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IBM全新AI芯片設(shè)計(jì)登上Nature,解決GPU的算力瓶頸

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2019-08-01 09:57:301570

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2016-11-09 14:18:5911800

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IBM全新AIU芯片:5nm工藝,230億晶體管!深度學(xué)習(xí)處理性能強(qiáng)勁!

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IBM采用自研AI芯片降低成本,三星獲得其代工訂單!

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GPU八大主流的應(yīng)用場(chǎng)景

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IBM Aspera Connect常見(jiàn)問(wèn)題

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2023-08-11 06:51:46

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ai加速芯片,申耀的科技觀察讀懂科技,贏取未來(lái)!毫無(wú)疑問(wèn),以大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)所推動(dòng)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正迅速的改變著我們所處的時(shí)代,其巨大的影響已經(jīng)從量變上升為質(zhì)變,可以說(shuō)數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成...
2021-07-28 07:53:56

BananaPi BPI-M2S 是新設(shè)計(jì)的一款單板計(jì)算機(jī),采用Amlogic A311D,NPU for AI 支持 5.0 TOPS,板載4G內(nèi)存和16gb eMMC存儲(chǔ)

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2021-09-30 12:41:58

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2021-09-30 14:37:44

FPGA和CPU、GPU有什么區(qū)別?為什么越來(lái)越重要?

是“XPU”等加速器興起的原因。 圖1:CPU 面臨瓶頸的原因 同時(shí), 自 2010 年 AI 興起, AI 模型的訓(xùn)練所需的是爆發(fā)式的增長(zhǎng),且 “加&乘”的本質(zhì)
2023-11-09 14:09:46

Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產(chǎn)品介紹

Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
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2021-11-02 09:19:08

數(shù)據(jù)、算法和其實(shí)現(xiàn)載體是什么

背景介紹數(shù)據(jù)、算法和是人工智能技術(shù)的三大要素。其中,體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)的能力,實(shí)現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu),雖然靈活,卻
2021-07-26 06:47:30

智繪微電子自研國(guó)產(chǎn)GPU芯片IDM929目前已完成設(shè)計(jì)

依托其自研IDMV架構(gòu)、指令集和編譯器,具有高、高通用性和高能效三大優(yōu)勢(shì)。該芯片工作主頻為1200MHz,像素填充率19.2Gpixels/s,紋理填充率76.8Gpixels/s,單浮點(diǎn)運(yùn)算
2023-02-15 09:36:38

海思Hi3559A Hi3519A Hi3519V101 Hi3519C系列芯片參數(shù)選型參考

型號(hào)最大分辨率攝像頭個(gè)數(shù)其它hi3519AV1004k@60fps Max 5 In2T AIISP4 ENC4 AI1hi3559V2004k@30fps Max 2 In0.4T
2020-09-01 12:52:38

瑞芯微Toybrick AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)

1.端側(cè)AI的發(fā)展現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)AI云計(jì)算端側(cè)僅負(fù)責(zé)發(fā)送輸入數(shù)據(jù),并接收計(jì)算結(jié)果優(yōu)勢(shì):計(jì)算資源集中管理和分配單一計(jì)算可達(dá)很高的和精度部署便捷劣勢(shì):成本高流量成本高、延遲大離線無(wú)法工作2.瑞芯微
2020-07-24 10:58:40

電容器計(jì)其壓有什麼IC適合我使用

我有一個(gè)reference capacitor 50pF一個(gè)variable capacitor 50 + (0-5)pF是用來(lái)計(jì)其壓有什麼IC適合我使用 THANKS!
2018-09-30 14:10:24

米爾MYD-JX8MPQ開(kāi)發(fā)板新品首發(fā)試用

NXP第一顆帶NPU的高端芯片,面向AI場(chǎng)景高性能i.MX 8M Plus處理器2.3 TOPS,強(qiáng)大邊緣計(jì)算能力;4核 Cortex-A53 + Cortex-M7,主頻1.8GHz+
2021-12-31 11:47:57

