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用AI豐富5G移動體驗 商湯科技亮相驍龍技術(shù)峰會

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X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是什么?

如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴5000距離x60的差距有多大?
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OPPO在5G標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)和應(yīng)用探索方面有哪些布局?

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SoC與5G調(diào)制解調(diào)器分居的原因是什么

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X55組合拳”或?qū)⒔鉀Q5G手機的所有隱憂

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什么是5G高頻關(guān)鍵技術(shù)?

5G技術(shù)方興未艾,各種候選技術(shù)獲得業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文結(jié)合高頻技術(shù)5G中的應(yīng)用場景和關(guān)鍵技術(shù),介紹了愛立信開發(fā)的5G高頻無線空口測試床,分享了在中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第一階段的測試結(jié)果,分析并總結(jié)了5G高頻技術(shù)的出色表現(xiàn)。
2019-08-16 07:27:48

廣和通正式發(fā)布基于X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及5G R17模組Fx190/Fx180系列

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新型DSP設(shè)計架構(gòu)助力加速5GAI開發(fā)

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高通855移動平臺有哪些亮點?

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筆記本千兆級LTE不斷提速 即將邁進5G

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麒麟980和845支持5G?外掛5G835早已實現(xiàn)

麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布,與其同代的對手845已經(jīng)上市了大半年,很多品牌都有內(nèi)建845的旗艦機型,搭載麒麟980的手機預(yù)計下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近,麒麟980和845是否具備
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845繼任產(chǎn)品或正式稱為855 將成5G手機標(biāo)配

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855搶占5G制高點 開啟5G手機時代的序幕

的制高點,支持5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計將被眾多廠商設(shè)計的5G手機所搭載。日前,高通已經(jīng)向媒體發(fā)出了高通技術(shù)峰會的邀請函,在峰會855即正式對外發(fā)布。 每一代的龍芯,可以說都是手機性能的保障?;?納米工藝打造的855帶來芯片性能的大幅提高并
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高通正式推出首款商用5G移動平臺855

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2018-12-05 08:47:581345

高通855芯片發(fā)布 5G大戰(zhàn)即將上演

高通今天在其技術(shù)峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺855,并稱明年許多手機廠商的5G手機將會搭載其平臺。
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2019-01-14 09:23:062610

855 移動平臺發(fā)布,喜迎 5G 手機

介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了 845,隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺 855。 855 移動平臺 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02401

筆記本全新體驗助移動辦公進入5G筆記本時代

無疑問5G手機將是5G商用之后最為普遍的移動終端,不過筆記本電腦升級5G網(wǎng)絡(luò)的需求也具有廣闊的市場。隨著5G的預(yù)商用,移動辦公必然進入5G筆記本時代。此前,高通就憑借其在移動技術(shù)領(lǐng)域深厚的積累以及
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8cx加持5G筆記本 開啟全互聯(lián)PC的5G新時代

5G商用的大幕已經(jīng)拉開,高通作為移動通訊領(lǐng)域的巨頭,不僅僅在手機芯片領(lǐng)域擁有絕對的技術(shù)實力,而且還將在手機芯片行業(yè)的優(yōu)勢拓展到筆記本領(lǐng)域。借助5G商用的東風(fēng),高通宣布打造全新的5G筆記本產(chǎn)品
2019-05-17 20:22:32693

諾基亞8.2 5G曝光搭載735處理器和新一代AI引擎

配置方面,諾基亞8.2 5G將搭載735處理器,這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為730處理器的后繼產(chǎn)品,735處理器預(yù)計將采用7nm工藝,集成5G芯片,此外還將搭載新一代AI引擎。
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高通全新三款處理器亮相,基帶速度可達3.7Gbps

12月4日消息 在高通技術(shù)峰會的第一天,高通一共亮相765/765G/865三款處理器,其中865定位旗艦,765集成了X52 5G基帶,預(yù)計765G是765的GPU加強版。
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高通:將加速5G處理器的部署和發(fā)展

