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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合,推出專(zhuān)為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合,推出專(zhuān)為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

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UltraScale+ 產(chǎn)品組合:兼顧功耗與性能的最優(yōu)選擇,Performance‐per‐Watt with FinFET‐based All Programmable Architectures
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?和UltraScale+產(chǎn)品組合帶來(lái)前所未有的高性能。Vivado Design Suite2016.1版本包含SmartConnect技術(shù)擴(kuò)展,可解決高性能數(shù)百萬(wàn)系統(tǒng)邏輯單元設(shè)計(jì)中的系統(tǒng)互聯(lián)瓶頸,從而讓UltraScaleUltraScale+器件組合在實(shí)現(xiàn)高利用率的同時(shí)
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Xilinx 宣布Vivado設(shè)計(jì)套件開(kāi)始支持16nm UltraScale+產(chǎn)品早期試用

的16nm UltraScale?+產(chǎn)品組合的早期試用。該Vivado早期試用版工具已與UltraScale+ ASIC級(jí)可編程邏輯進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化,能夠充分發(fā)揮量產(chǎn)級(jí)UltraScale+器件的優(yōu)勢(shì),進(jìn)而
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Qorvo, Inc.推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合,擴(kuò)展其 RF前端(RFFE)產(chǎn)品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE產(chǎn)品組合兼具高性能與設(shè)計(jì)靈活性,使制造商得以快速開(kāi)發(fā)并推出滿(mǎn)足載波聚合(CA)高要求的,且發(fā)展最快、范圍最廣的中端智能手機(jī)。
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賽靈思公司為成本敏感應(yīng)用推出靈活的 I/O 密集器件——Spartan-7 FPGA系列。該新型系列器件可滿(mǎn)足汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通信和便攜式醫(yī)療解決方案等多種
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該視頻重點(diǎn)介紹了UltraScale +產(chǎn)品組合的第一個(gè)成員,Zynq?UltraScale+?MPSoC,以及其多樣化收發(fā)器技術(shù)的穩(wěn)健性。
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Xilinx的成本優(yōu)化的產(chǎn)品組合產(chǎn)品選擇指南資料免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Xilinx的成本優(yōu)化的產(chǎn)品組合產(chǎn)品選擇指南資料免費(fèi)下載。包括了:1.Zynq-7000 AP SOC系列,2.Zynq-7000所有可編程SoC系列HR I/O、HP
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賽靈思的Spartan-7 FPGA系列器件的關(guān)鍵功能介紹

本篇白皮書(shū)(中文)將向您詳細(xì)介紹 Xilinx “成本優(yōu)化產(chǎn)品組合中的 Spartan-7 FPGA 系列器件的關(guān)鍵功能,特性,以及針對(duì)下一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的應(yīng)對(duì)方案。
2019-07-30 09:14:434939

賽靈思擴(kuò)展SmartConnect技術(shù)為16nm UltraScale+器件實(shí)現(xiàn)性能突破

賽靈思 UltraScale+ 產(chǎn)品組合是業(yè)界唯一的一款基于 FinFET 的可編程技術(shù)。其包括 Zynq、Kintex 和 Virtex UltraScale+ 器件,相對(duì)于 28nm 產(chǎn)品而言,性能功耗比提升 2-5 倍,能支持 5G 無(wú)線(xiàn)、軟件定義網(wǎng)絡(luò)和下一代高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)等市場(chǎng)領(lǐng)先應(yīng)用。
2019-07-30 16:08:263929

賽靈思公司宣布其Virtex UltraScale+ FPGA面向首批客戶(hù)開(kāi)始發(fā)貨

Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Kintex UltraScale+ FPGA展示了賽靈思16nm產(chǎn)品組合三大系列已經(jīng)悉數(shù)登場(chǎng)。
2019-07-30 17:14:493092

無(wú)與倫比的威力與靈活性!賽靈思電源效率解決方案

Xilinx 器件可通過(guò)精選芯片工藝和功耗架構(gòu)為所有產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)高電源效率,包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 UltraScale+? FPGA 和 SoC。
2019-08-06 15:54:423311

賽靈思宣布推出專(zhuān)為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速而優(yōu)化的 UltraScale+ FPGA 產(chǎn)品系列最新成員

