資料介紹
DRA71x 處理器采用 538 焊球、17mm × 17mm、0.65mm 焊球間距(0.8mm 間距規(guī)則可用于信號(hào))球柵陣 列 (BGA) 封裝(采用了 Via Channel™ 陣列 (VCA) 技術(shù))。 此架構(gòu)旨在通過(guò)具有成本效益的解決方案,為汽車應(yīng)用提供高性能并發(fā)性 , 從而實(shí)現(xiàn) DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”)、DRA74x“Jacinto 6”和 DRA72x“Jacinto 6 Eco”信息娛樂(lè)處理器系列的全面可擴(kuò)展 性,包括圖像、語(yǔ)音、HMI、多媒體和智能手機(jī)投影模式功能。 可編程性通過(guò)具有 Arm Neon™擴(kuò)展的單核 Arm Cortex-A15 RISC CPU 和 TI C66x VLIW 浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核實(shí) 現(xiàn)。借助 Arm 處理器,開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)⒖刂坪瘮?shù)與在 DSP 和協(xié)處理器上編程的其他算法分離開(kāi)來(lái),從而降 低系統(tǒng)軟件的復(fù)雜性。 此外,TI 提供了一整套針對(duì) Arm 和 DSP 的開(kāi)發(fā)工具,其中包括 C 語(yǔ)言編譯器和一個(gè)可查看源代碼執(zhí)行情 況的調(diào)試界面。
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