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散熱片很重要!作為電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,它們提供了一條有效的途徑,將熱量從電子設(shè)備(例如 BJT、MOSFET、BGA 封裝和線性穩(wěn)壓器)傳出并傳出到周?chē)諝庵小?/font>散熱片很重要!作為電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,它們提供了一條有效的途徑,將熱量從電子設(shè)備(例如 BJT、MOSFET、BGA 封裝和線性穩(wěn)壓器)傳出并傳出到周?chē)諝庵小?/font>它們的作用是在發(fā)熱設(shè)備上創(chuàng)造更大的表面積,并在這樣做時(shí)允許更有效地將熱量傳遞到周?chē)h(huán)境中。改進(jìn)的器件散熱路徑可降低組件結(jié)點(diǎn)處的任何溫升。它們的作用是在發(fā)熱設(shè)備上創(chuàng)造更大的表面積,并在這樣做時(shí)允許更有效地將熱量傳遞到周?chē)h(huán)境中。改進(jìn)的器件散熱路徑可降低組件結(jié)點(diǎn)處的任何溫升。本文旨在根據(jù)器件應(yīng)用的熱數(shù)據(jù)以及散熱器供應(yīng)商提供的規(guī)格,對(duì)選擇散熱器的問(wèn)題進(jìn)行高級(jí)介紹。本文旨在根據(jù)器件應(yīng)用的熱數(shù)據(jù)以及散熱器供應(yīng)商提供的規(guī)格,對(duì)選擇散熱器的問(wèn)題進(jìn)行高級(jí)介紹。需要散熱器嗎?需要散熱器嗎?就本文而言,我們假設(shè)所討論的應(yīng)用有一個(gè)采用 TO-220 封裝的晶體管,其中傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗等于 2.78 W 的功耗。此外,環(huán)境工作溫度不會(huì)超過(guò)50°C。這個(gè)晶體管需要散熱器嗎?就本文而言,我們假設(shè)所討論的應(yīng)用有一個(gè)采用 TO-220 封裝的晶體管,其中傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗等于 2.78 W 的功耗。此外,環(huán)境工作溫度不會(huì)超過(guò)50°C。這個(gè)晶體管需要散熱器嗎?圖 1:帶有散熱器的典型 TO-220 封裝的正視圖和側(cè)視圖(圖片來(lái)源:圖 1:帶有散熱器的典型 TO-220 封裝的正視圖和側(cè)視圖(圖片來(lái)源:CUI DevicesCUI Devices。)。)首先,必須匯總并消化所有可能阻止 2.78 W 耗散到環(huán)境空氣中的熱阻抗的特征。如果它們不能有效分散,則 TO-220 封裝內(nèi)的結(jié)溫將升高到超過(guò)所需的最大工作溫度,對(duì)于此應(yīng)用,我們將其設(shè)定為 125°C。首先,必須匯總并消化所有可能阻止 2.78 W 耗散到環(huán)境空氣中的熱阻抗的特征。如果它們不能有效分散,則 TO-220 封裝內(nèi)的結(jié)溫將升高到超過(guò)所需的最大工作溫度,對(duì)于此應(yīng)用,我們將其設(shè)定為 125°C。一般來(lái)說(shuō),晶體管供應(yīng)商會(huì)記錄任何結(jié)點(diǎn)到環(huán)境的熱阻抗,以符號(hào) R 一般來(lái)說(shuō),晶體管供應(yīng)商會(huì)記錄任何結(jié)點(diǎn)到環(huán)境的熱阻抗,以符號(hào) R θ JAθ JA顯示并以 °C/W 為單位測(cè)量。該單位表示對(duì)于器件內(nèi)消耗的每單位功率 (Watt),結(jié)溫預(yù)計(jì)會(huì)增加到高于 TO-220 封裝周?chē)h(huán)境溫度的量。顯示并以 °C/W 為單位測(cè)量。該單位表示對(duì)于器件內(nèi)消耗的每單位功率 (Watt),結(jié)溫預(yù)計(jì)會(huì)增加到高于 TO-220 封裝周?chē)h(huán)境溫度的量。換句話(huà)說(shuō),當(dāng)晶體管供應(yīng)商記錄結(jié)點(diǎn)到環(huán)境的熱阻為 62°C/W 時(shí),TO-220 封裝內(nèi)的 2.78 W 耗散將使結(jié)溫升至 172°C 以上環(huán)境溫度;計(jì)算為 2.78 W x 62°C/W。如果假定該器件的最壞情況環(huán)境溫度為 50°C,則結(jié)溫將達(dá)到 222°C,計(jì)算為 50°C + 172°C。由于這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了規(guī)定的最高硅溫度 125°C,因此肯定需要散熱器。
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