SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 13:51:21
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SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正（稱為自定位或自校正效應），相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-04-24 17:06:082667 
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:523705 
這種PCB助焊和阻焊焊盤設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題，結(jié)合PCB和PCBA實際工藝水平，可通過器件封裝優(yōu)化設計規(guī)避可制造性問題。優(yōu)化設計主要從二方面著手，其一，PCB LAYOUT優(yōu)化設計；其二，PCB工程優(yōu)化設計。
2019-06-26 16:20:454061 
PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
層設計；
d）與檢查、維修、測試有關(guān)的元件間距、測試焊盤設計；
e）與PCB制造有關(guān)的導通孔和元件孔徑設計、焊盤環(huán)寬設計、隔離環(huán)寬設計、線寬和線距設計；
f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或
2023-04-25 16:52:12
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼?。。?！采集
2014-10-28 10:41:28
行業(yè)標準，并了解相 關(guān)的制造工藝，以便降低品質(zhì)風險，這里主要介紹基準點、焊盤和傳板邊距的設計等?！ ?． 基準點（Fiducial） PCB的基準點是貼片機定位PCB主其他元件位置的基礎，基準點
2018-09-04 16:38:23
各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:10:15
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤設計及工藝指南，比較詳細，給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
中過孔和通孔焊盤的區(qū)別在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。但是！在PCB制造中，它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產(chǎn)生機內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節(jié)省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
）→鍍孔銅和VCP面銅→正常流程……塞孔工藝能力盤中孔的講解01BGA上的盤中孔一般器件的封裝引腳少無需設計盤中孔，BGA器件的引腳多扇出的過孔占用布線的空間，如果把過孔設計為盤中孔，孔打在BGA 焊
2022-10-28 15:53:31
接起來。 但是，當在密度非常高的PCB上，使用大量零部件時，根據(jù)組裝廠的建議對焊盤模式進行修改就變得極為重要?！ ≡儆芯褪情_孔尺寸問題。它必須在0.3mm以下，以便過孔可在回流工藝的剛一開始就被
2018-09-18 15:27:54
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 11:59:32
?！ SMD的缺陷： ·降低了焊盤在基材上的附著力； ·一些機械測試如彎曲，振動與沖擊可能導致焊點變?nèi)?。圖2 NSMD方法 圖3 NSMD方法 根據(jù)球徑大小設計焊盤尺寸，一般PCB焊盤在球徑的基礎上
2018-09-06 16:32:27
），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2018-08-18 21:28:13
PCB焊盤的形狀
圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。
2010-01-25 09:08:402878 PCB焊盤的種類
方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單
2010-03-21 18:48:506095 
焊盤是過孔的一種，PCB焊盤設計需注意以下事項。
2011-05-07 11:59:314395 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝， 規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性。
2016-05-27 17:24:44
0 PCB焊盤設計標準，很好的參考資料
2016-12-16 22:04:120 PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數(shù)太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數(shù)過多等等都會導致PCB焊盤脫落
2018-02-26 16:00:5017227 PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)導通孔和焊盤之間應有一段涂有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大于0.5mm；寬度大于0.4mm。要絕對避免在表面安裝焊盤以內(nèi)設置導通孔
2018-03-10 11:40:1611451 
本文主要詳解PCB布線、焊盤及敷銅的設計方法，首先從pcb布線的走向、布線的形式、電源線與地線的布線要求介紹了PCB布線的設計，其次從焊盤與孔徑、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準、PCB制造工藝
2018-05-23 15:31:0530730 
PCB焊盤元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。本文主要詳解pcb貼裝元器件焊盤設計規(guī)范，具體的跟隨小編來詳細的了解一下。
2018-05-23 15:47:325826 進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?
