資料介紹
摘 要 化學(xué)鍍鎳金(ENIG)是印制電路板(PCB)制作過程中較為常見的表面處理方式,金 缸中金濃度的穩(wěn)定性為關(guān)鍵控制參數(shù)和指標(biāo),從而能嚴(yán)格控制產(chǎn)品鍍金厚度,達(dá)到穩(wěn) 定生產(chǎn)品質(zhì)并降低生產(chǎn)成本的目的。文章介紹X射線熒光光譜分析(X Ray Fluorescence, XRF)在測定PCB化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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