芯動(dòng)a10pro 7g 750m_芯動(dòng)a10pro_6g_720m 精選資料分享

目前市場(chǎng)上炙手可熱的芯片礦機(jī) 當(dāng)數(shù)芯動(dòng) A10PRO , 7g 版本的 750m 功耗 1300w 這款機(jī)器廠家出廠時(shí)預(yù)定價(jià)格在 48900 左右那時(shí)候定的客戶到如今 機(jī)器價(jià)格已經(jīng)漲到
2021-07-23 07:39:58

英偉達(dá)DPU的過(guò)“芯”之處

,AI硬件正成為越來(lái)越多數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容建設(shè)的關(guān)鍵所在。當(dāng)超強(qiáng)AI成為數(shù)據(jù)中心的剛需,英偉達(dá)GPU憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算和浮點(diǎn)能力,突破了深度學(xué)習(xí)的瓶頸,成為AI硬件的首選。這一契機(jī)才使得英偉達(dá)能夠在數(shù)
2022-03-29 14:42:53

解讀最佳實(shí)踐:倚天 710 ARM 芯片的 Python+AI 優(yōu)化

編者按: 在剛剛結(jié)束的 PyCon China 2022 大會(huì)上,龍蜥社區(qū)開(kāi)發(fā)者朱宏林分享了主題為《ARM 芯片的 Python+AI 優(yōu)化》的技術(shù)演講。本次演講,作者將向大家介紹他們?cè)谝刑?/div>
2022-12-23 16:02:46

鴻創(chuàng)達(dá)基于瑞芯微RK3588的8K人工智能核心板

RK3588是Rockchip全新一代旗艦AIoT芯片,采用了8nm LP制程;搭載八核64位CPU,主頻高達(dá)2.4GHz;集成ARM Mali-G610 MP4四核GPU,內(nèi)置AI加速器NPU
2023-09-11 20:25:54

華為Ascend昇騰 310 22TOPS邊緣計(jì)算服務(wù)器

,每顆ATALS 200 AI處理加速模塊內(nèi)含1顆華為Ascend 310 AI芯片,可提供高達(dá)22TOPS的INT8,使其在一種邊緣計(jì)算產(chǎn)品中脫穎而出。滿足
2022-04-20 16:15:56

斑梨電子 地平線AI開(kāi)發(fā)板旭日X3派 接口兼容樹(shù)莓派5TOPs等效超Jetson Nano

斑梨電子 地平線AI開(kāi)發(fā)板旭日X3派 接口兼容樹(shù)莓派5TOPs等效超Jetson Nano地平線旭日X3派簡(jiǎn)介:地平線旭日X3 派是一款面向生態(tài)開(kāi)發(fā)者的嵌入式 AI 開(kāi)發(fā)板
2022-07-27 17:36:19

安卓主板RK3566收銀機(jī)主板AI稱pos主板

 適用范圍YNH-512屬于智能POS機(jī)主板,適用于:POS機(jī)、AI稱等設(shè)備。 產(chǎn)品概述YNH-512采用瑞芯微RK3566 四核64位處理器,芯片自帶1.0T
2023-04-11 10:19:13

196.國(guó)產(chǎn)GPU刷新全球記錄

gpu
小凡發(fā)布于 2022-10-04 12:23:39

強(qiáng)勁的AI邊緣計(jì)算盒子# 邊緣計(jì)算

AI邊緣計(jì)算
成都華江信息發(fā)布于 2023-11-24 16:31:06

大茉莉X16-P,5800M大稱王稱霸

Rykj365發(fā)布于 2024-01-25 14:54:52

人工智能送助攻 IBM登上2016年專利榜首

日前,IBM宣布該公司2016在美國(guó)獲得了8088項(xiàng)專利,連續(xù)24年位居第一。其中,與人工智能、認(rèn)知計(jì)算和云計(jì)算相關(guān)的專利約2700項(xiàng),可謂功不可沒(méi)。 人工智能送助攻 IBM登上2016年專利榜首
2017-01-10 12:43:11483

IBM x3650M5_系統(tǒng)全新安裝教程

IBM x3650M5_系統(tǒng)全新安裝教程
2017-09-11 08:39:3219

AI芯片與其他芯片有什么區(qū)別?