12月4日消息 高通技術(shù)峰會正在進行中,在介紹完5G技術(shù)之后,高通終于開始介紹處理器了。
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魅族17曝光將首批搭載865移動平臺并支持5G網(wǎng)絡(luò)

865移動平臺是高通公司于北京時間12月4號發(fā)布的新移動平臺,該移動平臺通過X55實現(xiàn)5G連接,AI運算性能全新升級,可實現(xiàn)15萬億次/秒的運算能力,表現(xiàn)十分出色。同時,該移動平臺支持2億像素攝像頭,支持8K視頻錄制技術(shù)
2019-12-04 15:17:181360

高通865 5G移動平臺正式發(fā)布 vivo和iQOO將有望首批搭載

北京時間2019年12月4日,高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器865,新處理器性能將側(cè)重5GAI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載5G移動
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865沒有集成卻是迄今為止最先進的5G移動平臺

高通表示,865沒有集成并不影響其性能,反而865是迄今為止最先進的5G移動平臺,單以集成與否來衡量芯片強弱是沒道理的。
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12月5日消息,昨天,高通在龍科技峰會亮相865旗艦處理器,今天官方公布了規(guī)格詳情。865憑借X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:087472

Anandtech如何評價865

12月3日的2019年技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了865移動平臺,這是高通第二代5G平臺了,相比855平臺有著全方位的升級,工藝、架構(gòu)、能效及5G等方面再上一層樓。
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高通首款6系5G移動平臺發(fā)布,帶來5G普及重大利好

高通宣布推出首款6系5G移動平臺——高通?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及,并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:14:571681

高通推出690 5G移動平臺,加快5G及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程

普及的一個信號。北京時間6月17日上午10點,Qualcomm再度舉行線上發(fā)布會,正式對外公開發(fā)布了首款6系5G移動平臺——高通690 5G移動平臺。標(biāo)志著,5G智能手機再度向下沉市場進軍。
2020-06-17 11:45:032445

Qualcomm宣布推出首款6系5G移動平臺

目前,超過375款采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中,我們正積極推動5G在多層級終端的普及,讓更多用戶能夠體驗到新一代拍攝、AI和游戲功能。將5G技術(shù)擴展至6系列,有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。
2020-06-22 18:02:053549

865能在5G移動平臺脫穎而出的10個要點

作者:阿力克斯卡圖贊(Alex Katouzian) Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理 毫無疑問,Qualcomm865移動平臺是最先進的5G移動
2020-07-29 15:52:141858

高通推出690 5G移動平臺,帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗

2020年是5G網(wǎng)絡(luò)普及的關(guān)鍵之年,5G終端的連接性能受到了各個行業(yè)的關(guān)注。高通推出的690 5G移動平臺,憑借鮮明的特色受到了廣大消費者的關(guān)注,而這款產(chǎn)品也將用實力為廣大用戶帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗。
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小米集團將5G技術(shù)拓展到4系移動平臺?

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高通推7系最新5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力

2020年9月22日,高通宣布推出7系最新5G移動平臺——Qualcomm??750G 5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。
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750G還與690 5G移動平臺管腳兼容、軟件兼容?

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示:“我們面向高端市場的7系5G移動平臺一直廣受歡迎。7系是公司移動平臺產(chǎn)品路線圖中較新的層級,在持續(xù)擴展該層級的過程中,我們始終致力于通過多種方式來滿足OEM廠商日益增長的需求。750G將為更廣泛的消費者帶來一系列頂級移動特性?!?/div>
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高通正式發(fā)布新一代480移動平臺 大力推動5G的深入普及

如果說2021年將是5G真正普及之年,相信大家不會反對,而一項新技術(shù)要想普及,低成本低價格但體驗不能妥協(xié)太多的新平臺是必不可少的。 近日,高通正式發(fā)布了新一代480移動平臺,這是4系列首次
2021-01-05 16:45:491954

