從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計(jì)，制造規(guī)程達(dá)到22nm級(jí)別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:36
1411 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
【作者】：王書(shū)慶;沙威;【來(lái)源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對(duì)廣電運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量？下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
導(dǎo)讀：關(guān)于下一代 HoloLens，微軟終于透露了一些消息：正在研發(fā) AI 芯片，使其識(shí)別語(yǔ)音和圖像。
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雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng))拍攝于 CVPR 現(xiàn)場(chǎng)
日前，在
2017-07-31 21:17:15
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺(tái) 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
項(xiàng)目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報(bào)道，有傳聞稱蘋(píng)果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋(píng)果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現(xiàn)場(chǎng)內(nèi)容，先發(fā)布一節(jié)視頻。NI公司將發(fā)布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 微軟云計(jì)算解決方案與下一代數(shù)據(jù)中心介紹。
2010-08-19 16:18:090 日首次公開(kāi)正在建設(shè)中的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)相關(guān)情況
日本理化研究所3日首次向媒體介紹了正在建設(shè)中的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)——“通用京速計(jì)算機(jī)”的進(jìn)展情況。
2010-02-16 16:39:04594 英特爾公司與豐田汽車公司近日宣布，雙方將聯(lián)合研發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)車載移動(dòng)設(shè)備互連全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15768 蘋(píng)果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開(kāi)發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-27 16:24:43810 蘋(píng)果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開(kāi)發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-28 09:14:32552 有消息稱微軟已經(jīng)開(kāi)始通知制造方IBM和Globalfoundries生產(chǎn)下一代Xbox的芯片，開(kāi)發(fā)代號(hào)Oban，首批試產(chǎn)10000片，芯片包含PowerPC微處理器核心以及AMD的Radeon HD圖形引擎，同時(shí)包含開(kāi)發(fā)包。
2012-01-21 16:57:03645 三星便在官網(wǎng)上宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片，并表示將用于下一代移動(dòng)產(chǎn)品。
2012-08-02 18:38:241659 日前據(jù)《電子時(shí)報(bào)》已經(jīng)證實(shí)，NIVDIA已經(jīng)成為了微軟在Surface平板電腦上的主要合作伙伴，將會(huì)為下一代微軟Surface RT研發(fā)Tegra 4處理器。
2013-01-14 10:13:271533 代游戲機(jī)”的時(shí)候，Phil Spencer直接給出回答“Xbox天蝎座不是終結(jié)，我們隊(duì)
下一代主機(jī)已經(jīng)有所構(gòu)想，包括更棒的游戲體驗(yàn)、對(duì)早期技術(shù)的兼容性以及最棒的設(shè)計(jì)?！?/div>
2016-08-19 15:13:112203 90年代，日本索尼公司率先把鋰電池從大學(xué)研究階段轉(zhuǎn)變成商用化產(chǎn)品。不僅使筆記本電腦和手機(jī)等產(chǎn)品得到很大進(jìn)步，同時(shí)也拉開(kāi)了一個(gè)移動(dòng)產(chǎn)品的新時(shí)代的序幕!如今，以索尼公司為代表的日本企業(yè)，正在加速研發(fā)下一代電池，筆者將分兩部分來(lái)介紹日本企業(yè)2020年之前的鋰電池研發(fā)動(dòng)向和全固體電池研發(fā)情況。
2017-02-17 11:58:371130 
2月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，微軟已經(jīng)悄悄取消了第二代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡HoloLens的開(kāi)發(fā)，而是直接開(kāi)始研發(fā)第三代產(chǎn)品。
