資料介紹
毫無疑問,電源在調(diào)節(jié)、傳輸和功耗等各個(gè)方面都成為日益重要的話題。人們期望產(chǎn)品功能日趨多樣、性能更強(qiáng)大、更智能、外觀更加酷炫,業(yè)界看到了關(guān)注電源相關(guān)問題的重要意義。展望2019年,三大廣泛的問題最受關(guān)注,即:密度、EMI和隔離(信號(hào)和電源)。
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實(shí)現(xiàn)更高的密度:將更多電源管理放入更小的空間
由于IC光刻工藝和每個(gè)功能運(yùn)行功率的大幅縮減,使得芯片上可集成更多功能和柵極,對(duì)成品的總體功率需求迅速增長(zhǎng),如圖1所示。一些處理器現(xiàn)在可以消耗幾百安培電流,并且可以在不到一微秒的時(shí)間內(nèi)從低電流狀態(tài)上升到完全激活狀態(tài)。通過降低損耗和提高熱性能實(shí)現(xiàn)“在硬幣大小的面積上達(dá)到千瓦級(jí)功率”的密度目標(biāo)并非一句玩笑話。
圖1:從1992年到2010年的產(chǎn)品熱密度發(fā)展趨勢(shì)。
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問題不僅在于管理功率和因此產(chǎn)生的功耗。由于存在基本的I2R損耗,即使在電源負(fù)載路徑中明顯…
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