所謂的AI芯片,一般是指針對(duì)AI算法的ASIC(專用芯片)。傳統(tǒng)的CPU、GPU都可以拿來(lái)執(zhí)行AI算法,但是速度慢,性能低,無(wú)法實(shí)際商用。
2018-07-25 14:58:5133472

AI芯片的架構(gòu)和傳統(tǒng)芯片有什么不同?

所謂的AI芯片,一般是指針對(duì)AI算法的ASIC(專用芯片)。傳統(tǒng)的CPU、GPU都可以拿來(lái)執(zhí)行AI算法,但是速度慢,性能低,無(wú)法實(shí)際商用。
2018-08-01 10:34:5710550

NVIDIA Corporation憑借通用GPU登上AI芯片一哥位置

美國(guó)低功耗現(xiàn)場(chǎng)可程序邏輯門陣列(FPGA)制造商Xilinx表示,伙伴廠商利用FPGA芯片進(jìn)行基因體定序與優(yōu)化語(yǔ)音識(shí)別所需的深度學(xué)習(xí)、察覺(jué)FPGA的耗能低于GPU且處理速度較快。
2018-11-26 16:03:192859

IBM致力幫助企業(yè)及其員工在AI和智能自動(dòng)化時(shí)代釋放更大潛能

隨著人工智能(AI)日益改變未來(lái)的工作方式和人力資源的職能,IBM日前推出全新業(yè)務(wù) —— IBM Talent & Transformation(IBM人才與轉(zhuǎn)型),致力幫助企業(yè)及其員工在AI和智能自動(dòng)化時(shí)代釋放更大潛能。
2018-12-02 09:55:332836

亞馬遜推出AWS Inferentia芯片 專門用于部署帶有GPU的大型AI模型

亞馬遜宣布推出Inferentia,這是由AWS設(shè)計(jì)的芯片,專門用于部署帶有GPU的大型AI模型,該芯片將于明年推出。
2018-12-03 09:46:081753

云知聲正式公布全新多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略與規(guī)劃

2019年1月2日,云知聲在北京召開(kāi)一場(chǎng)主題為”聲視不凡“的新聞發(fā)布會(huì),正式公布了其全新的多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略與規(guī)劃。
2019-01-04 09:41:314643

AI專用芯片將挑戰(zhàn)GPU的絕對(duì)統(tǒng)治地位

昨日,阿里達(dá)摩院發(fā)布2019十大科技趨勢(shì),其中就指出:AI專用芯片將挑戰(zhàn)GPU的絕對(duì)統(tǒng)治地位。當(dāng)下數(shù)據(jù)中心的AI訓(xùn)練場(chǎng)景下,計(jì)算和存儲(chǔ)之間數(shù)據(jù)搬移已成為瓶頸,新一代的基于3D堆疊存儲(chǔ)技術(shù)的AI芯片架構(gòu)已經(jīng)成為趨勢(shì)。
2019-01-04 15:52:001579

相較于GPU只能處理運(yùn)算 FPGA能更快速的處理所有與AI相關(guān)資訊

NVIDIA 雖憑借通用GPU(GPGPU)登上人工智慧(AI芯片一哥位置,但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手早已在一旁虎視眈眈。美國(guó)低功耗現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯閘陣列(FPGA)制造商Xilinx 表示,伙伴廠商利用FPGA
2019-01-18 14:14:42499

當(dāng)IBM Talent與AI結(jié)合,企業(yè)將擦出怎樣火花?

北京,2018年12月3日:隨著人工智能(AI)日益改變未來(lái)的工作方式和人力資源的職能,IBM(NYSE: IBM)日前推出全新業(yè)務(wù) —— IBM Talent & Transformation
2019-03-10 08:56:46711

IBM與美國(guó)高校合作 研發(fā)AI芯片

據(jù)Times Union報(bào)道,IBM日前宣布,與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Polytechnic Institute)合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心(AI Hardware Center),研發(fā)測(cè)試用于AI的電腦芯片
2019-03-01 17:29:00553

淺析GPU、FPGA、ASIC三種主流AI芯片的區(qū)別

當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片。
2019-03-07 14:39:2129058

詳談IBM的醫(yī)療AI為何失敗

來(lái)源:陸志方科學(xué)網(wǎng)博客最近,看到一篇關(guān)于醫(yī)療AI的文章《IBM醫(yī)療AI宣告失敗,率先入局卻踏步不前》。199
2019-05-09 14:06:482928

IBM Watson大裁70% 員工!AI 導(dǎo)入醫(yī)療,遇到了怎樣的瓶頸?