2018-09-15 11:00:4838974 PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此，焊盤設計是否科學合理，至關(guān)重要。
2018-10-17 15:45:127073 
大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。
2019-03-03 09:58:5942192 淚滴是焊盤與導線或者是導線與導孔之間的滴裝連接過度，設置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時，避免導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，另外，設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。
2019-03-16 10:10:536737 淚滴是焊盤與導線或者是導線與導孔之間的滴裝連接過度，設置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時，避免導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，另外，設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。
2019-04-04 15:26:417764 SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而，缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積，并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的跡線的厚度，并且可能影響通孔的使用。
2019-05-08 13:54:594705 焊盤（land），表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。
2019-10-21 16:24:064299 在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。
2019-08-27 08:58:151141 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？
2019-10-22 11:27:476906 雖然現(xiàn)階段 PCB 和 PCBA 制造工藝水平有很大的提升，常規(guī) PCB 阻焊工藝不會對產(chǎn)品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盤設計和 PCB 阻焊焊盤設計不合理，將會提升 SMT 焊接工藝難度，增加 PCBA 表面貼裝加工質(zhì)量風險。
2019-11-29 15:44:491640 
依據(jù)IPC 7351標準封裝庫并參考器件規(guī)格書推薦的焊盤尺寸進行封裝設計。為了快速設計，Layout 工程師優(yōu)先按照推薦的焊盤尺寸上進行加大修正設計，PCB 助焊焊盤設計長寬均加大 0．1mm，阻焊焊盤也在助焊焊盤基礎上長寬各加大 0．1mm。
2019-12-05 14:32:001302 
PCB的元器件焊盤設計是一個重點，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此，焊盤設計是否科學合理，至關(guān)重要。
2020-01-02 10:20:273933 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤
2020-03-11 15:32:008911 收到板廠制作的PCB板子后，發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過孔不通的情況，一般是什么原因引起的呢？
2020-07-12 11:11:4018251 在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢？
2020-08-22 09:57:045775 誘人，但這可能會導致一些嚴重的制造問題。讓我們看一下這些間距，以及如何最佳地優(yōu)化它們以進行制造。 電路板設計和 PCB 焊盤間距 PCB 焊盤到焊盤的間距當然，您必須將所有零件都放在板上，并且您可能已經(jīng)進行了空間研究，以確保零件
2020-09-23 20:35:517643 在組裝電路板時，我們?nèi)绾味x印刷電路板設計中的焊盤所使用的焊盤會制造或破壞電路板。以下是一些 PCB 焊盤設計準則，可以幫助您創(chuàng)建焊盤形狀，這將有助于在制造 PCB 時取得成功。 PCB 焊盤
2020-09-23 21:15:333790 以為說把封裝找到、走線線布通就行，但是實際上DIP元件的PCB設計與制造，應當注意的問題之一就是，合理設計焊盤大小，如果焊盤大小過小，且引腳的過孔較大，那么在后期機加工的時候，極易將焊盤打掉或者破壞，即使沒有損壞焊盤【雕刻機機器打孔或者你手工打孔的造詣已經(jīng)出神入化
2020-11-05 10:35:5216386 中的電氣連接。如果沒有通孔，則印刷電路板（ PCB ）內(nèi)的電源層與層之間就不會導電。 您可以使用不同類型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是連接 PCB 中各層的層。您可以看到盲孔。 什么是 PCB 焊盤？ 焊盤是小面積的銅。它是銅，因
2020-10-23 19:42:127172 在 PCB 設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB 工程師對它一定不陌生。 不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB 設計中焊盤的種類及設計標準。 焊盤種類
2020-10-30 16:03:222385 在 PCB 設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB 工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB 設計中焊盤的種類及設計標準。
2020-12-14 14:35:0060 PCB焊盤表面處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。另外，不同的電子產(chǎn)品、不同工藝、不同焊接材料，對PCB焊盤表面處理的選擇也是有區(qū)別的。
2022-06-08 16:29:545022 
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。
2022-06-09 15:24:5713117 十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過度散熱而導致的虛焊或PCB起皮。
2022-09-08 10:06:114882 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB阻焊設計對PCBA有什么影響？PCB阻焊設計對PCBA的影響。 PCB阻焊設計對PCBA的影響 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重
2022-11-30 09:32:242221 主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:200 今天帶大家來了解下在PCB設計中焊盤的設計標準。主要有三大類：PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準；PCB焊盤過孔大小標準；PCB焊盤的可靠性設計要點幾個PCB設計中焊盤的主要設計標準。