VU23P 具備一系列卓越特性,它在 Virtex UltraScale 產(chǎn)品組合中實(shí)現(xiàn)了最高的查找表和嵌入式存儲(chǔ)器(塊 RAM)與 DSP 片之比,能夠在尺寸和功耗不變的情況下進(jìn)行高吞吐量處理。
2020-06-03 16:47:412490

Xilinx推Spartan-3E系列FPGA,專(zhuān)為消費(fèi)級(jí)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)

Xilinx公司的Spartan-3E系列FPGA專(zhuān)為大批量并對(duì)成本敏感的消費(fèi)電子應(yīng)用而設(shè)計(jì),這一系列包括五個(gè)品種,其容量范圍從10萬(wàn)到160萬(wàn)系統(tǒng)門(mén)。該系列產(chǎn)品以更早的Spartan-3系列產(chǎn)品
2020-08-30 08:36:003657

賽靈思宣布擴(kuò)展UltraScale+產(chǎn)品組合,以支持新型應(yīng)用

新款 Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件的外形尺寸較傳統(tǒng)芯片封裝縮小了70%,能夠滿(mǎn)足工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療、廣播、消費(fèi)、汽車(chē)和互聯(lián)市場(chǎng)等更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。
2021-03-17 13:37:432174

賽靈思宣布面向市場(chǎng)擴(kuò)展UltraScale+產(chǎn)品組合

Artix UltraScale+ 系列基于業(yè)經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的 FPGA 架構(gòu),是一系列應(yīng)用的理想選擇,例如,搭載高級(jí)傳感器技術(shù)的機(jī)器視覺(jué)、高速互聯(lián)以及超緊湊“ 8K 就緒”視頻廣播。
2021-03-30 15:17:191911

AMD推出全新銳龍移動(dòng)處理器 高通擴(kuò)展智能攝像頭方案產(chǎn)品組合

  在2022產(chǎn)品線(xiàn)上首發(fā)會(huì)上,AMD公司(納斯達(dá)克股票代碼: AMD)宣布為筆記本電腦推出新的AMD銳龍6000系列處理器全線(xiàn)產(chǎn)品,將高效且強(qiáng)悍的新“Zen 3+”核心架構(gòu)與基于全新AMD
2022-03-28 09:37:181690

ZYNQ Ultrascale+ MPSoC系列FPGA芯片設(shè)計(jì)

基于 Xilinx 公司ZYNQ Ultrascale+ MPSoC系列 FPGA 芯片設(shè)計(jì),應(yīng)用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)質(zhì)檢等工業(yè)領(lǐng)域
2022-11-02 14:35:472377

Mavenir在其開(kāi)放式RAN OpenBeam?無(wú)線(xiàn)和融合分組核心產(chǎn)品組合中驗(yàn)證AMD技術(shù)

,Mavenir和AMD一直在開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)(Open RAN)方面進(jìn)行合作,共同打造行業(yè)領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)技術(shù)。Mavenir已將AMD Zynq? Ultrascale+? RFSoC器件整合至其
2023-02-03 17:33:231530

AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品和測(cè)試服務(wù),擴(kuò)大5G電信市場(chǎng)領(lǐng)先地位

RFSoC數(shù)字前端器件將通信商機(jī)擴(kuò)展成本敏感市場(chǎng),并加速無(wú)線(xiàn)電技術(shù)在該市場(chǎng)的部署 — ? 2023 年 2 月 22 日,加利福尼亞州圣克拉拉 — 今日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長(zhǎng)的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持,涵蓋從核心到無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)(RAN)應(yīng)用,并在提供額
2023-02-23 17:24:12597

AMD在MWC2023上推Zynq UltraScale+ RFSoC和測(cè)試服務(wù)等5G創(chuàng)新

UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端器件將通信商機(jī)擴(kuò)展成本敏感市場(chǎng),并加速無(wú)線(xiàn)電技術(shù)在該市場(chǎng)的部署?──? 今日,AMD宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長(zhǎng)的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持,涵蓋從核心到無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)(RAN)應(yīng)用,并在提供額外全新測(cè)試功能的同時(shí),發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思
2023-02-24 13:53:131041