Watson 是IBM 的重量級(jí)AI 系統(tǒng);
2019-05-10 15:59:462573

IBM研發(fā)的新模擬芯片可用于AI內(nèi)存計(jì)算

Nature Electronics 期刊上發(fā)表的一篇論文中,IBM 研究人員描述了這種新的 “混合精度內(nèi)存計(jì)算” 方法。
2019-09-04 15:00:50513

新思科技與IBM合作將AI計(jì)算性能提升1000倍

專業(yè)知識(shí) 通過(guò)跨行業(yè)合作應(yīng)對(duì)AI性能擴(kuò)展和能效提升方面的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn),以拓展AI在各種應(yīng)用場(chǎng)景和用例中的使用 新思科技(Synopsys)近日宣布與IBM研究院的后續(xù)合作階段正式啟動(dòng),共同推進(jìn)下一代AI芯片中至關(guān)重要的芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)。雙方自去年起就開(kāi)展
2020-12-31 09:09:541648

AMD 專利:全新模塊化 GPU 設(shè)計(jì) GPU 將采用多核封裝

外媒 tweaktown 消息,AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美國(guó)專利及商標(biāo)局提交了一份專利申請(qǐng),展現(xiàn)了全新的模塊化 GPU 設(shè)計(jì)方法。 根據(jù)這項(xiàng)專利顯示,新的 GPU 將采用
2021-01-04 15:22:062461

IBM 新款高能效 AI 芯片:能效比高過(guò) NVIDIA A100

,ISSCC 2021 亦被許多廠商視為發(fā)布其領(lǐng)先芯片技術(shù)的權(quán)威舞臺(tái)。 本屆會(huì)議上,IBM 發(fā)表了據(jù)稱是 “全球首款”的高能效 AI 芯片,該芯片采用 7nm 制程工藝,可達(dá)到 80% 以上的訓(xùn)練利用率
2021-02-19 11:03:101821

IBM將出售AI醫(yī)療,十年的AI醫(yī)療夢(mèng)將畫上句號(hào)

根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》在1月19日的消息,IBM旗下的Watson Health業(yè)務(wù)或?qū)⒈怀鍪?。?jù)悉,該業(yè)務(wù)曾經(jīng)是IBM的明星項(xiàng)目,主打AI醫(yī)療。而此次出售也表明,IBM十年的AI醫(yī)療夢(mèng)將畫上句號(hào)。
2021-02-25 11:43:032092

AI優(yōu)化的FPGA和GPU芯片級(jí)對(duì)比

來(lái)看下我們的GPU對(duì)手——Nvidia T4和V100分別有320個(gè)和640個(gè)張量核(專門用于AI工作負(fù)載的矩陣乘法引擎) ? Nvidia Tesla T4 ? Nvidia Tesla V100 下面
2021-03-29 14:15:372448

IBM發(fā)布業(yè)界首個(gè)量子安全系統(tǒng)—IBM? z16?

北京,2022 年 4 月 6 日 -- IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布 IBM? z16?,這是把 AI 加速器集成在其芯片之上的IBM 下一代系統(tǒng)。
2022-04-07 10:52:07988

IBM推出面向合作伙伴的全新嵌入式AI軟件庫(kù)

IBM 宣布將發(fā)布三個(gè)全新的軟件庫(kù),進(jìn)一步擴(kuò)大其嵌入式 AI(embeddable AI)軟件產(chǎn)品組合,以幫助 IBM 生態(tài)合作伙伴、客戶和開(kāi)發(fā)人員更輕松、迅速且經(jīng)濟(jì)地構(gòu)建基于 AI 的解決方案并推向市場(chǎng)。
2022-10-28 11:27:18513

IBM全新AIU芯片:5nm工藝,230億晶體管!深度學(xué)習(xí)處理性能強(qiáng)勁!