高通推出一款新的SoC——750G 5G移動平臺

9 月23日消息,高通昨晚推出了一款新的中端 SoC—— 750G 5G移動平臺,在 700 系列的平臺當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心,采用三星 8nm LPP 工藝打造,搭載該移動平臺
2020-09-27 11:32:124846

高通AI處理器 第5AI搜索引擎的865和765G

5G實現(xiàn)商用的第2年,國內(nèi)手機OEM廠商進行了一場別開生面的角逐,推出了各種品質(zhì)優(yōu)良的5G手機。在眾多5G手機中有很多產(chǎn)品打著AI的噱頭,吸引了許多消費者。其實,手機之所以能夠擁有強大的AI,性能
2020-09-30 09:34:534831

高通750G 5G移動平臺 強大性能集成5G

的HDR游戲體驗和絕佳的終端側(cè)AI性能,進一步擴展5G智能手機的多樣性,為更多用戶帶來頂級的5G移動體驗。 集成5G,極速連接 750G移動平臺集成X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),可以實現(xiàn)數(shù)千兆比特的超高速上傳與下載速率,在5G網(wǎng)絡(luò)下,擁有高達3.7Gb
2020-11-23 16:02:306309

高通官宣直播2020技術(shù)峰會:雷軍將登臺

現(xiàn)場直播。 本屆峰會上,高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)袖,分享高通旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI 和計算等,同時也將分享最新 5G 旗艦移動平臺的相關(guān)進展。 本屆峰會主持人為高通公司總裁安蒙 (Cristiano Amon),高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)
2020-11-24 09:50:231698

高通宣布推出最新一代的旗艦級平臺:高通?888 5G移動平臺

旗艦級移動平臺上的持續(xù)創(chuàng)新,與5G技術(shù)演進相結(jié)合,正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗。旗艦級移動平臺創(chuàng)造的體驗已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:453343

高通提前“偷跑”新一代旗艦級5G移動平臺

發(fā)布會近在咫尺,高通中國官微今晚也皮了一下,提前“偷跑”新一代旗艦級5G移動平臺。官微放出的照片中,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持新款旗艦芯片亮相。當(dāng)然,手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321975

高通888 5G移動平臺正式發(fā)布 小米11將全球首發(fā)

據(jù)國外媒體報道,周一,在2020高通技術(shù)峰會上,高通發(fā)布了最新的888 5G移動平臺。 888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X60、第六代高通AI引擎、第三代Elite
2020-12-02 10:21:212061

vivo和iQOO即將推出搭載888 5G移動平臺的手機產(chǎn)品

12月1日,高通技術(shù)公司對其2020技術(shù)峰會進行了線上直播。本次峰會上,高通技術(shù)公司發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的全新高通888 5G旗艦移動平臺。vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山通過視頻賀辭宣布
2020-12-02 11:26:332857

realme將推出搭載888 5G移動平臺的旗艦5G手機“Race”

2020年12月2日——2020高通技術(shù)峰會上,realme成為首批搭載全新高通888 5G移動平臺的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示,高通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072258

測試數(shù)據(jù)曝光:通888正式發(fā)布

正如此前爆料的那樣,高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為888。在今晚舉行的技術(shù)峰會上,高通正式官宣888移動平臺。888采用全新的三星5nm工藝制造,并且整合5nm工藝的X60 5G基帶,成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 15:23:263036

高通888 5G旗艦移動平臺,將重新定義當(dāng)前的移動體驗

據(jù)悉,全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身,將旗艦移動終端打造成為專業(yè)級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。888支持的先進5G連接將重新定義當(dāng)前的移動體驗,從而開啟移動辦公、視頻通話、媲美主機游戲的云游戲等移動體驗的未來。
2020-12-03 09:02:10710

高通888移動平臺大解密

2020年12月2日,在2020技術(shù)峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新高通888 5G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智能手機樹立全新標(biāo)桿。全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:103402

高通888發(fā)布:5nm移動芯片之戰(zhàn)打響

12月1日晚間,高通公司舉辦2020技術(shù)峰會。在峰會上,高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通888 5G移動平臺,由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265

865外掛5G基帶 888為何選擇了集成基帶呢?

