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PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。
對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP等） ， 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。 以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力（也稱為潤(rùn)濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點(diǎn)。
以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設(shè)計(jì)要求： -、片試（Chip） 元件焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素
對(duì)稱性：兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡;對(duì)于小尺時(shí)的元件0603、0402、 0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成”立碑”的缺陷。
焊盤間距：確保元件端頭或弓|腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱哟?
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