2017-02-20 10:54:43850 微軟將于周一發(fā)布第二代HoloLens全息處理器，即一款新的AI處理器。這種AI處理器將使HoloLens能夠?qū)崟r(shí)分析看到的和聽(tīng)到的內(nèi)容，而不必將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫藖?lái)處理。
2017-07-25 11:05:431105 在第二代HoloLens混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備上使用的人工智能芯片將為其提供額外的語(yǔ)音和圖像識(shí)別等復(fù)雜處理功能。而這枚芯片也將為新一代HoloLens提供更多的功能。同時(shí)頭戴設(shè)備還可以獨(dú)立處理數(shù)據(jù)，無(wú)需再將其發(fā)送到云端處理。
2017-11-03 10:17:04889 新加坡國(guó)立大學(xué)科學(xué)家研發(fā)出節(jié)能的超薄發(fā)光二極管（Llight Emitting Diode，LED），有望應(yīng)用于下一代通訊技術(shù)。
2018-01-18 09:33:173285 據(jù)報(bào)道，近日中星微拆分成立“AI芯片公司”，將在AI芯片的布局下將發(fā)布下一代產(chǎn)品“星光智能二號(hào)”，據(jù)悉發(fā)布時(shí)間將在2018年第二季度。第二代NPU的運(yùn)算能力是是第一代NPU的16 倍。
2018-01-29 10:14:202704 據(jù)路透社報(bào)道，諾基亞表示，正在推出應(yīng)用于下一代(5G)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。
2018-06-06 11:43:00875 微軟 HoloLens又有新進(jìn)步，讓我們觸摸虛擬現(xiàn)實(shí)元素的時(shí)候擁有更加逼真的觸感，比如你觸摸一個(gè)籃球的時(shí)候，你擁有更加真實(shí)的觸感。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，微軟 HoloLens正在利用一個(gè)名為Ultrahaptics的觸覺(jué)反饋技術(shù)增加HoloLens的觸覺(jué)體驗(yàn)。
2018-05-03 05:07:001979 整體戰(zhàn)略從“移動(dòng)為先，云為先”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸悄茉坪椭悄苓吘売?jì)算”一年后，微軟日前交出了旗下混合現(xiàn)實(shí)硬件產(chǎn)品HoloLens入華一周年的成績(jī)單。 作為被微軟給予厚望的下一代硬件產(chǎn)品，雖然目前在華的具體銷量
2018-05-24 08:46:001723 據(jù)報(bào)道，微軟設(shè)備部門(mén)的全球副總裁帕諾斯·帕奈（Panos Panay）表示，微軟正在研發(fā)一款能在下一代HoloLens頭戴顯示器上使用的AI芯片。除了HoloLens之外，微軟或許還會(huì)將它應(yīng)用到自己旗下的其它硬件產(chǎn)品上
2018-07-12 04:16:001341 蘋(píng)果公司宣布搭載rOS系統(tǒng)的蘋(píng)果AR眼鏡預(yù)計(jì)最快會(huì)在2019年推出;與此同時(shí)，微軟宣布進(jìn)軍AI芯片，芯片將首先應(yīng)用于其下一代HoloLens上;HTC在其開(kāi)發(fā)者峰會(huì)上宣布VR一體機(jī)Vive Focus預(yù)計(jì)明年年初上市;騰訊宣布將開(kāi)放虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)。
2018-07-20 11:45:001680 Google已經(jīng)發(fā)布了一款名為Welcome to Light Fields的 PC VR頭盔免費(fèi)應(yīng)用程序 。Google表示，該應(yīng)用程序可以作為“Google正在用于推動(dòng)下一代VR內(nèi)容的新興技術(shù)的展示”。
2018-08-02 14:43:001210 WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍?zhí)幚砥飨嗷煜?b class="flag-6" style="color: red">正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565253 顯示器是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)硬件中最重要的組件之一。日前，顯示器開(kāi)發(fā)商Avegant完成了1200萬(wàn)美元的融資，用于下一代AR顯示器的開(kāi)發(fā)。
2018-09-12 10:42:311559 新思科技宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387756 據(jù)悉，保時(shí)捷已經(jīng)與奧迪合作開(kāi)發(fā)了一個(gè)名為PPE的全新電動(dòng)平臺(tái)，用于下一代電動(dòng)汽車。
2018-11-26 09:49:251307 但最近，連HoloLens商業(yè)套件也在美國(guó)地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況，微軟對(duì)此還沒(méi)有做出評(píng)論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨，這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453981 Rolandberger發(fā)布了新報(bào)告“下一代技術(shù)革命‘AI’來(lái)襲”，分析了人們是否準(zhǔn)備好迎接下一代技術(shù)革命。
