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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>淺談封裝技術(shù)

      淺談封裝技術(shù)

      2023-04-06 | pptx | 22.82 MB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      　　不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。

      　　1.封裝尺寸?。ㄓ捎跊]有引線、鍵合和塑膠工藝，封裝無需向芯片外擴(kuò)展，使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。）

      　　2.高傳輸速度（與傳統(tǒng)金屬引線產(chǎn)品相比，WLP一般有較短的連接線路，在高效能要求如高頻下，會(huì)有較好的表現(xiàn)。）

      　　3.高密度連接（WLP可運(yùn)用數(shù)組式連接，芯片和電路板之間連接不限制于芯片四周，提高單位面積的連接密度。）

      　　4.生產(chǎn)周期短（WLP從芯片制造到、封裝到成品的整個(gè)過程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，生產(chǎn)效率高，周期縮短很多）。

      　　5.工藝成本低（WLP是在硅片層面上完成封裝測試的，以批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。WLP的成本取決于每個(gè)硅片上合格芯片的數(shù)量，芯片設(shè)計(jì)尺寸減小和硅片尺寸增大的發(fā)展趨勢使得單個(gè)器件封裝的成本相應(yīng)地減少。WLP可充分利用晶圓制造設(shè)備，生產(chǎn)設(shè)施費(fèi)用低。）

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