資料介紹
本程序用來準(zhǔn)備印制電路產(chǎn)品的金相切片樣板。完成切片是用來評價(jià)壓合系統(tǒng)和鍍通孔(PTH)的質(zhì)量。PTH可評價(jià)銅笤,測量鍍層和/或涂層厚度是否和規(guī)格要求一致。同樣的程序可用作裝配或其它區(qū)域檢查。因?yàn)楹芏嗳艘呀邮苁止で衅饕且婚T基礎(chǔ)工藝,這里描述的技術(shù)是通用的部分,它并不試圖非常詳細(xì),以至可區(qū)分金相作業(yè)者不可接受的變化。另外這些技術(shù)很大程度上依靠單個(gè)金相作業(yè)者的操作的熟練程度。
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