AMD在第四代EPYC CPU產(chǎn)品組合中增加兩款新工作負(fù)載優(yōu)化處理器

和AI技術(shù)首映”上,AMD宣布在第四代EPYC(霄龍) CPU產(chǎn)品組合中增加兩款新的工作負(fù)載優(yōu)化處理器。通過(guò)全新“Zen 4c”核心架構(gòu),AMD EPYC 97X4云原生優(yōu)化數(shù)據(jù)中心CPU進(jìn)一步擴(kuò)展
2023-06-20 11:40:391122

即將推出成本優(yōu)化 Spartan UltraScale+ 系列

AMD 很高興宣布 Spartan UltraScale+ FPGA —— 我們最新的成本優(yōu)化 FPGA。該新系列非常適合需要低功耗和高 I/O 的成本敏感應(yīng)用,其面向廣泛的行業(yè),包括工業(yè)
2023-07-05 08:25:011235

AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA,可簡(jiǎn)化FPGA開(kāi)發(fā)體驗(yàn)

簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程:Spartan UltraScale+ FPGA 將為 AMD Vivado 和Vitis 工具所支持,這些工具可提供簡(jiǎn)化的FPGA 開(kāi)發(fā)體驗(yàn),從而提升生產(chǎn)力并助力客戶(hù)更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
2023-07-07 10:30:181036

UltraScaleUltraScale+ FPGA封裝和管腳用戶(hù)指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraScaleUltraScale+ FPGA封裝和管腳用戶(hù)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 10:29:254

Spartan-7 FPGA滿(mǎn)足對(duì)成本敏感市場(chǎng)要求

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Spartan-7 FPGA滿(mǎn)足對(duì)成本敏感市場(chǎng)要求.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 10:33:141

AMD擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠(chǎng)商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日,AMD?宣布擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品,以通過(guò)具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:542011

AMD率先推出符合DisplayPort? 2.1 8K視頻標(biāo)準(zhǔn)的FPGA和自適應(yīng)SoC

AMD UltraScale+ FPGAAMD Versal 自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品系列已率先成為業(yè)界符合 VESA DisplayPort 2.1 標(biāo)準(zhǔn)的 FPGA 和自適應(yīng) SoC。
2024-01-24 09:18:571162

AMD推出全新Spartan UltraScale+ FPGA系列

AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,該系列作為AMD廣泛的成本優(yōu)化FPGA和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合的最新成員,專(zhuān)為邊緣端各種I/O密集應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2024-03-06 11:09:161494

為嵌入式應(yīng)用選擇AMD Spartan UltraScale+FPGA

全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡。了解該系列器件如何幫助設(shè)計(jì)人員以低成本推動(dòng) I/O 密集應(yīng)用產(chǎn)品快速上市。
2024-03-06 11:31:521230

AMD推出Spartan UltraScale+系列,專(zhuān)為成本敏感邊緣應(yīng)用打造

全新 FPGA 能為嵌入式視覺(jué)、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器人與視頻應(yīng)用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能
2024-03-06 11:33:571153

AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品

AMD公司,全球知名的芯片巨頭,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員,特別針對(duì)成本敏感邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:401435

AMD發(fā)布全新FPGA:升級(jí)16nm、功耗驟降60%

收購(gòu)賽靈思已經(jīng)整整兩年,AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步,今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品Spartan UltraScale+”,這也是Spartan FGPA系列的第六代。
2024-03-07 11:46:232015

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先FPGA 產(chǎn)品組合

專(zhuān)為成本敏感邊緣應(yīng)用打造AMD Spartan UltraScale+ 系列 — 全新 FPGA 能為嵌入式視覺(jué)、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器人與視頻應(yīng)用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全
2024-03-07 14:33:231048

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先FPGA 產(chǎn)品組合,推出專(zhuān)為成本敏感邊緣應(yīng)用打造AMD Spartan UltraScale+ 系列

股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan
2024-03-07 15:17:241005

AMD進(jìn)軍低成本FPGA市場(chǎng),滿(mǎn)足邊緣應(yīng)用需求

雖然賽靈思主攻高端FPGA市場(chǎng),但其對(duì)低成本FPGA市場(chǎng)的投入也不容小覷。此次發(fā)布的Spartan UltraScale+正是AMD進(jìn)軍低成本FPGA市場(chǎng)的重要戰(zhàn)術(shù)。
2024-03-10 10:06:171886

