資料介紹
手機(jī)常見故障及其檢測維修過程:
故障1 不能開機(jī)
1.1 故障現(xiàn)象描述
按下開機(jī)鍵后,手機(jī)無任何反應(yīng)(顯示屏不顯示、鍵盤 燈不亮、無開機(jī)音)。
1.2 故障現(xiàn)象分析
有幾種情況都可以引起不開機(jī)的故障。
① ?由于手機(jī)的開機(jī)鍵使用頻繁,所以開機(jī)鍵損壞或接觸不良的可能性較大。
③ ?電源電路中,電源IC是其核心電路,它要產(chǎn)生各路供電電壓,輸出復(fù)位信號使CPU復(fù)位,同時(shí),還要輸出13MHz晶振的供電電壓,若電源IC存在虛焊、損壞的情況,就會造成手機(jī)不開機(jī)。
④ ?手機(jī)的系統(tǒng)時(shí)鐘一般采用13MHz,13MHz時(shí)鐘不正常,邏輯電路就不正常,手機(jī)不可能開機(jī)。
⑤ ?CPU工作不正常,CPU沒有給電源模塊送去開機(jī)維持信號,都會造成不開機(jī)。
⑥ ?功放、CPU或其他元件被擊穿造成短路時(shí),會造成不開機(jī)。
⑦ ?軟件問題也會引起不開機(jī)故障。
1.3 檢查和處理過程
① ?外接電源供電,觀察電流表的變化,如果電流表無任何反應(yīng),一般是開機(jī)鍵接觸不良或者開機(jī)線斷線。
② ?檢查手機(jī)電池與電池簧片直接是否存在接觸不良,若存在此種情況,校正簧片。
③ ?外接供電電源至電源IC上,在按開機(jī)鍵的過程中檢查其邏輯供電電壓、13MHz時(shí)鐘供電電壓,若測不到,則說明電源IC虛焊或損壞。應(yīng)該將電源IC重新焊接,或用新的IC替代。
④ ?用示波器測13MHz晶振輸出端上的波形,如果無波形則再檢測加在晶振上的工作電壓,若此電壓正常,則說明13MHz晶振損壞。
⑤ ?檢測CPU對各存儲器的片選信號CE,如果各存儲器連片選信號都沒有,則說明CPU沒有工作,可能是CPU管腳虛焊或者損壞。應(yīng)該補(bǔ)焊、重焊或代換CPU。
⑥ ?按開機(jī)鍵有大電流(500mA左右),表明電源部分有短路現(xiàn)象或功放短路。判斷短路部分可采取以下方法:降低供電電壓,使電流在200mA左右(不至于擴(kuò)大故障),加電一段時(shí)間觸摸電路板上的元件,哪個(gè)發(fā)熱既是損壞的元件。
⑦ ?開機(jī)電流為50mA左右,大多是軟件或邏輯電路的問題。檢查時(shí),采用人為跨接法(可用一段短的細(xì)漆包線)對電源IC的PowerOn腳加一電壓,若此時(shí)電源IC每一種均能輸出正常的電壓,則故障點(diǎn)一般在CPU控制部分或軟件。軟件問題則需重寫軟件,邏輯電路問題則需加焊邏輯電路,或用一新的代替。
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