的完整 SoC。IBM聲稱,其比通用CPU工作更快、更高效。 AIU:32個(gè)處理器核心、230億個(gè)晶體管 這款A(yù)IU芯片IBM研究院AI硬件中心投入五年開(kāi)發(fā)出的結(jié)果,AI硬件中心于2019年啟動(dòng)
2022-11-24 07:10:03788

IBM 推出全新合作伙伴計(jì)劃 IBM Partner Plus

? ? IBM (NYSE:?IBM)?近日發(fā)布了全新的合作伙伴計(jì)劃?IBM Partner Plus,將為合作伙伴提供前所未有的 IBM 資源、激勵(lì)措施以及量身定制的支持,以重塑?IBM
2023-01-06 13:39:46925

自動(dòng)駕駛主流芯片GPU、FPGA、ASIC

當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)確認(rèn)CPU不適用于AI計(jì)算,但是在AI應(yīng)用領(lǐng)域也是必不可少。
2023-03-17 11:05:301519

NVIDIA GTC 2023:GPU算力是AI的必需品

愿景的期待,也帶來(lái)了多款重磅硬件新品。包括全新GPU推理平臺(tái)L4 Tensor Core GPU、L40 GPU、H100 NVL GPU和Grace Hopper超級(jí)芯片。 這
2023-03-22 15:23:282900

國(guó)產(chǎn)AI芯片進(jìn)展幾何?國(guó)產(chǎn)AI芯片之爭(zhēng)才剛剛開(kāi)始

近日,芯片巨頭AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片,與英偉達(dá)在AI 算力市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2023-07-04 09:45:451575

ai芯片和傳統(tǒng)芯片的區(qū)別 GPU與CPU的架構(gòu)對(duì)比

AI芯片在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算任務(wù)(例如深度學(xué)習(xí)算法)時(shí)具有更高的計(jì)算性能。它們通常集成了多個(gè)高性能的計(jì)算單元,如GPU(圖形處理器)或?qū)iT的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)。
2023-08-05 16:11:024028

AI芯片GPU芯片的區(qū)別

人工智能(AI芯片和圖形處理單元(GPU芯片都是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)中使用的重要組件。雖然兩者可以用于處理大規(guī)模數(shù)據(jù),但它們的設(shè)計(jì)目的是不同的。在本文中,我們將深入探討兩種芯片之間的區(qū)別,以及各種應(yīng)用。
2023-08-07 17:42:273753

英偉達(dá):GPU產(chǎn)量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費(fèi)者或?qū)<矣霉ぷ髫?fù)荷(如ai)的gpu的制作問(wèn)題會(huì)在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列gpu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù),這是一個(gè)多階段的高精密工程過(guò)程,可以減少在給定時(shí)間內(nèi)組裝的gpu數(shù)量,從而影響供應(yīng)。
2023-08-08 09:37:42374

ai芯片gpu芯片有什么區(qū)別?

ai芯片gpu芯片有什么區(qū)別? AI芯片GPU芯片是當(dāng)今比較流行的芯片類型,它們都是為了更好地處理數(shù)據(jù)而設(shè)計(jì)的。雖然它們都在處理數(shù)據(jù)方面有類似之處,但在設(shè)計(jì)和使用方面還是有很大的區(qū)別。 首先
2023-08-08 18:02:283616

IBM 發(fā)布新一代 IBM Storage Scale System 6000,加速釋放數(shù)據(jù)和 AI 的潛力

面向非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的全新云規(guī)模、高性能存儲(chǔ)設(shè)備,支持最嚴(yán)苛的 AI 和容量密集型工作負(fù)載 近日,IBM (紐交所股票代碼:IBM)? 推出了全新IBM Storage Scale System
2023-11-14 19:45:02271

百度蛋白大語(yǔ)言模型研究成果登上Nature子刊封面

百度最新研究成果登上Nature子刊封面,文心生物計(jì)算大模型獲國(guó)際頂刊認(rèn)可!
2023-11-25 11:25:56614

IBM的新型模擬內(nèi)存芯片能否證明AI操作的性能和能源效率呢?

IBM 的新型模擬內(nèi)存芯片證明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:30268

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