華為又一專利公開(kāi)，芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進(jìn)步
自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過(guò)了一個(gè)月，5月6日，華為又公開(kāi)了一項(xiàng)名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114450786A。
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請(qǐng)的，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問(wèn)題。
在美國(guó)將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)都不再為華為提供服務(wù)，這使得華為的技術(shù)舉步艱難，為了應(yīng)對(duì)這樣的狀況，華為開(kāi)始從芯片堆疊技術(shù)下手，不依靠質(zhì)而是依靠量來(lái)提升芯片的性能。
綜合整理自 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 中關(guān)村在線 IT之家
審核編輯 黃昊宇
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