2019-01-07 10:37:424812 本文看起來(lái)可用于下一代安全傳感器和篩選系統(tǒng)的技術(shù)和組件。它將探索開(kāi)發(fā)的實(shí)時(shí)傳感器系統(tǒng)，以提取和驗(yàn)證身份，并確定他們攜帶的個(gè)人或物質(zhì)是否具有潛在危險(xiǎn)性。作為一個(gè)例子，我們將考慮用于下一代TSA篩選站的設(shè)計(jì)解決方案。一項(xiàng)重大責(zé)任
2019-02-18 08:50:002594 最近，VR主題公園運(yùn)營(yíng)商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作，共同打造下一代VR娛樂(lè)平臺(tái)。
2019-01-28 16:30:111231 5G+AI+物聯(lián)網(wǎng)是今天非常熱門(mén)的方向，有人說(shuō)5G+AI+IoT是下一代的超級(jí)互聯(lián)網(wǎng)，我非常認(rèn)同這個(gè)觀點(diǎn)。
2019-03-27 14:30:224896 微軟同時(shí)發(fā)布了一款新的Azure Kinect設(shè)備，為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng)建人工智能體驗(yàn)的新方式。Azure Kinect將HoloLens 2中的深度感應(yīng)攝像頭技術(shù)與圓形麥克風(fēng)陣列和彩色攝像頭相結(jié)合，并搭配以Microsoft Azure中的人工智能服務(wù)。
2019-05-09 15:00:073191 2019年6月24日，領(lǐng)先的人工智能技術(shù)公司小i機(jī)器人與大型服務(wù)外包企業(yè)誠(chéng)伯信息在上海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將作為聯(lián)合運(yùn)營(yíng)方提供“下一代AI客戶聯(lián)絡(luò)中心”服務(wù)。
2019-06-27 15:47:223316 本周早些時(shí)候，這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī)，但不會(huì)是我們?cè)谌荊alaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237 虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn)，并且在未來(lái)五年內(nèi)，由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步，將向前邁出更大的一步。下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線VR硬件無(wú)法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006 據(jù)媒體報(bào)道，消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專用SoC芯片，將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，推動(dòng)云計(jì)算技術(shù)升級(jí)。
2019-08-14 15:30:4910237 盡管微軟和索尼雙雙公布了下一代主機(jī)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，但對(duì)具體發(fā)布時(shí)間諱莫如深。
2019-08-15 08:38:253883 阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。
2019-08-15 15:05:493371 阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。
2019-08-15 16:03:003585 微軟Xbox高管Phil Spencer透露Xbox不會(huì)與索尼PlayStation或任天堂爭(zhēng)奪下一代產(chǎn)品，而是與亞馬遜和谷歌競(jìng)爭(zhēng)。
2020-02-07 15:29:102262 微軟官方今晚爆了一堆猛料，確認(rèn)了下一代Xbox Series X主機(jī)多項(xiàng)看點(diǎn)，12TFLOPS性能、硬件光追，還有最受期待的兼容性，可以向下兼容四代Xbox游戲。
2020-02-25 09:55:372353 三星計(jì)劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片，該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實(shí)這些報(bào)道。
2020-04-13 15:49:284098 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:061294 據(jù)外媒 Windowslatest 今日?qǐng)?bào)道，消息人士透露，微軟已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)代號(hào)為 “Zeta”的下一代 Surface Duo，并將于 2021 年發(fā)布，微軟對(duì)攝像頭進(jìn)行了一定程度上的改進(jìn)
2020-12-25 10:03:282509 景嘉微：下一代圖形處理芯片處于后端設(shè)計(jì)階段 景嘉微在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)外表示，公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設(shè)計(jì)階段，后續(xù)的研發(fā)進(jìn)展將在定期報(bào)告中進(jìn)行披露。景嘉微表示，“公司一直高度重視員工
2021-01-13 11:38:002998 原來(lái)的 HoloLens 有所改進(jìn)，但還遠(yuǎn)未達(dá)到完美。 近日，我們看到了微軟的一項(xiàng)新專利出現(xiàn)。根據(jù)這項(xiàng)專利，微軟正在探索如何利用 HoloLens 中的 MicroLED 顯示系統(tǒng)，在不影響顯示質(zhì)量
