2017年依然炙手可熱的扇出型封裝行業(yè)

　　新年伊始，兩起先進(jìn)封裝行業(yè)的并購已經(jīng)曝光：維易科（Veeco）簽訂了8.15億美元收購優(yōu)特（Ultratech）的協(xié)議，安靠（Amkor Technology）將收購Nanium（未公開交易價值）。Ultratech是扇出型封裝光刻設(shè)備的市場領(lǐng)導(dǎo)者，Veeco此次交易將有助鞏固其在先進(jìn)封裝市場的地位，并豐富光刻機臺的產(chǎn)品組合。Amkor交易案將帶來雙贏的局面：對于Amkor來講，歐洲公司Nanium在內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列（eWLB）生產(chǎn)中積累了近10年的晶圓級封裝經(jīng)驗，收購Nanium將有助Amkor這家美國巨頭完善在扇出型封裝方面的專業(yè)知識；對Nanium而言，作為歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測試（OSAT）服務(wù)供應(yīng)商，將獲得更多的資金和OSAT業(yè)內(nèi)的影響力，因而可以和亞洲龍頭企業(yè)競爭。

　　兩起并購案預(yù)示了在2016年已經(jīng)熱起來的扇出型封裝行業(yè)將繼續(xù)保持火熱態(tài)勢。設(shè)備商Veeco、封裝測試供應(yīng)商（Amkor、日月光、星科金朋）、晶圓代工廠（TSMC和GLOBALFOUNDRIES）等等都在此布局。那么，究竟什么是扇出型封裝行業(yè)？扇出型封裝有什么獨特的優(yōu)勢？

　　七年發(fā)展之路，臺積電成功量產(chǎn)InFO帶來了扇出型封裝的“春天”

　　2009-2010年期間，扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging， FOWLP）開始商業(yè)化量產(chǎn)，初期主要由英特爾移動（Intel Mobile）推動。但是，扇出型晶圓級封裝被限制于一個狹窄的應(yīng)用范圍：手機基帶芯片的單芯片封裝，并于2011年達(dá)到市場極限。2012年，大型無線/移動Fabless廠商開始進(jìn)行技術(shù)評估和導(dǎo)入，并逐步實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　2013-2014年，扇出型晶圓級封裝面臨來自其它封裝技術(shù)的激烈競爭，如晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）。英特爾移動放棄了該項技術(shù)，2014年主要制造商也降低了封裝價格，由此市場進(jìn)入低增長率的過渡階段。

　　2016年，TSMC在扇出型晶圓級封裝領(lǐng)域開發(fā)了集成扇出型（Integrated Fan-Out， InFO）封裝技術(shù)用于蘋果iPhone 7系列手機的A10應(yīng)用處理器。蘋果和TSMC強強聯(lián)手，將發(fā)展多年的扇出型封裝技術(shù)帶入了量產(chǎn)，其示范作用不可小覷，扇出型封裝行業(yè)的“春天”終于到來！

　　扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展歷史