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通 孔再流焊相鄰的通孔間距要求至少2.54 mm或以上，目的防止相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫。焊盤孔徑設(shè)計要求見圖3，其中d為方形插針對角直徑，di為焊孔直徑，dA_ 為焊孔外徑。
焊孔直徑設(shè)計要適當(dāng)，當(dāng)di《 1 mm.時，焊膏印刷量易出現(xiàn)不足，而且如果元件是在板上過爐的話，空洞與少錫的現(xiàn)象會更嚴(yán)重，如果元件是在板下過爐的話，可以加大通孔PAD直徑或邊長來補(bǔ)充錫量，這樣一般不太會有空洞和少錫現(xiàn)象：當(dāng)di》 2 mm時，焊膏容易從通孔漏掉造成空洞、少錫現(xiàn)象。
焊孔直徑di一般比插針直徑d天0.2- 0.3 mm，如果連接器端子較少，焊孔直徑可以稍小- -些。為增加焊膏量，焊孔外徑-般比焊孔直徑大30%~ 50%來補(bǔ)充，或焊盤設(shè)計為爪形，伸出的部分盡量長。
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