終于第一次在旗艦級移動平臺上集成了5G基帶和視頻系統(tǒng),而且是最先進的X60,支持毫米波、6GHz以下頻段載波聚合,支持FDD、TDD 5G,支持5G+5G雙卡雙待,最高下行、上行速率分別達7.5Gbps、3Gbps,其中上行比上代加快了500Mbps。 那么,888為何又選
2020-12-04 10:24:339356

高通5G基帶X60將助力打造更為卓越的5G終端產(chǎn)品

基帶的研發(fā),接連開發(fā)了X50、X55以及X60等三代高通5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動生態(tài)伙伴精誠合作,積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——X50發(fā)布以后,高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:011674

高通5G基帶X60已經(jīng)確定與旗艦平臺888集成

基帶的研發(fā),接連開發(fā)了X50、X55以及X60等三代高通5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動生態(tài)伙伴精誠合作,積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——X50發(fā)布以后,高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120

高通5G芯片888將支持全球所有主要的5G頻段

,全新的高通5G芯片888正式推出,這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5GAI、以及影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身,旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 高通5G芯片888采用目前最先進的5nm制程工藝,晶體管整體體積進一步縮小,產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081846

高通5G芯片888是高通迄今為止最強悍的移動平臺

,全新的高通5G芯片888正式推出,這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身,旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 高通5G芯片888采用目前最先進的5nm制程工藝,晶體管整體體積進一步縮小,產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295

高通5G芯片888能效與性能的佼佼者,兼容全球5G網(wǎng)絡(luò)

隨著新一代高通5G芯片888被眾多旗艦級5G手機所搭載,必然將讓接下來的5G手機市場更加精彩紛呈。高通5G芯片888一經(jīng)推出,即為2021年旗艦智能手機樹立了全新標(biāo)桿,不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705

高通X60 讓5G體驗更優(yōu)秀

之一,這兩者的加入為移動終端設(shè)備帶來了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),解決用戶在實際使用時會遇到的問題,并確保用戶在長時間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗。 高通X60 讓5G體驗更優(yōu)秀 高通X60是全球首個5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器,提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:193337

高通5G芯片888旗艦將推動著5G手機的全面普及

科技圈普遍熱議,甚至沖上各種熱搜。 高通888 5G芯片,同時做到了在5G連接能力、電競游戲體驗、AI運算架構(gòu),以及移動影像技術(shù)等方面的進步,以其超越以往任何一代的出色性能和功效表現(xiàn),重新定義著5G智能手機頂級使用體驗。 作為5G時代領(lǐng)
2020-12-26 10:34:061964

高通5G芯片888性能如何?

從2G5G,高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通系列芯片,持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片888,憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名,被科技圈普遍熱議,甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377

高通宣布推出全新480 5G移動平臺

2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通?480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G4系移動平臺。480將進一步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627

高通480 5G移動平臺發(fā)布,將進一步推動5G的普及

1月4日,高通宣布推出高通480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G4系移動平臺。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴展至4系的承諾。
2021-01-05 09:49:132357

高通發(fā)布480:將釋放5G手機在中低端市場的潛能

2021年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通480 5G移動平臺,從產(chǎn)品命名的型號可知道,業(yè)界期待已久的高通入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通888發(fā)布之后,高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012

一文了解高通480 5G移動平臺

新年剛至,科技圈當(dāng)然也不會停下它一貫的熱鬧,就在2021年1月4日,高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布推出高通480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G4系移動平臺。作為一款定位平民化的性價比處理器
2021-01-05 16:51:363248

