DRP-AI同時具備AI推理和圖像處理功能，無需外部ISP，實現(xiàn)更具成本效益的視覺AI。

2021 年 5 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出支持入門級AI應(yīng)用設(shè)計的全新RZ/V2L MPU，擴展其RZ/V系列微處理器（MPU）陣容。作為RZ/V系列的一員，全新MPU集成瑞薩獨有的人工智能（AI）加速器——DRP-AI（動態(tài)可配置處理器），使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡單、節(jié)能。全新RZ/V2L沿襲了多項從RZ/V系列第一款產(chǎn)品RZ/V2M所具備的功能特點，如兼?zhèn)?a target="_blank">高精度AI推理能力與出色能效，以及專為入門級MPU定制的優(yōu)化功能，如DRP-AI工作頻率和內(nèi)存接口等。

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DRP-AI可提供實時AI推理和圖像處理功能，具備支持攝像頭所必需的色彩校正和降噪等功能。幫助客戶實現(xiàn)基于AI的視覺應(yīng)用，如POS終端、掃地機器人等，而無需配置外部圖像信號處理器（ISP）。此外，RZ/V2L出色的電源效率可消除對散熱處理（如添加散熱器、冷卻風扇等）的需要。如今，不僅監(jiān)控攝像機和工業(yè)設(shè)備，包括家用電器和消費電子產(chǎn)品在內(nèi)的廣泛應(yīng)用中均可經(jīng)濟高效地實現(xiàn)AI。

RZ/V2L與現(xiàn)有通用MPU RZ/G2L封裝及引腳兼容，這使得RZ/G2L用戶可輕松升級至RZ/V2L，以獲得更多的AI功能，而無需修改系統(tǒng)配置，可降低移植成本。

嵌入式視覺峰會主席兼邊緣AI和視覺聯(lián)盟創(chuàng)始人Jeff Bier表示：“將AI集成到嵌入式設(shè)備中已成為當今電子行業(yè)最重要的趨勢之一，尤其是用于處理傳感器數(shù)據(jù)（如圖像）的AI技術(shù)。RZ/V2L這樣的創(chuàng)新處理器，對于將感知型AI集成到成本及功率受限的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中至關(guān)重要?！?/p>

瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部部長新田啟人表示：“全新入門級AI加速器產(chǎn)品將幫助客戶從各種MPU產(chǎn)品中靈活地選擇最適合的產(chǎn)品。這些經(jīng)過AI優(yōu)化的解決方案有助于將嵌入式AI應(yīng)用擴展至家電和消費電子產(chǎn)品等更廣泛的場景中，以幫助客戶以較低的系統(tǒng)成本實現(xiàn)AI功能?！?/p>

作為RZ/V2L開發(fā)環(huán)境的一部分，瑞薩提供免費的DRP-AI翻譯工具，可自動將AI模型轉(zhuǎn)換為可執(zhí)行格式，其輸入格式為符合行業(yè)標準的開放式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換（ONNX）。開發(fā)人員可在使用慣用工具的同時利用DRP-AI，使用RZ/V2L評估基于經(jīng)驗證數(shù)據(jù)的AI模型。

RZ/V2L MPU的關(guān)鍵特性

• 64位Arm? Cortex?-A55（1.2GHz，雙核或單核）內(nèi)核和Cortex-M33內(nèi)核
• DRP-AI（1TOPS/W級）AI加速器，能夠以每秒28幀（fps）的速度運行Tiny YOLOv2
• DRP庫提供機器視覺所需的簡單ISP功能（最高可支持全高清）
• 16位、單通道DDR內(nèi)存接口
• 3D圖形功能（Arm MaliTM-G31 GPU）
• 視頻編解碼器（H.264）
• 用于攝像頭輸入的CMOS傳感器接口（MIPI-CSI和并行）
• 顯示界面（MIPI-DSI和并口）
• 具備數(shù)據(jù)錯誤檢查與糾正（ECC）保護功能的存儲器
• 提供基于CIP-Linux內(nèi)核的工業(yè)級Linux，經(jīng)驗證的Linux軟件包（VLP）
• 提供15mm x 15mm或21mm x 21mm BGA封裝，與RZ/G2L引腳兼容

瑞薩提供系列綜合解決方案“成功產(chǎn)品組合”，包含了可相互兼容、無縫協(xié)作的產(chǎn)品，助力客戶降低設(shè)計風險，協(xié)助其快速開發(fā)?！爸悄芤苿覣R架構(gòu)（SMARC）模組系統(tǒng)（SoM）解決方案”中包含RZ/V2L評估板，可快速驗證不同應(yīng)用?！癝MARC解決方案”也可用于現(xiàn)有RZ/G2 MPU。這些參考設(shè)計提供優(yōu)化的框圖和電路板布局，包括電源電路和時序樹。此外，針對RZ/V2L優(yōu)化的電源管理IC（PMIC）正在開發(fā)中，結(jié)合RZ/V2L和全新PMIC的解決方案預(yù)計將于2021年下半年推出?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)過工程驗證的系統(tǒng)架構(gòu)解決方案，充分融合瑞薩在模擬、電源和嵌入式計算方面的專業(yè)知識，助力客戶加快產(chǎn)品上市。

供貨信息

RZ/V2L樣片即日起發(fā)售，并計劃于2021年12月開始量產(chǎn)。SMARC SoM解決方案現(xiàn)已上市。