2023-01-30 16:47:116025 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 11:10:031580 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-14 09:20:041926 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-28 15:49:481822 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系 ， 焊盤的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱為自定位或自校正效應) ，相反，如果 PCB焊盤
2023-04-04 08:10:072309 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系 ， 焊盤的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱為自定位或自校正效應) ，相反，如果 PCB焊盤
2023-04-18 09:10:072438 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。今天與大家分享PCB焊盤設計基本原則和設計缺陷導致的可焊性相關(guān)問題。
2023-05-11 10:19:225356 
在做PCB設計時，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺絲尺寸大小，可放置相應尺寸的定位孔到PCB上，定位孔的孔徑大小和焊盤大小可參考如下表所示：螺釘安裝空間單位：mmM2.5M3M4M5M6
2022-06-27 09:46:5516202 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 14:13:452702 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-04-19 10:41:492908 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系 ， 焊盤的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱為自定位或自校正效應) ，相反，如果 PCB焊盤
2023-06-21 08:15:032908 線路板使用過程，經(jīng)常會出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象，PCB廠應該如何應對?本文針對焊盤脫落的原因進行了一些分析。
2023-06-28 10:23:592255 應該符合PCB制造廠商的要求，通常要求在0.3mm以上。 2. 過孔位置：過孔應該放置在布局合理的位置上，不影響元器件的布局和PCB線路的走向。 3. 過孔與焊盤的位置關(guān)系：通常情況下，過孔應該位于焊盤的中心位置，以確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。 4.
2023-10-11 17:19:355721 pcb板子焊盤掉了怎么解決
2023-11-15 11:00:249093 PCB 焊盤與孔設計工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:023006 
焊盤大小是PCB設計中一個非常重要的參數(shù)，它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設計中，我們可以通過設置不同的焊盤大小來適應不同的元器件和焊接工藝。下面是關(guān)于設置焊盤大小的詳細步驟。 首先，我們需要
2023-12-26 18:07:427017 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2024-01-06 08:12:302544 設計問題：一個常見的原因是設計過程中對焊盤的尺寸、形狀、間距等參數(shù)的沒有正確考慮。如果焊盤設計不合理，它們可能無法承受外部壓力，導致脫落。 2. 材料質(zhì)量：盡管PCB制造商在生產(chǎn)過程中會努力確保質(zhì)量，但有時會出現(xiàn)材料問題。例如，如果焊盤的金屬涂
2024-01-18 11:21:5111333 設計的基本要求 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤越
2024-03-03 17:01:302855 拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線，使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式，這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動，減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
2024-03-29 10:53:061108 SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤 的設計有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:282749 在PCB設計中，焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最常見、最基本的焊盤形狀，適用于各種類型
2024-09-02 14:55:174685 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，改變焊盤大小是一個常見的操作，具體步驟會根據(jù)所使用的PCB設計軟件而有所不同。以下是一個基于通用流程的指導，以及針對
2024-09-02 15:01:374717 焊盤是PCB上用于焊接元件引腳的金屬區(qū)域。它們不僅需要足夠大以容納焊料和元件引腳，還需要有足夠的強度來承受焊接過程中的熱應力。 2. 焊盤設計的基本參數(shù) 焊盤直徑 ：與元件引腳直徑相匹配。 焊盤形狀 ：圓形、橢圓形、方形等。 焊盤
2024-09-02 15:03:144512 在電子制造領域，PCB（印刷電路板）是電子設備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區(qū)域的凸起問題可能會對焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤區(qū)域凸起的原因 1.1 材料問題 PCB焊盤區(qū)域
2024-09-02 15:10:422000 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，焊盤直徑的設置是一個重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性能。以下是一些關(guān)于如何設置PCB焊盤直徑的步驟
2024-09-02 15:15:512599 在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。
2024-10-28 09:26:162201 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中焊盤設計標準是什么?PCB設計中焊盤設計標準規(guī)范。在電子制造領域，焊盤設計是PCB設計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響元器件的安裝質(zhì)量和電路板的性能
2025-03-05 09:18:535463 在PCB設計中，過孔（Via）錯開焊盤位置（即避免過孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊盤作用 ：焊盤是元件引腳
2025-07-08 15:16:19824 PCB焊盤工藝對元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場景，常見分類及說明如下：
2025-09-10 16:45:14771 
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