資料介紹
介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝熱分析中的應(yīng)用 , 對一種多層陶瓷金屬(MLCMP) 封裝結(jié)構(gòu)的 LED 進(jìn)行了熱模擬分析 , 比較了不同熱沉材料的散熱性能 , 模擬了輸入功率以及強(qiáng)制空氣冷卻條件對芯片溫度的影響。結(jié)果表明當(dāng)達(dá)到熱穩(wěn)態(tài)平衡時 , 芯片上的溫度最高 , 透鏡頂部表面的溫度最低 , 當(dāng)輸入功率達(dá)到 3 W 時 , 芯片溫度超過了 150 ℃, 強(qiáng)制空冷能顯著改善器件的散熱性能。
多層陶瓷金屬封裝的結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。LED 芯片用焊料焊接在金屬熱沉上 , 芯片電極通過金線引出 , 反射杯內(nèi)部用硅膠封裝 , 其具體生產(chǎn)過程為 :將陶瓷迭片沖孔 , 在孔中加金屬熱沉 ,燒結(jié) ,安裝反射杯 , 固晶 ,金絲焊接 , 灌膠封裝。

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