Speedster7t FPGA中可編程邏輯的架構(gòu)

Achronix Speedster7t FPGA除了在外圍Hard IP上都采用目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的大帶寬高速率IP,在內(nèi)部的可編程邏輯的架構(gòu)中也做了大量的優(yōu)化去進一步提高內(nèi)部可編程邏輯的性能,從而適配
2022-07-05 15:37:411777

2d封裝庫Altium

2d封裝庫Altium
2022-09-20 15:27:350

富含缺陷的2D介孔Mo-Co-O納米助力析氧電催化

尺寸較小的2D納米材料還可以提供更多的邊緣活性位點,因此通過2D納米材料的尺寸調(diào)控也能夠提高催化性能。在2D氧化物納米材料中引入缺陷
2022-11-03 09:22:102777

使用帶有片上高速網(wǎng)絡(luò)FPGA的八大好處

自從幾十年前首次推出FPGA 以來,每種新架構(gòu)都繼續(xù)在采用按位(bit-wise)的布線 結(jié)構(gòu)。 雖然這種方法一直是成功的,但是隨著高速通信標準的興起,總是要求不斷增加上總線位寬,以支持這些
2023-04-03 14:57:571149

FPGA設(shè)計中如何充分利用NoC資源去支撐創(chuàng)新應(yīng)用設(shè)計

的數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及 存儲器 帶寬。但是在FPGA內(nèi)部,可編程邏輯部分隨著工藝提升而不斷進步的同時,內(nèi)外部數(shù)據(jù)交換性能的提升并沒有那么明顯,所以FPGA內(nèi)部數(shù)據(jù)的交換越來越成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。 為了解決這一問題,Achronix 在其? 基于臺積電(TSMC)7nm FinFET工藝
2023-04-18 11:30:06945

2D物理引擎開源分享

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2D物理引擎開源分享.zip》資料免費下載
2023-07-12 11:17:010

2D中值濾波算法的設(shè)計實現(xiàn)

該項目包含使用高級綜合 (HLS) 的 2D 中值濾波器算法的實現(xiàn)。該項目的目標是在不到 3 ms的時間內(nèi)對測試圖像進行去噪,同時消耗不到 25% 的可用 PL 資源。
2023-07-12 15:19:441540

AMD Versal系列FPGA NoC介紹及實戰(zhàn)

NoC是相對于SoC的新一代互連技術(shù),從計算機發(fā)展的歷史可以看到NoC 必將是SoC 之后的下一代主流技術(shù),SoC 通常指在單一芯片上實現(xiàn)的數(shù)字計算機系統(tǒng),總線結(jié)構(gòu)是該系統(tǒng)的主要特征,由于其可以
2023-07-13 15:57:082181

AMD Versal系列FPGA NoC介紹及實戰(zhàn)

NoC是相對于SoC的新一代互連技術(shù),從計算機發(fā)展的歷史可以看到NoC 必將是SoC 之后的下一代主流技術(shù)
2023-07-13 15:56:431514

2D/3D 熱分析和三裸堆疊設(shè)計實現(xiàn)

Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D熱分析和三裸堆疊設(shè)計實現(xiàn)》的演講,本文將詳細講述該演講內(nèi)容。實驗:兩個裸是否優(yōu)于一個
2023-09-16 08:28:052057

傳智驛芯聯(lián)手Arteris,利用創(chuàng)新NoC技術(shù)駕馭復(fù)雜SoC設(shè)計

2023年9月18日, 由傳智驛芯科技和Arteris聯(lián)合舉辦的技術(shù)研討會——“利用創(chuàng)新NoC技術(shù)駕馭復(fù)雜的上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計” 在深圳成功舉辦。西安交通大學(xué)任鵬舉教授,Arteris中國區(qū)
2023-09-18 18:17:531403

利用搭載全域硬2D NoCFPGA器件去完美實現(xiàn)智能化所需的高帶寬低延遲計算

可以商用的集成全域硬2D NoCFPGA器件,以每通道512Gbps的速率和超過2Tbps的總帶寬來與所有系統(tǒng)接口和FPGA邏輯陣列互連。
2023-11-24 16:19:45981

2D與3D視覺技術(shù)的比較

作為一個多年經(jīng)驗的機器視覺工程師,我將詳細介紹2D和3D視覺技術(shù)的不同特點、應(yīng)用場景以及它們能夠解決的問題。在這個領(lǐng)域內(nèi),2D和3D視覺技術(shù)是實現(xiàn)自動化和智能制造的關(guān)鍵技術(shù),它們在工業(yè)檢測、機器人導(dǎo)航、質(zhì)量控制等眾多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。
2023-12-21 09:19:062688

利用Sitara AM57x處理器上的處理器SDK實現(xiàn)工業(yè)機器視覺的2D物體識別

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《利用Sitara AM57x處理器上的處理器SDK實現(xiàn)工業(yè)機器視覺的2D物體識別.pdf》資料免費下載
2024-10-10 09:36:060

利用液態(tài)金屬鎵剝離制備二維納米(2D NSs)的方法

本文介紹了一種利用液態(tài)金屬鎵(Ga)剝離制備二維納米2D NSs)的方法。該方法在接近室溫下通過液態(tài)鎵的表面張力和插層作用破壞范德華力,將塊體層狀材料剝離成二維納米。此外,該過程還能在常溫下
2024-12-30 09:28:081615

億源通科技OFC 2025展示2D光纖陣列,助力OCS技術(shù)創(chuàng)新

億源通科技在OFC 2025展會上展示了其最新研發(fā)的2D矩陣式M×N光纖陣列(2D FA)。這種高精度2D光纖陣列旨在滿足對OCS(光路交換)系統(tǒng)日益增長的需求,OCS(光路交換)系統(tǒng)是下一代光網(wǎng)絡(luò)
2025-04-03 11:25:58918

分享兩種前沿互連技術(shù)

隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片,先進封裝技術(shù)帶來的互連拓撲結(jié)構(gòu)的改變和帶來的集成能力的提升,成為當前互連技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。
2025-05-22 10:17:51975

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