12月21日消息，華為智能計算大會暨中國智能計算業(yè)務戰(zhàn)略發(fā)布會正式召開，繼5月份在北京宣布其基于“無邊界計算”戰(zhàn)略的智能計算業(yè)務布局后，華為再次提高了AI算力層面的競爭，將IT產(chǎn)品線中的服務器產(chǎn)品線提升為智能計算業(yè)務部，這也是華為AI戰(zhàn)略的重要一環(huán)。

華為智能計算業(yè)務戰(zhàn)略

算法、算力和數(shù)據(jù)推動著人工智能滾滾向前，歷史上人工智能經(jīng)歷兩次高潮和低谷，人工智能沒有發(fā)展起來的兩個根本原因，一是算法不成熟，一是算力跟不上，數(shù)據(jù)倒是相對容易的部分，當下深度學習算法的進展讓人工智能加速普及，但算力問題仍然沒有得到很好地解決。

簡單來說，華為智能計算戰(zhàn)略意在鑄就“華為AI全棧、全場景”戰(zhàn)略的基石。

華為官方資料顯示，人工智能只在少數(shù)幾個行業(yè)得到普及，比如互聯(lián)網(wǎng)、公共安全等，而企業(yè)的AI滲透率只有4%，主要原因來自如下的四個挑戰(zhàn)：

算力供應嚴重不平衡，稀缺而且昂貴；

很多傳統(tǒng)行業(yè)對部署的場景要求高，環(huán)境惡劣多變；

云邊的數(shù)據(jù)無法協(xié)同和互通；

專業(yè)技術要求門檻高，專業(yè)人才短缺。

針對如上難題，華為智能計算致力于通過芯片能力來實現(xiàn)超越客戶期望的算力；通過普適的工程能力來滿足惡劣環(huán)境的部署要求；通過云邊協(xié)同和無縫的網(wǎng)絡覆蓋實現(xiàn)數(shù)據(jù)的協(xié)同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻。

邱隆是原來華為服務器產(chǎn)品線總裁，他現(xiàn)在的身份是是華為智能計算業(yè)務部總裁，邱隆指出，“原來由摩爾定律驅動的計算產(chǎn)業(yè)，面對爆發(fā)式的計算需求無以為繼，人工智能給計算產(chǎn)業(yè)帶來了四個重大挑戰(zhàn)。華為智能計算將結合華為的四大能力，通過芯片和技術創(chuàng)新，來滿足客戶期望的算力；通過普適的工程能力來適應行業(yè)惡劣環(huán)境的部署要求；通過云邊協(xié)同的架構和高帶寬、低延遲、無縫的網(wǎng)絡覆蓋實現(xiàn)數(shù)據(jù)的協(xié)同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻，讓AI更簡單，像使用水電一樣便利。最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的智能化，加速行業(yè)智能化進程，使能行業(yè)智能化再造。

從計算1.0時代的專用計算（大型機、小型機時代）、到計算2.0時代的通用計算（數(shù)據(jù)中心、x86架構），再到計算3.0時代的智能計算（全棧全場景），服務器相關廠商不僅要考慮業(yè)務需求的變化，更要考慮順勢而進，成為智能計算能力的提供商。

“芯”上華為

華為的智能計算是建立在芯片基礎之上的，這從華為現(xiàn)場發(fā)布的諸多芯片也得到體現(xiàn)。

華為首次公布了2019年將正式推出全球首個智能管理芯片Hi1711，內(nèi)置AI管理引擎與智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運算模塊/IO模塊/安全模塊。

智能SSD控制芯片，華為在2005年即啟動SSD控制芯片的研發(fā)，本次推出的智能SSD控制芯片采用16納米制程工藝，PCIeNVMe與SAS融合，支持PCIe3.0&SAS3.0，PCIe熱插拔，智能加速，多流，原子寫，QoS，并且壽命延長20%。

華為此前發(fā)布的昇騰系列芯片同樣是智能計算戰(zhàn)略的一部分，包括極致高性能AISoC昇騰310，單芯片計算密度最大的昇騰910等。

智能融合網(wǎng)絡芯片，Hi1822是華為今年推出的第三代智能網(wǎng)絡芯片，采用16納米制程工藝，以太與FC融合，內(nèi)置48個可編程數(shù)據(jù)轉發(fā)核心，支持OVS和RoCEv1/v2協(xié)議卸載，15mpps轉發(fā)性能、SR-IOV。

此外，在現(xiàn)場，傳聞已久的華為Arm服務器計算芯片正式亮相，代號為Hi1620的華為首款7nm數(shù)據(jù)中心芯片將于2019年推出，基于Armv8架構，并且華為自主設計了TaiShan核，支持48/64核配置，2.6/3.0GHz，8通道DDR4-2933。

華為正從芯片開始構建全棧全場景智能解決方案，使能行業(yè)智能化再造。華為智能計算當然不止是芯片，過往的服務器等沉淀都是組成了華為智能計算產(chǎn)品線，華為智能計算全家福包括：智能服務器（FusionServer）、企業(yè)智能云設施（FusionCube|FusionAccess）和人工智能系列產(chǎn)品（Atlas|Taishan|MDC）。

其中Atlas智能計算平臺包括Atlas200AI加速模塊、Atlas300AI加速卡、Atlas500智能小站、Atlas800AI一體機，具備強算力、低功耗和易部署的優(yōu)勢，另外MDC600移動數(shù)據(jù)中心也已經(jīng)在不少自動駕駛場景中得到應用。

據(jù)了解，如果說過去的計算圍繞數(shù)據(jù)中心展開，那么當下計算已經(jīng)超過數(shù)據(jù)中心邊界。華為認為，數(shù)據(jù)在哪，計算就應該部署在哪，中心計算發(fā)展方興未艾，邊緣計算已呈爆炸式發(fā)展，華為的目標是使云邊端協(xié)同使能行業(yè)智能化。

華為IT產(chǎn)品線總裁侯金龍表示，“我們正在進入智能世界，計算是其核心驅動力，隨之對算力的需要也會更強，計算形態(tài)要更加豐富、更加多樣化，同時對統(tǒng)一架構的計算平臺也提出了巨大挑戰(zhàn)。正是面對這一新的形勢、新的挑戰(zhàn)，華為智能計算聚焦行業(yè)的智能化轉型需求，基于芯片、算法、架構等創(chuàng)新，攜手合作伙伴構建共贏的生態(tài)，助力行業(yè)客戶領跑數(shù)字經(jīng)濟，為智能化轉型奪得先機?！?/p>

本文來源：雷鋒網(wǎng)