資料介紹
本文檔介紹了以 LGA 封裝提供的低壓 3 軸數(shù)字量輸出線(xiàn)性 MEMS 加速度計(jì)。
LIS2DH12 是屬于“nano”系列的超低功耗高性能 3 軸線(xiàn)性加速度計(jì),具有數(shù)字 I 2C、SPI 串行接口標(biāo)準(zhǔn)輸出。 器件具有超低功耗工作模式,可實(shí)現(xiàn)高級(jí)節(jié)能、智能睡眠喚醒以及恢復(fù)睡眠功能。 LIS2DH12 具有±2g/±4g/±8g/±16g 的動(dòng)態(tài)用戶(hù)可選滿(mǎn)量程,并能通過(guò) 1 Hz 到 5 kHz 的輸出數(shù)據(jù)速率測(cè)量加速度。 器件可配置為通過(guò)獨(dú)立的慣性喚醒/自由落體事件以及通過(guò)器件自身的位置生成中斷信號(hào)。中斷發(fā)生器的閾值和時(shí)序可由終端用戶(hù) 動(dòng)態(tài)設(shè)定。 也可通過(guò)可自動(dòng)編程的睡眠喚醒和恢復(fù)睡眠功能提高節(jié)能效率。 LIS2DH12 集成了 32 級(jí)的先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器,允許用戶(hù)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ),可限制主機(jī)處理器的干預(yù)。 LIS2DH12 采用纖薄的小型塑料焊盤(pán)柵格陣列封裝(LGA),可確保在更大的溫度范圍(-40 °C 至+85 °C)內(nèi)正常工作。 SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇,如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備,穿戴,以及需要減小 封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
LIS2DH12 是屬于“nano”系列的超低功耗高性能 3 軸線(xiàn)性加速度計(jì),具有數(shù)字 I 2C、SPI 串行接口標(biāo)準(zhǔn)輸出。 器件具有超低功耗工作模式,可實(shí)現(xiàn)高級(jí)節(jié)能、智能睡眠喚醒以及恢復(fù)睡眠功能。 LIS2DH12 具有±2g/±4g/±8g/±16g 的動(dòng)態(tài)用戶(hù)可選滿(mǎn)量程,并能通過(guò) 1 Hz 到 5 kHz 的輸出數(shù)據(jù)速率測(cè)量加速度。 器件可配置為通過(guò)獨(dú)立的慣性喚醒/自由落體事件以及通過(guò)器件自身的位置生成中斷信號(hào)。中斷發(fā)生器的閾值和時(shí)序可由終端用戶(hù) 動(dòng)態(tài)設(shè)定。 也可通過(guò)可自動(dòng)編程的睡眠喚醒和恢復(fù)睡眠功能提高節(jié)能效率。 LIS2DH12 集成了 32 級(jí)的先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器,允許用戶(hù)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ),可限制主機(jī)處理器的干預(yù)。 LIS2DH12 采用纖薄的小型塑料焊盤(pán)柵格陣列封裝(LGA),可確保在更大的溫度范圍(-40 °C 至+85 °C)內(nèi)正常工作。 SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇,如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備,穿戴,以及需要減小 封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
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