資料介紹
DRA78x 處理器采用 367 焊球、15mm×15mm、0.65mm 焊球間距(0.8mm 間距規(guī)則可用于信號)(通過 Channel™ 陣列 (VCA) 技術(shù)實(shí)現(xiàn))、球柵陣列 (FCBGA) 封裝。 此架構(gòu)旨在昨用經(jīng)濟(jì)高效的解決方案,為汽車協(xié)處理、混合無線電和放大器應(yīng)用提供高性能并發(fā)性 , 實(shí)現(xiàn) DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”)、DRA74x“Jacinto 6”、DRA72x“Jacinto 6 Eco”和 DRA71x“Jacinto 6 Entry”信息娛樂處理器系列的全面可擴(kuò)展性。 此外,德州儀器 (TI) 提供一整套針對 Arm 和 DSP 的開發(fā)工具,其中包括 C 語言編譯器和一個(gè)實(shí)現(xiàn)源代碼 執(zhí)行可視化的調(diào)試接口。
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