AMD推出全新Spartan UltraScale+ FPGA系列

AMD 已經(jīng)擁有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列,而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列推出使其不斷現(xiàn)代化。
2024-03-18 10:40:271124

AMD Versal SoC全新升級(jí)邊緣AI性能,單芯片方案驅(qū)動(dòng)嵌入式系統(tǒng)

宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC?)產(chǎn)品組合推出全新第二代 Versal?AI Edge?系列和第二代 Versal?Prime?系列自適應(yīng) SoC,其將預(yù)處理、AI 推理
2024-04-09 21:32:172074

AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)AI PC產(chǎn)品組合

近日,AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)AI PC產(chǎn)品組合,為商業(yè)用戶(hù)提供卓越的生產(chǎn)力和優(yōu)質(zhì)的AI及連接體驗(yàn)。
2024-04-18 11:18:491437

AMD成本優(yōu)化FPGA產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)

隨著物聯(lián)網(wǎng)( IoT )、機(jī)器視覺(jué)和 AI 等創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)入邊緣計(jì)算領(lǐng)域,開(kāi)發(fā)者需要更靈活、節(jié)能和低成本的全新架構(gòu)。本電子書(shū)介紹了 FPGA、自適應(yīng) SoC、ASIC 和其他標(biāo)準(zhǔn)處理器之間的區(qū)別,旨在幫助創(chuàng)新者確定最適合自身應(yīng)用的方案。
2024-09-18 09:27:47952

AMD推出全新銳龍AI 300系列處理器

和生產(chǎn)消費(fèi)者提供出色的性能和能效,進(jìn)一步鞏固了其領(lǐng)先地位。這些新處理器壯大了業(yè)已豐富的產(chǎn)品組合,在云端、邊緣、客戶(hù)端以及更多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)AI。
2024-09-19 10:55:231965

AMD EPYC 4004系列處理器成為中小型企業(yè)的信賴(lài)選擇

AMD宣布推出AMD EPYC(霄龍) 4004系列處理器,該系列處理器以全新且經(jīng)過(guò)成本優(yōu)化的產(chǎn)品補(bǔ)充了現(xiàn)有AMD EPYC服務(wù)器CPU產(chǎn)品組合,為中小型企業(yè)和托管IT服務(wù)提供商帶來(lái)企業(yè)級(jí)功能和領(lǐng)先的性能。
2024-09-20 15:30:211125

AMD 面向 ADAS 和數(shù)字座艙推出尺寸更小、成本優(yōu)化的車(chē)規(guī)級(jí) FPGA 系列

,預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。 ? 為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求,AMD 推出AMD 汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本
2024-09-20 18:12:08697

AMD發(fā)布超小車(chē)規(guī)級(jí)FPGA,賦能ADAS與數(shù)字座艙

AMD在汽車(chē)電子領(lǐng)域再次展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力,正式推出AMD汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)(XA)系列的最新力作——Artix? UltraScale+? XA AU7P FPGA。這款專(zhuān)為ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)
2024-09-24 15:39:291349

AMD/Xilinx Zynq? UltraScale+ ? MPSoC ZCU102 評(píng)估套件

AMD/Xilinx Zynq? UltraScale+ ? MPSoC ZCU102 評(píng)估套件可快速啟動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)、視頻和通信應(yīng)用設(shè)計(jì)。AMD/Xilinx MPSoC ZCU102 評(píng)估套件采用
2024-11-20 15:32:202527

AMD成本優(yōu)化產(chǎn)品的創(chuàng)新之處

為實(shí)現(xiàn) FPGA 產(chǎn)品成本的降低,AMD 不會(huì)選擇采用過(guò)時(shí)的架構(gòu)或接口。
2024-12-11 15:01:17942

AMD Alveo媒體加速產(chǎn)品組合SDK 1.2.1發(fā)布

我們很高興地宣布AMD Alveo 媒體加速產(chǎn)品組合( AMA )SDK 1.2.1 版本發(fā)布,從而進(jìn)一步擴(kuò)展 AMD Alveo MA35D 媒體加速卡功能。
2024-12-18 16:01:061085

