QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。

QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。

此外，它還通過(guò)外露的引線框架焊盤(pán)提供了出色的散熱性能，該焊盤(pán)具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤(pán)直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)主要有三個(gè)方面：

①周邊引腳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)：QFN的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)遵循IPC的總原則，熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，它起著熱傳導(dǎo)的作用，不要用阻焊層覆蓋。但過(guò)孔的設(shè)計(jì)最好阻焊。對(duì)熱焊盤(pán)的網(wǎng)板設(shè)計(jì)時(shí)，一定考慮焊膏的釋放量在50%～80。

②中間熱焊盤(pán)及過(guò)孔的設(shè)計(jì)：QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榉庋b底部有大面積散熱焊盤(pán)，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤(pán)以及散熱過(guò)孔，散熱焊盤(pán)提供了可靠的焊接面積，過(guò)孔提供了散熱途徑。

③對(duì)PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮：建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開(kāi)口應(yīng)比焊盤(pán)開(kāi)口大120μm～150μm，即焊盤(pán)銅箔到阻焊層的間隙有60μm～75μm，這樣允許阻焊層有一個(gè)制造公差，通常這個(gè)公差在50μm～65μm之間，當(dāng)引腳間距小于0.5mm時(shí)，引腳之間的阻焊可以省略。

QFN封裝和CSP（芯片尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)PCB焊盤(pán)上印刷焊膏、過(guò)回流焊形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

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