2021-01-18 11:01:492859 三星目前正在向特斯拉供應(yīng)14納米芯片，而雙方的合作有望進(jìn)一步深入。近日，韓媒援引行業(yè)消息人士的話稱，特斯拉正在研發(fā)下一代硬件——HW4.0自動(dòng)駕駛硬件，用于實(shí)現(xiàn)4D FSD（四維完全自動(dòng)駕駛）功能
2021-01-26 10:46:264291 2月19日消息，彭博社Mark Gurman報(bào)告稱，蘋(píng)果正在招聘工程師，開(kāi)發(fā)下一代6G無(wú)線技術(shù)。據(jù)蘋(píng)果目前發(fā)布的招聘信息顯示，工作地點(diǎn)位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負(fù)責(zé)“為無(wú)線電網(wǎng)絡(luò)研究和設(shè)計(jì)下一代
2021-02-19 14:21:212478 2月23日消息，據(jù)國(guó)外科技媒體The Verge報(bào)道，索尼正在為PS5開(kāi)發(fā)下一代VR耳機(jī)。報(bào)道稱，這款耳機(jī)今年不會(huì)上市，但索尼宣布將在未來(lái)某個(gè)時(shí)候?qū)⑵?b class="flag-6" style="color: red">用于PS5。
2021-02-24 11:00:222785 國(guó)內(nèi)下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)；在電力電子風(fēng)電新能源車用1200V以上領(lǐng)域；高耐熱低熱膨脹低收縮性液態(tài)環(huán)氧正在逐步取代硅膠灌封
2022-02-20 16:06:484103 
作為國(guó)內(nèi)醫(yī)療影像的獨(dú)角獸，聯(lián)影醫(yī)療的上市備受關(guān)注。此次上市，聯(lián)影醫(yī)療募資124.8億元將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、高端醫(yī)療影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基金、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、信息化提升以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
2022-08-24 15:12:05905 1 高通正在測(cè)試下一代VR芯片 近日，數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn)，高通正在測(cè)試下一代XR2芯片，型號(hào)為SXR2230P，代號(hào)為“Project Halliday”。根據(jù)以往命名規(guī)則
2022-09-29 11:03:051539 
開(kāi)發(fā)適用于下一代汽車的汽車網(wǎng)關(guān)
2022-10-31 08:23:391 用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549 
微軟正在將 AI 置于 Bing 中以響應(yīng)文本查詢，Google 也計(jì)劃將 AI 置于其文本、圖像和視頻搜索工具中。這些公告是在上周連續(xù)幾天發(fā)布的。
2023-03-01 09:38:28589 快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開(kāi)發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時(shí)宣布計(jì)劃在2020年代中期實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:001396 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當(dāng)前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328 摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力，也是人類社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:251850 
適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:502359 
根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:532093 
醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺(tái)如何推動(dòng)下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展。
2024-04-09 10:10:542049 豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代汽車的軟件，包括在生成式人工智能（AI）和半導(dǎo)體（芯片）等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:501746 AI 驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作，打造下一代車內(nèi)體驗(yàn)。
2024-05-23 10:12:252056 近日，科技巨頭蘋(píng)果公司宣布了一項(xiàng)重要調(diào)整，即暫停下一代高端頭顯Vision Pro的研發(fā)計(jì)劃。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論。
2024-06-21 09:54:23925 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
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