ALINX 發(fā)布 AXVU13P:AMD Virtex UltraScale+ 高端 FPGA PCle 3.0 綜合開(kāi)發(fā)平臺(tái)

ALINX 正式發(fā)布 AMD Virtex UltraScale+ 系列 FPGA PCIe 3.0 綜合開(kāi)發(fā)平臺(tái)?AXVU13P! 這款搭載 AMD 16nm 工藝 XCVU13P 芯片的高性能
2024-12-20 16:46:211399

AMD攜多樣化產(chǎn)品組合亮相ISE 2025

在 ISE 2025 上,AMD 將展示其多樣化產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品組合支持多種 AV-over-IP、連接和視頻處理應(yīng)用,同時(shí)還支持基于 AI 的創(chuàng)新,以增強(qiáng)用戶(hù)體驗(yàn)。我們將與主要合作伙伴一道,在巴塞羅那 Fira Gran Via 的 5 號(hào)廳 B510 展臺(tái)展示我們的解決方案。
2025-02-06 11:13:131413

新思科技推出全新硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481088

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五代 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221457

AMD Vivado Design Suite 2025.1現(xiàn)已推出

AMD Vivado Design Suite 2025.1 現(xiàn)已推出,支持 AMD Spartan UltraScale+ 和新一代 Versal 器件。這一最新版本還新增了多項(xiàng)功能,可顯著提升 Versal SSIT 器件的 FMAX 值,并對(duì)所有系列產(chǎn)品在 IP 集成和功能驗(yàn)證方面的易用性進(jìn)行了改進(jìn)。
2025-06-16 15:16:041344

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 開(kāi)始量產(chǎn)出貨

高 I/O、低功耗及先進(jìn)的安全功能,適用于成本敏感邊緣應(yīng)用 AMD 很高興宣布,Spartan UltraScale+ 成本優(yōu)化系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)! 三款最小型的器件——SU10P
2025-06-18 10:32:232126

AMD FPGA異步模式與同步模式的對(duì)比

本文講述了AMD UltraScale /UltraScale+ FPGA 原生模式下,異步模式與同步模式的對(duì)比及其對(duì)時(shí)鐘設(shè)置的影響。
2025-07-07 13:47:341494

AMD Power Design Manager 2025.1現(xiàn)已推出

AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持,并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00984

美樂(lè)威利用AMD FPGA打造最新USB視頻采集棒

美樂(lè)威正采用 AMD Artix UltraScale+ FPGA 同時(shí)實(shí)施 USB 物理及數(shù)字層,消除了對(duì)外部控制器的需求。
2025-09-10 15:31:06554

AMD Vivado設(shè)計(jì)套件2025.1版本的功能特性

隨著 AMD Spartan UltraScale+ 系列現(xiàn)已投入量產(chǎn),解鎖其功能集的最快途徑便是采用最新 AMD Vivado 工具版本( 2025.1 或更高版本)和全新操作指南資源。該集
2025-09-23 09:15:551390

AMD Spartan UltraScale+ FPGA的優(yōu)勢(shì)和亮點(diǎn)

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 集小型封裝、先進(jìn)的 I/O 功能與低功耗等優(yōu)勢(shì)于一體。該系列 FPGA 配備高速 16.3 Gb/s 收發(fā)器、內(nèi)置的外部?jī)?nèi)存控制器以及
2025-10-17 10:16:37557

現(xiàn)已上市:AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 評(píng)估套件——面向所有開(kāi)發(fā)人員的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠平臺(tái)

的路徑。 該套件搭載了具備 I/O 擴(kuò)展和板卡管理功能的 Spartan UltraScale+ SU35P 器件。其還為 AMD 成本優(yōu)化產(chǎn)品組合帶來(lái)了多項(xiàng)新進(jìn)展,并使開(kāi)發(fā)人員能夠快速啟動(dòng)
2025-11-27 10:52:43306

AMD UltraScale架構(gòu):高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析

? FPGA.pdf 架構(gòu)概述 UltraScale架構(gòu)涵蓋了高性能FPGA、MPSoC和RFSoC等多個(gè)產(chǎn)品系列,旨在通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)滿(mǎn)足廣泛的系統(tǒng)需求,同時(shí)降低總功耗。不同系列的產(chǎn)
2025-12-15 14:35:09246

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