PCB線路板疊層設計要注意哪些問題呢？下面就讓專業(yè)工程師來告訴你。 做疊層設計時，一定要遵從兩個規(guī)矩： 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層)； 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容。 下面就讓我們舉例二、四、六層板來做說明： 1 單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮。 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出，造成這種現(xiàn)象的主要原因就是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積；關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。 單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中： 1）在同一層的電源以輻射狀走線，并最小化線的長度總和； 2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。 3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，線盡量寬些。 2 四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不利于控制阻抗、層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。