資料介紹
高密度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
?術(shù)語和定義
?HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù),一般接點(diǎn)密度>130點(diǎn)/in2,布線密度>在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。
?Core:芯層,如圖3-1,HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。
?術(shù)語和定義
?HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù),一般接點(diǎn)密度>130點(diǎn)/in2,布線密度>在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。
?Core:芯層,如圖3-1,HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。
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