資料介紹
本文檔旨在為Vicor的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(Converter housed in Package,ChiP)技術(shù)的用戶提供指導(dǎo),將有通孔引線的ChiP物理集成為更高級(jí)別的組件。有通孔引線的ChiP應(yīng)該通過(guò)波峰或選擇性焊接安裝在印刷電路板上。不推薦手工焊接。注:焊料和焊接設(shè)備可能存在危險(xiǎn)。在焊接工藝的設(shè)計(jì)和操作過(guò)程中,必須遵守行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的健康和安全措施。
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