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如何輕松實(shí)現(xiàn)高速串行IO?FPGA應(yīng)用設(shè)計指南詳細(xì)資料中文版免費(fèi)下載

2018-09-18 | pdf | 3.84 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  I/O性能極限

  輸入/輸出(I/O)在計算機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中一直扮演著關(guān)鍵角色。但是,隨著信號處理越來越復(fù)雜, I/O通信會變得不可靠。在早期的并行I/O總線中,接口的數(shù)據(jù)對齊問題影響著與外部設(shè)備的有效通信。并且,隨著更高的傳輸速度在數(shù)字設(shè)計中日漸普及,對信號延遲的管理也變得困難重重。

  針對I/O的數(shù)字設(shè)計解決方案

  數(shù)字電路設(shè)計者采用了一系列方法來提高信號速度和消除I/O問題。例如,采用差分信號處理來提高芯片間的通信速度。信號同步、源同步和自同步之類的設(shè)計方法改善了內(nèi)部IC集成電路)通信,在滿足計算機(jī)行業(yè)所需速度的前提下,提供了可靠的輸入/輸出。

  千兆位級串行技術(shù)介紹

  圖1-1為典型的數(shù)字信號。

  晶體管-晶體管邏輯電路(TTL)曾是首選的設(shè)計方法。分立的邏輯門芯片可以相互通信從而組成更大規(guī)模的電路,這些更大規(guī)模的電路后來又集成為復(fù)雜的芯片,例如多比特寄存器和計數(shù)器。多年來,并行通信一直是印刷電路板(PCB)所采用的主要通信方法。但對于外部通信而言,數(shù)據(jù)對齊問題太難解決。因此,串行端口成為了設(shè)備盒到設(shè)備盒之間通信的主要方法,這一點(diǎn)在早期的計算機(jī)串行打印機(jī)端口中得到了證實(shí)。

  數(shù)據(jù)對齊問題最終得以解決。隨著并行技術(shù)的發(fā)展,高速并行打印機(jī)端口激增。這些并行端口技術(shù)包括工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)(ISA)、擴(kuò)展工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)(EISA)和小型計算機(jī)系統(tǒng)接口(SCSI)、外圍部件互聯(lián)(PCI)以及更小的個人電腦存儲器卡行業(yè)協(xié)會(PCMCIA)標(biāo)準(zhǔn)。

  串行技術(shù)繼續(xù)與并行技術(shù)共存。以太網(wǎng)和令牌環(huán)在許多應(yīng)用中占主導(dǎo)地位。最終,以太網(wǎng)在使用五類線(Cat5)的應(yīng)用中取代了令牌環(huán)。

  并行技術(shù)竭力適應(yīng)新的接口需求。隨著對特殊信令越來越多的需求,PCI 33之類的標(biāo)準(zhǔn)也發(fā)展成PCI 66。目前,低擺幅標(biāo)準(zhǔn)(如高速晶體管邏輯(HSTL))試圖支持并行技術(shù)。同時,以太網(wǎng)速率從10Mb/s提高到100Mb/s,進(jìn)而達(dá)到1000Mb/s。這類速度使得以太網(wǎng)非常適于應(yīng)用在桌上型電腦中。

  這時,分?jǐn)?shù)相位檢測器(fractional phase detector)面世了。這項(xiàng)技術(shù)將串行接口速度提高到了千兆位級的范圍。串行技術(shù)被證明是快速而功能強(qiáng)大的,可作為背板技術(shù)采用。隨著串行引腳數(shù)和同步開關(guān)輸出(SSO)的提高,千兆位級串行技術(shù)在PCB中獲得了主導(dǎo)地位,取代了并行技術(shù)。

  基本I/O概念

  單端I/O成為標(biāo)準(zhǔn)已有數(shù)年光景。單端系統(tǒng)中,2個IC間僅用單一的信號連接。該信號與指定的電壓范圍(TTL CMOS [互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體])或參考電壓(HSTL)進(jìn)行比較。這些方法的指標(biāo)示例如圖1-3所示。

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