資料介紹
介紹介紹有引線封裝是表面貼裝集成電路(IC)封裝,包括四方扁平封裝(QFP)、小外形集成電路(SOIC)、薄型收縮小外形封裝(TSSOP)、小外形晶體管(SOT)、SC70等類型等。標準形式是扁平的矩形或正方形主體,引線從兩個或所有四個邊延伸。引線以鷗翼形狀形成,以便在組裝到 PCB 期間提供穩(wěn)固的立足點。標準的無鉛鉛飾面是霧錫。通過封裝的引線進行連接,可以直接焊接到 PCB 上。當一些封裝為了增強熱性能而提供裸露焊盤時,應將裸露焊盤直接焊接到 PCB 上。有引線封裝是表面貼裝集成電路(IC)封裝,包括四方扁平封裝(QFP)、小外形集成電路(SOIC)、薄型收縮小外形封裝(TSSOP)、小外形晶體管(SOT)、SC70等類型等。標準形式是扁平的矩形或正方形主體,引線從兩個或所有四個邊延伸。引線以鷗翼形狀形成,以便在組裝到 PCB 期間提供穩(wěn)固的立足點。標準的無鉛鉛飾面是霧錫。通過封裝的引線進行連接,可以直接焊接到 PCB 上。當一些封裝為了增強熱性能而提供裸露焊盤時,應將裸露焊盤直接焊接到 PCB 上。
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