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平頭哥專用SoC芯片研發(fā)提上日程

新材料在線 ? 來源:YXQ ? 2019-08-15 16:03 ? 次閱讀
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阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級。

資料顯示,阿里巴巴于2018年9月的云棲大會(huì)上宣布,成立一家芯片自研開發(fā)的全資子公司,取名“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”,構(gòu)建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰(zhàn)略。

另據(jù)澎湃新聞報(bào)道,“平頭哥”為阿里此前收購的中天微系統(tǒng)有限公司和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成的一家芯片公司。

2019年7月,該公司發(fā)布首款處理器玄鐵910(XuanTie910),支持16核、單核性能達(dá)到7.1 Coremark/MHz、主頻達(dá)到2.5GHz,應(yīng)用于5G、人工智能以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

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