Qualcomm宣布推出高通480 5G移動平臺

480采用X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持毫米波和Sub-6GHz 5G連接,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式,并支持TDD、FDD以及動態(tài)頻譜共享(DSS),帶來極佳的移動性能和連接體驗。
2021-01-08 16:58:392708

高通推出高通870 5G移動平臺

1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229

高通重磅推出870 5G移動平臺

1月19日晚間,高通宣布正式推出870 5G移動平臺,是此前旗艦865 Plus的升級版,也是865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956

870 5G移動平臺性能評測

如何用一句話概括870 5G移動平臺的特點呢?官方給出的解答是這樣的:即865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。由此可知,870 5G移動平臺并非是像888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品,而是基于865 Plus移動平臺進行的升級。
2021-01-20 10:45:208926

高通推出870 5G移動平臺

高通發(fā)布了一款新系列產(chǎn)品:870 5G,這是前旗艦865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品,其特點是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率,最高可達3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814

高通870 5G芯片參數(shù)詳解

高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通870 5G移動平臺,該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年865和865Plus機型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629440

一文解析高通870 5G移動平臺

繼上月推出最新旗艦5G處理器888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺480后,高通1月19日又發(fā)布865 Plus的升級產(chǎn)品7nm870 5G移動平臺,采用增強的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468

高通870 5G移動平臺介紹 870處理器特點

全新870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強的高
2021-01-21 18:23:3911940

高通5G芯片888為5G手機市場增加一股強勁動力

,為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻。 而今,隨著全新一代的高通5G芯片888的正式推出,2021年5G手機市場增加一股強勁動力。作為高通第一款5nm制程的5G芯片,888將業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新集于一身,憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341

高通7系列5G SoC曝光

1月28日消息,開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示,高通7系列5G SoC代號為SM7350,這是高通7系列新一代5G芯片,可能會命名為775G。 同時
2021-01-28 17:39:213896

一款新的8系SOC——870 5G移動平臺

目前已經(jīng)可以確認(rèn)的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時間推出搭載870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣布,將于1月26日正式發(fā)布新機——motorola edge s,這也是870 5G芯片的首次亮相。
2021-02-04 14:48:353666

高通推出780G5G移動平臺 擴展7系的領(lǐng)先優(yōu)勢

780G首次在7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新7系移動平臺——高通780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023745

高通正式發(fā)布778G 5G芯片 高通X65 5G調(diào)制解調(diào)器升級

、OPPO、realme 和小米。 778G 將提高用戶移動游戲的使用體驗,并且可以加強的 AI 來提高照片和視頻的拍攝質(zhì)量。 778G 5G 移動平臺能夠支持三ISP,可以同時拍 3 張
2021-05-21 14:38:076254

虹軟視覺AI加持高通全新8平臺 開啟移動影像時代

當(dāng)前,高通已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021技術(shù)峰會上,高通正式對外發(fā)布了全新一代?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174

一文了解高通全新一代8移動平臺

在2021技術(shù)峰會期間,高通推出了全新一代8移動平臺,它在888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎(chǔ)之上,引進了一系列首創(chuàng)技術(shù),通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗,重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357311

搭載870 5G移動平臺的realme真我Q5 Pro

今日,realme真我舉辦了線上新品發(fā)布會,正式推出真我Q5系列新品。真我Q5系列秉持“敢越級”的理念,其中真我Q5 Pro搭載870 5G移動平臺,真我Q5搭載695 5G移動平臺,擁有強勁性能的同時,還在外觀設(shè)計、屏幕素質(zhì)和充電續(xù)航等方面迎來全新升級,成為年輕用戶的潮玩單品新選擇。
2022-04-25 09:40:343429

中科創(chuàng)達亮相2025高通峰會

2025年9月24日-25日,以 “靈光閃爍 有則靈” 為主題的2025高通峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴,中科創(chuàng)達攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相,全面展現(xiàn)端側(cè)AI
2025-09-26 11:00:05778

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