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本文檔旨在為Vicor的轉(zhuǎn)換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）技術(shù)的用戶提供指導(dǎo)，將有通孔引線的ChiP物理集成為更高級別的組件。有通孔引線的ChiP應(yīng)該通過波峰或選擇性焊接安裝在印刷電路板上。不推薦手工焊接。注：焊料和焊接設(shè)備可能存在危險。在焊接工藝的設(shè)計和操作過程中，必須遵守行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的健康和安全措施。
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