1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置於各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)盡量短。 1.4 敏感模擬信號(hào)走線(xiàn)盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。 1.7 電源及臨界信號(hào)走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。 1.8 數(shù)字電路放置於并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話(huà)線(xiàn)接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中： a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路； b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件； c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。 2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線(xiàn)區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線(xiàn)盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。 Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線(xiàn)穿越其布線(xiàn)區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢后，從Connector和Jack開(kāi)始放置元器件： a) Connector和Jack周?chē)舫霾寮奈恢茫? b) 元器件周?chē)舫鲭娫春偷刈呔€(xiàn)的空間； c) Socket周?chē)舫鱿鄳?yīng)插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)： a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線(xiàn)區(qū)域； b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件： a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線(xiàn)的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線(xiàn)周?chē)苊夥胖酶咴肼曉骷? d) 對(duì)於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線(xiàn)，以減少/避免每條線(xiàn)上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容： a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線(xiàn)長(zhǎng)度； b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線(xiàn)盡量短以減小EMI； c) 對(duì)并行總線(xiàn)模塊，元器件緊靠 Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線(xiàn)接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線(xiàn)走線(xiàn)長(zhǎng)度限定在2.5in； d) 對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。 2.7 各區(qū)域的地線(xiàn)，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。 3. 信號(hào)走線(xiàn) 3.1 Modem信號(hào)走線(xiàn)中，易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線(xiàn)和易受干擾的信號(hào)線(xiàn)盡量遠(yuǎn)離，如無(wú)法避免時(shí)要用中性信號(hào)線(xiàn)隔離。 Modem易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)引腳、中性信號(hào)引腳、易受干擾的信號(hào)引腳如下表所示： 3.2 數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)盡量放置在數(shù)字信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)； 模擬信號(hào)走線(xiàn)盡量放置在模擬信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)； (可預(yù)先放置隔離走線(xiàn)加以限定，以防走線(xiàn)布出布線(xiàn)區(qū)域) 數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)和模擬信號(hào)走線(xiàn)垂直以減小交叉耦合。 3.3 使用隔離走線(xiàn)(通常為地)將模擬信號(hào)走線(xiàn)限定在模擬信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。 a) 模擬區(qū)隔離地走線(xiàn)環(huán)繞模擬信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域布在PCB板兩面，線(xiàn)寬50-100mil； b) 數(shù)字區(qū)隔離地走線(xiàn)環(huán)繞數(shù)字信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域布在PCB板兩面，線(xiàn)寬50-100mil，其中一面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度。